Establecer noticias micro red, la Asociación Internacional de la Industria de Semiconductores (SEMI) ha anunciado el 9 de abril después de varios años de crecimiento sostenido, la máscara (fotomáscara) mercado global de semiconductores aumentaron 13% en 2017, un récord de US $ 3.75 mil millones, se espera a 2019 excederá $ 4 mil millones, según el informe SEMI, en 2018 y 2019 se espera que el mercado fotomáscara que crezca un 5% y 4%, respectivamente. los controladores clave del mercado de la máscara es todavía nodos avanzadas de proceso (menos de 45 nm) y de fabricación de semiconductores de Asia y el Pacífico crecimiento. de china región de Taiwán se ha convertido una vez más el séptimo año consecutivo el mayor mercado fotomáscara, y se espera que se mantenga en la parte superior del período de pronóstico. Corea subió al segundo lugar.
2017, $ 3,75 mil millones de dólares el total de ventas de la máscara representaron el 13% de la oblea mercado de los materiales de fabricación, sólo superada por el silicio y el gas de semiconductores en 2003 representaron el 18% del mercado total de la máscara de mercado de los materiales de fabricación de obleas. otra de las tendencias destacadas en el informe es la importancia de la tienda de máscara autocrática (tiendas máscara cautivo) está aumentando. tienda de máscara autocrática ha ganado cuota de mercado en 2011 y bajo la influencia de fuertes gastos de capital en 2012, en 2016 el mercado total fotomáscara 63% en 2013 autocrático tienda de máscara sólo el 31% del total del mercado fotomáscara.
2. Global 2017 máximos de venta de equipos de semiconductores, Corea del Sur, Taiwán ganados;
Establecer noticias micro red, la Asociación de la Industria de Semiconductores Internacional (SEMI) dio a conocer el último informe Global Semiconductor Equipment estadísticas del mercado muestran que en 2017 las ventas de equipos de semiconductores globales de $ 56.62 mil millones, un récord, la tasa de crecimiento anual del 37%, y Corea del Sur que en Taiwán Por primera vez, se convertirá en el mercado de equipos nuevos de semiconductores más grande del mundo.
Las estadísticas muestran que en 2016 las ventas de equipos de semiconductores mundial en el mercado coreano, por $ 7,69 billón en segundo lugar, con $ 12,23 billón de Taiwán ocupa el primer lugar. Sin embargo, en 2017, equipos de semiconductores de Corea relacionados con la cantidad de aumento de las ventas del 133%, alcanzando 179,5 Mil millones de dólares, ocupando el primer lugar, Taiwán ocupa el primer lugar con US $ 11,49 mil millones, el monto de ventas se reduce en aproximadamente un 6% anual.
En respuesta a las ventas globales de equipos de semiconductores, SEMI señaló que las tasas de gasto promedio en Corea del Sur, Europa, China, Japón y América del Norte aumentaron, mientras que las de Taiwán y otros países del sudeste asiático mostraron una tendencia a la baja, y el mercado continental registró una tasa de crecimiento del 27%. , ocupó el tercer lugar en el mundo durante dos años consecutivos, las ventas ascendieron a 8.230 millones de dólares USA, Japón y los Estados Unidos ocuparon el cuarto y quinto lugar.
Según SEMI, si se mira desde la categoría de productos, las ventas de equipos semiconductores en el segmento anterior aumentaron en un 40%, los equipos de fundición de obleas aumentaron en un 36%, los equipos de empaque aumentaron en un 29% y los equipos relacionados con pruebas aumentaron en un 27%.
SEMI estima que para el año 2018 la cantidad de semiconductores gasto equipos continuará creciendo, lo que Corea del Sur seguirá siendo el mayor mercado del mundo en el gasto del equipo, mientras que la parte continental mantendrá la tasa de crecimiento más alta del mercado, incluyendo fundición, NAND 3D y DRAM, son la principal fuerza impulsora para el gasto. 2018 ventas de equipos de semiconductores en china continental más creció, para alcanzar el 49,3%, que asciende a $ 11.3 mil millones en el año 2018, se espera que Corea del Sur, china continental y Taiwán para estar tranquilos en los tres mercados principales, Corea del Sur continuará se ganó el primer alcance los $ 16.9 mil millones en el segundo más grande en el mercado peninsular alcanzó $ 11.3 mil millones, mientras que Taiwán tiene casi $ 11.3 billón nivel.
SEMI ha señalado anteriormente que en 2017, la industria de semiconductores ha tenido un desempeño brillante, estableciendo un récord en términos de ingresos, equipos y envíos de obleas de silicio. En Internet de las Cosas, 5G, electrónica automotriz, AR / VR e inteligencia artificial Impulsado por otras áreas de aplicación, se espera que la situación de crecimiento de los semiconductores continúe hasta 2025.
3.7nm Wars! TSMC tomó Huawei como Hassell Samsung completó el pase alto seis meses antes de lo previsto;
En el nodo de proceso de 10 nanómetros, aunque TSMC exclusiva de Apple Una gran familia de procesadores única, así como las órdenes de MediaTek y Huawei Hass bendición, pero también ganó el rival Samsung Qualcomm 8 series de procesadores de alto rendimiento y gran unidad. Por lo tanto, en el caso de otra victoria mutua, se extenderá hacia el nodo de proceso nm frente 7. los medios extranjeros informó que TSMC, el procesador Huawei Hass Kirin 980 en la estación de producción en masa, utilizando n tecnología de proceso de 7 nanómetros de TSMC. Samsung está tratando de ponerse al día con los pasos de TSMC, también se ha completado 7 nm trabajo de desarrollo de proceso de seis meses antes de tiempo, vamos a comenzar en la segunda mitad de 2018 a 7 nm producción en masa proceso de Qualcomm Xiaolong 855 y Samsung Procesador Exynos 9820
De acuerdo con el informe señalaron que Huawei Hass unicornio 980 procesadores se envío en el volumen de este trimestre, y 7 producidos por la tecnología de proceso de nanómetros de TSMC, mientras que en el caso del primer trimestre, la tecnología de proceso de 7 nanómetros de TSMC ha comenzado a poner en uso, mar Huawei También se esperaba la producción en volumen del procesador Unicorn 980.
Informe señaló además que los datos para el procesador Huawei Hass Kirin 980 no es mucho, además de la tecnología de proceso de 7 nanómetros será TSMC, HISILICON Kirin 980 procesador también puede estar equipado con la última arquitectura ARM A75, al mismo tiempo, GPU también es posible utilizar la arquitectura de desarrollo propio. en cuanto a NPU AI unidad de red neuronal inteligencia artificial, también se espera que evolucionar hacia una segunda generación.
De hecho, Huawei y TSMC han estado trabajando estrechamente, las dos partes trabajan juntos desde el proceso de 28 nanómetros comienza. Después hereda en la 16 nm, 10 nm, 7 nm y otro proceso nodos de todo el camino. En el pasado, Kirin 970 a partir TSMC proceso de fabricación 10 nanómetros, y ahora Kirin 980 y luego la primera producción proceso de TSMC nanómetros 7. en el futuro, el procesador HISILICON Kirin 980 estarán en el tercer trimestre de 2018 se publicó, el debut equipada a teléfonos de la serie del compañero Huawei.
Cara TSMC amplia cobertura en el nodo de proceso de 7 nm, el rival Samsung también está tratando de encontrar un punto de avance, de acuerdo con Corea del Sur, los medios de comunicación "SEDaily" informó que Samsung ha estado por delante seis meses para completar una investigación y el desarrollo de la tecnología de proceso 7 nanómetros, la La tecnología de proceso se utilizará en la próxima generación de procesadores de teléfonos móviles emblemáticos, incluidos Qualcomm Snapdragon 855 y Samsung Exynos 9820.
Según el informe, Samsung Electronics completó el desarrollo de la tecnología de proceso de 7 nm y utilizó equipos de exposición ultravioleta extrema (EUV) en esta tecnología de proceso. Inicialmente, la compañía espera que el desarrollo de la tecnología de proceso de 7 nanómetros se complete en la segunda mitad de 2018. Sin embargo, los pasos para ponerse al día con TSMC en el futuro ahora se han completado medio año antes. Se informa que Qualcomm se está preparando para enviar su nueva muestra de oblea móvil a Samsung.
Informe también dijo, además, que los funcionarios de la división de semiconductores de Samsung señalaron que Samsung personal pertinente involucrados en 7 nanómetros desarrollo de la tecnología de proceso se ha completado la misión, y se volvió para el desarrollo de la tecnología de proceso de 5 nanómetros, sino que también han compartido muestras de producción son a Qualcomm y otros clientes que diseñar la base de datos. porque, antes de la noticia señaló que Samsung ha sido el desarrollo de procesador móvil insignia de próxima generación, y ha sido nombrado Exynos 9820. ¿Qué futuros procesadores móviles también contará con tecnología de proceso de 7 nanómetros de Samsung, y Desarrollado por el teléfono estrella Galaxy S10 lanzado en 2018. TechNews
4. Los defectos de EUV ensombrecen el futuro del chip;
Se dice que la tecnología de fotolitografía ultravioleta extrema (EUV) exhibe defectos aleatorios en el nodo de 5 nanómetros. Según los investigadores, actualmente están adoptando una serie de técnicas para eliminar estos defectos. Sin embargo, hasta el momento, no Encuentre una solución efectiva.
La noticia surge cuando Globalfoundries, Samsung y TSMC compiten para actualizar su sistema EUV a una fuente de luz de 250W altamente disponible para la producción de 7 nm del próximo año. Hoy en día, estos defectos aleatorios han surgido. Pantalla, para el creciente costo y complejidad de la fabricación de semiconductores, no hay una solución mágica para resolver el problema.
Greg McIntyre, un experto gráfico del Instituto de Investigación Imec en Bélgica, dijo en la conferencia de litografía avanzada SPIE celebrada en California, EE. UU., Que el último escáner EUV puede imprimir los 20nm planificados por la fundición para 7nm. Y el tamaño más grande de las especificaciones clave. Sin embargo, su capacidad para hacer líneas finas y agujeros no está clara.
Los optimistas como McIntyre creen que una serie de soluciones aparecerán rápidamente para este llamado "efecto aleatorio". Sin embargo, algunos escépticos creen que ese resultado es solo un sistema EUV más cuestionable. Justificación: ¿es un sistema EUV costoso y largamente demorado realmente una herramienta principal para los fabricantes de chips?
Yan Borodovsky, un ex tecnólogo de litografía de Intel, esperaba que los ingenieros de la industria pudieran usar el stepper EUV para 2-3 exposiciones para crear componentes de 5nm o incluso 3nm. Pero también señaló en el discurso de apertura en el evento. A medida que los defectos de los chips continúan aumentando, los ingenieros eventualmente se verán forzados a adoptar nuevas arquitecturas de procesadores tolerantes a fallas, tales como redes neuronales.
El defecto más reciente apareció repentinamente en un tamaño crítico de alrededor de 15nm, que es el nodo tecnológico requerido para fabricar un chip de 5nm para procesos industriales en la década de 2020. El fabricante de EUV ASML mencionó en el evento del año pasado que la compañía se está preparando para imprimir más. Sistemas EUV de última generación de grano fino, pero estos sistemas no estarán disponibles hasta el 2024.
Los defectos aleatorios tienen muchas formas: algunos son agujeros que causan imperfecciones, otros son grietas lineales o cortocircuitos entre dos cables y dos agujeros. Debido a que el tamaño de estos defectos es demasiado pequeño, los investigadores a veces tienen que gastar unos pocos. Lleva días encontrarlo.
McIntyre describe los desafíos que se pueden encontrar en el descubrimiento y la eliminación de errores. Por ejemplo, algunos investigadores han propuesto un método estándar para medir la rugosidad de la línea, que es una de las claves para comprender los defectos.
Otro problema es que lo que sucede es claro cuando el material de resina fotosensible a través de la fuente de luz EUV. McIntyre señaló que 'no se sabe cuántos electrones se generan, y creará los productos químicos para la física también ...... No se entiende por completo, por lo que hay más experimentos en curso ". Señaló que los investigadores han probado hasta 350 combinaciones de fotoprotectores y pasos de proceso.
Buen rendimiento a 7nm / 5nm
'La industria manufacturera se sufren a causa de los rendimientos más bajos y un duro golpe ...... Si yo era responsable de esto, entonces yo diría que es el momento de retirarse, dijo un retirados expertos de litografía en el seminario sobre los defectos de 5 nm .
Los expertos técnicos de GLOBALFOUNDRIES es una publicación relativamente más optimista, pero un argumento razonado en otro discurso, dijo que cuando George Gomba, vicepresidente de investigación en GLOBALFOUNDRIES retrospectiva dedicada casi 30 años de historia EUV :. 'Esta es una tarea ardua , Y luego hay más trabajo por hacer ".
Hoy en día los sistemas de NXE 3400 'no se ajusta a nuestro modelo expectativas para el desarrollo de algunos de los requisitos, por lo que' cuando 7 nm 'todavía hay cierta incertidumbre. Si no se mejora la productividad y facilidad de uso, es posible que sea difícil para maximizar el valor de EUV.
Gomba observó que los defectos aleatorio comprende 5 nm fractura fina 3d y desgaste, por ejemplo, muescas o similares en las líneas. También pidió más trabajo en el llamado sistema fotoquímico para litografía usando la retícula en el pellicle arte EUV máscara que cubre antes de la detección.
'Con el fin de hacer pleno uso de la EUV, necesitaremos sistema de detección actínica, aunque todavía en desarrollo, pero puede ya disponibles de haz de electrones secundarios (e-beam) sistema de inspección de retículo.'
Borodovsky dijo en una entrevista que otro factor que puede causar defectos de 5nm es la falta de uniformidad de los materiales fotoprotectores EUV existentes. Además, también expresó su apoyo a la escritura directa de electrones porque la compleja máscara de cambio de fase utilizada por EUV eventualmente Ampliado a 8 veces el precio de las máscaras de inmersión actuales.
La empresa Multibeam, fundada por el fundador de Lam Research, David Lam, obtuvo recientemente US $ 35 millones en fondos gubernamentales para su tecnología de haz de electrones. Espera crear un sistema comercial que pueda aplicarse al mercado en dos años y medio, pero es adecuado para una gran cantidad de La versión de producción también lleva más tiempo.
Borodovsky dijo que para 2024, los defectos pueden volverse tan comunes que los procesadores tradicionales no podrán fabricarse con procesos avanzados. Los chips experimentales que usan matrices de memoria y los elementos integrados de computación pueden tener una mayor tolerancia a fallas, como El chip True North de IBM y los logros de HP Labs con memristores.
(Texto original: defectos de EUV citados en el nodo de 5 nm, por Rick Merritt)
5.2022 millones de vehículos se conectarán en 2022, y los vehículos 5G se incluirán en la lista tan pronto como en 2020;
Recopilación de Micronet News (Compile / Danyang) A partir de 2017, GM, BMW, Audi y Mercedes-Benz liderarán el mercado global de automóviles conectados. Con la autorización y popularidad de eCall de la Unión Europea en China, se espera que el mercado sea un gran impulso. Según los últimos datos de investigación de Counterpoint, para 2022, se espera que el mercado global de automóviles por Internet aumente en un 270%, y más de 125 millones de vehículos por Internet se enviarán en sucesión entre 2018 y 2022. Esta cifra sigue siendo solo una En términos de mercado, el mercado será autorizado principalmente por la Unión Europea (UE) eCall, y la tasa de penetración de China aumentará. En Europa, las principales economías de autoconsumo como Alemania, el Reino Unido y Francia se convertirán en la fuerza principal para el desarrollo del mercado.
En una visión general de este fenómeno, Hanish Bhatia, Analista Senior de Internet of Things y Mobile, señaló que, en términos de penetración general, en el total de envíos de conexiones integradas vendidas en 2017, Alemania, el Reino Unido y los Estados Unidos actualmente dominan el mercado. Se espera que el mandato de eCall en Europa cambie la dinámica del mercado en los países europeos. También se espera que la prueba de eCall en Europa se extienda a otras regiones, catalizando así todo el ecosistema de conexión del automóvil.
Para la conectividad, Neil Shah, director de la investigación, dijo mucho más 2 de red G / 3 G basada en el mercado, pero ahora ha tienden a conectarse con el desarrollo de 4G LTE, esperamos que se espera que el 90% de la red 4G LTE para conectar en el año 2022 a los turismos. Además, esperamos que a partir de 2020, los coches 5G-Fi comenzarán nivel de habilidad de conducción automática de progreso en el coche, sino que también se decidirá después de 2022, 4G o 5G casos populares en el coche Además, se comprometió a reducir el lanzado 5G NR modo de retardo (independientes o SA) es también crucial para la próxima década de comercialización de vehículos autónomos punto de inflexión.
En el mercado de automóviles de interconexión en 2017, China y Estados Unidos representaron casi el 45% de los envíos totales, y China representó el 32% de las exportaciones de China, principalmente debido a la importante expansión del mercado de vehículos de pasajeros en China. Se espera que Gran Bretaña, Francia y algunas otras economías importantes se acerquen al 100% de la penetración de automóviles conectados en 2020, y adoptarán el enfoque de puesta en marcha desde el principio debido a la autorización de eCall.
6. ¿El mercado de IoT está demasiado fragmentado para ganar dinero?
Según una encuesta sobre redes de área amplia de baja potencia (LPWA), las perspectivas de crecimiento de Internet of Things (IoT) son prometedoras, pero debido a la naturaleza fragmentada del mercado, es difícil obtener un retorno de la inversión (ROI).
Mareca Hatler, director de investigación de la firma de investigación de mercado sobre el World Inc., dijo: 'Esto no es sólo un producto como los teléfonos inteligentes, pero el índice cientos de productos diferentes, el truco consiste en crear suficientes productos para satisfacer la demanda del mercado . '
Se espera Mareca Hatler en el año 2022, los ingresos LPWA sistemas y servicios alcanzará los $ 56 mil millones en tamaño. Sin embargo, este mercado está muy fragmentado, los usuarios se encuentran en distintas etapas de la exploración o el despliegue, la red tendrá 40 simplemente LPWA Más de una aplicación IoT única.
Según el último informe sobre Mundial, y en los próximos años, LTE de banda estrecha - Cosas (NB-IO) y la versión de red de 900 MHz LoRa jugarán un papel importante en uno de los principales competidores de la red LPWA red --Sigfox LPWA, a continuación. se va a seguir, en parte debido a algunos de los requisitos de diseño únicos.
Ella dijo: 'Sigfox tiene millones de dispositivos de usuario, pero el desafío es tener suficientes dispositivos para satisfacer la demanda, este es el problema de disponibilidad del producto'.
El problema de tener que personalizar la implementación de IoT es un desafío para todos los proveedores. Sin embargo, algunos proveedores se sienten más profundos que otros.
Hatler dijo: "Una de las ventajas de LoRa es tener un ecosistema más grande que ofrece más productos. Ya hay docenas de módulos LoRa y pasarelas en el mercado, pero Sigfox tiene solo unos pocos productos.
Los operadores promueven el aumento de NB-IoT
Hoy en día, alrededor de dos tercios de los operadores de redes son LPWA no autorizada, como Lora y Sigfox, sin embargo, los operadores de acción están acelerando la expansión de su plan de NB-IO. Por lo tanto, OnWorld predijo que 2025 se desplegarán aproximadamente el 13 Millones de nodos LPWA, donde NB-IoT ocupará la mitad del mercado.
'En los próximos 5-7 años, NB-IO tendrá una ventaja. La única pregunta es la rapidez con que va a pasar. Operadores de redes de escala tan grande, se espera que proporcione la fijación de precios perjudicial.' Hatler y señaló que Alemania Deutsche Telecom planea cobrar solo $ 12 por cada nodo NB-IoT.
Ella dijo que los operadores promoverán una amplia gama de disponibilidad y precios. Además, también pueden proporcionar servicios de alta calidad y cinco veces más ancho de banda que una red LPWA no autorizada.
Los operadores chinos de telecomunicaciones saltaron rápidamente al espacio NB-IoT. Los operadores de EE. UU. Decidieron desplegar primero LTE-M con mayor ancho de banda porque solo necesita actualizaciones de software para sus redes LTE. Pero en los últimos meses, Ya anunciaron un plan positivo para NB-IoT y comenzaron a pedirles a los operadores que agreguen algo de hardware nuevo.
Ella dijo: "El operador no mencionó ningún costo relacionado con las actualizaciones de NB-IoT, pero ahora ha comenzado a fabricar; algunas empresas incluso respaldan a LoRa como refuerzo, lo que permite a los usuarios tener su propia red privada".
Otras ventajas de LoRa incluyen que es una especificación abierta y tiene relativamente más seguidores. Además, también admite el seguimiento de activos y puede localizar dispositivos dentro de aproximadamente 100 metros sin usar el GPS.
Ella dijo que todas las redes LPWA competirán cada vez más con las redes existentes de Bluetooth, Wi-Fi y Zigbee, especialmente en aplicaciones como metrología y edificios inteligentes. A pesar del bajo ancho de banda de LPWA, Por lo general, admite un mayor alcance y duración de la batería.
Hatler dijo: "NB-IoT puede obtener una parte de la red de malla inalámbrica existente. Se espera que este mercado sea lo suficientemente grande como para admitir una amplia gama de usuarios y aplicaciones, pero también veremos Más y más competencia ojo por ojo.
Compilación: Susan Hong