Согласно новостям микро-сети, Международная ассоциация полупроводниковой промышленности (SEMI) 9 апреля объявила, что после нескольких лет непрерывного роста мировой рынок полупроводниковых фотомасок в 2017 году вырос на 13%, достигнув рекордного уровня в 3,75 млрд. Долл. США. Согласно прогнозу SEMI, рынок масок, как ожидается, увеличится на 5% и 4% соответственно в 2018 и 2019 годах. Основным рынком фотомасок по-прежнему являются передовые технологические узлы (менее 45 нм) и производство полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе. Рост китайского региона Тайвань снова стал самым крупным рынком масок в течение седьмого года подряд, и ожидается, что он останется на первом месте в течение прогнозируемого периода. Рейтинг Южной Кореи поднялся на второе место.
В 2017 году на 3,6 млрд. Долл. США продажи масок приходилось на 13% от общего рынка пластиковых материалов, уступая только кремниевым и полупроводниковым газам. В 2003 году на рынке масок приходилось 18% всего рынка материалов для производства пластин. Еще одна тенденция, отмеченная в докладе, - это растущее значение магазинов Captive mask. Монолитная фабрика масок завоевала рыночную долю при сильных капитальных затратах в 2011 и 2012 годах, что составляет общий рынок масок в 2016 году. 63%, фабрика масок 2013 года составляла только 31% от общего рынка маски.
2. Продажи мирового полупроводникового оборудования 2017 достигли рекордного уровня, Южная Корея выиграла чемпионат над Тайванем;
Согласно новостям микро-сети, Международная ассоциация полупроводниковой промышленности (SEMI) опубликовала последний отчет о статистике мирового рынка полупроводниковых приборов. В 2017 году объем продаж полупроводникового оборудования в мире достиг 56,62 млрд. Долларов США, рекордного уровня, с ежегодным увеличением на 37%, а Южная Корея превзошла Тайвань. , Впервые стал крупнейшим в мире рынком нового оборудования для полупроводников.
Согласно статистике, Южная Корея заняла второе место на мировом рынке сбыта полупроводниковых приборов в 2016 году с 7,69 млрд. Долл. США, тогда как Тайвань занимает первое место с 12,23 млрд. Долл. Однако к 2017 году продажи Южной Кореи полупроводникового оборудования выросли на 133% до 179,5. Миллиард долларов, занимая первое место, Тайвань занимает первое место с 11,49 млрд. Долл. США, объем продаж сокращается примерно на 6% в год.
В ответ на глобальные продажи полупроводникового оборудования SEMI отметил, что средний годовой уровень расходов в Южной Корее, Европе, Китае, Японии и Северной Америке увеличился, в то время как остальная часть Тайваня и Юго-Восточной Азии продемонстрировала тенденцию к сокращению. Материковый рынок вырос на 27%. , заняла третье место в мире в течение двух лет подряд, продажи составили 8,23 миллиарда долларов США, Япония и США заняли четвертое и пятое место.
По данным SEMI, если посмотреть на товарную категорию, продажи полупроводникового оборудования в предыдущем сегменте выросли на 40%, листовое оборудование выросло на 36%, упаковочное оборудование увеличилось на 29%, а оборудование, связанное с тестированием, увеличилось на 27%.
SEMI оценивает, что объем расходов на полупроводниковое оборудование будет продолжать расти в 2018 году, из которых Южная Корея останется крупнейшим в мире рынком расходов на оборудование, а материк также будет поддерживать рынок с самыми высокими темпами роста, включая литейные производства, 3D NAND и DRAM и т. Д. В качестве основной силы расходов продажи полупроводникового оборудования в материковом Китае вырастут не более чем на 49,3% в 2018 году, общая стоимость которых составит 11,3 млрд. Долл. США. В 2018 году ожидается, что Южная Корея, Китай и Тайвань будут постоянно находиться на трех ведущих рынках, а Корея будет продолжать Первоначально переизбрание достигло 16,9 млрд. Долларов США. Материк перепрыгнет на второй по величине рынок до 11,3 млрд. Долларов США. Тайвань будет иметь почти 11,3 млрд. Долларов США.
Ранее SEMI отмечала, что в 2017 году полупроводниковая промышленность блестяще выполнила рекордно высокие показатели по доходам, оборудованию и поставкам кремниевых пластин. В Интернете Things, 5G, автомобильной электронике, AR / VR и искусственном интеллекте Ожидается, что в других областях применения ожидается, что ситуация с ростом полупроводников будет продолжаться до 2025 года.
3.7nm Wars! TSMC взяла Huawei, поскольку Hassell Samsung завершила перевыпуск на шесть месяцев раньше запланированного срока;
На 10-нанометровом технологическом узле, несмотря на то, что TSMC приобрела эксклюзивные процессоры Apple серии A и заказы от MediaTek и Huawei Hass, Samsung, конкурент, также выиграл Qualcomm 8 серии высокопроизводительных процессоров. В случае взаимного успеха линия фронта будет перенесена на узел 7-нанометрового процесса. По данным зарубежных СМИ, на Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., процессор Huawei Kirin 980 будет в массовом производстве в этом квартале. Это 7-нанометровая технология TSMC. Samsung пытается догнать TSMC. Она уже завершила исследование и разработку 7-нанометрового процесса за шесть месяцев досрочно. Он начнет производство во второй половине 2018 года и массово произведет Qualcomm Snapdragon 855 и Samsung в 7-нанометровом режиме. Exynos 9820.
Согласно отчету, процессор Hessian Kirin 980 от Huawei будет в массовом производстве в этом сезоне и будет выпущен 7-нанометровой технологией TSMC. В первом квартале технология TSMC по 7-нанометровым технологиям уже введена в эксплуатацию и используется. Ожидалось также производство процессоров Unicorn 980.
В докладе также указывалось, что в настоящее время данных для процессора Hessian Kirin 980 от Huawei недостаточно, а в дополнение к производству 7-нанометровой технологии TSMC процессор Hassling 980 может также иметь новейшую архитектуру ARM A75. Графический процессор может также использовать саморазвитую архитектуру. Что касается блока нейронной сети NPU для искусственного интеллекта AI, ожидается, что он будет развиваться во втором поколении.
Фактически, Huawei и TSMC тесно сотрудничают друг с другом. Обе стороны работают вместе с 28-нанометрового процесса, а затем продолжали работать на узлах процесса 16 нм, 10 нм и 7 нм. В прошлом Kirin 970 впервые начал использовать 10-нанометровый процесс TSMC. Unicorn 980 первым будет использовать 7-нанометровый производственный процесс TSMC. В будущем процессор Hassell Unicorn 980 будет запущен на линейке телефонов Huawei Mate после его выпуска в третьем квартале 2018 года.
Перед лицом полного охвата 7-нм технологического узла TSMC, Samsung, конкурент, также попытался найти точку прорыва. По данным южнокорейских СМИ «SEDaily», Samsung завершила исследование и разработку 7-нм технологической технологии за 6 месяцев вперед. Технологические технологии будут использоваться в следующем поколении флагманских мобильных телефонов, включая Qualcomm Snapdragon 855 и Samsung Exynos 9820.
В докладе отмечается, что Samsung Electronics завершила разработку 7-нанометровой технологической технологии и использовала оборудование для ультрафиолетового облучения (EUV) в этой технологической технологии. Первоначально компания ожидает, что разработка технологии 7-нанометрового процесса будет завершена во второй половине 2018 года. Тем не менее, шаги по догонянию TSMC в будущем были завершены полгода назад. Сообщается, что Qualcomm готовится отправить свой новый образец мобильной пластины Samsung.
В отчете также говорится, что официальные лица Samsung Semiconductor отметили, что связанные с персоналом сотрудники Samsung, которые в настоящее время участвуют в разработке 7-нанометровых технологических процессов, уже выполнили свою миссию и обратились к разработке технологий на основе 5 нанометров, и они уже поделились производственными мощностями с Qualcomm и другими клиентами. Необходимая база данных по дизайну. Потому что до того, как в новостях говорилось, что Samsung разрабатывает флагманский мобильный процессор следующего поколения, он был назван Exynos 9820. Будущее этого мобильного процессора также будет использовать технологию 7-нанометровых технологий Samsung и будет Работает на флагманском мобильном телефоне Galaxy S10, выпущенном в 2018 году. TechNews
Дефекты 4.EUV бросают тень на будущее чипа;
Считается, что технология ультрафиолетовой фотолитографии (EUV) обнаруживает случайные дефекты на узле 5 нм (нм). Согласно исследователям, в настоящее время они применяют ряд методов устранения этих дефектов. Однако до сих пор нет Найдите эффективное решение.
Новость приходит, поскольку Globalfoundries, Samsung и TSMC конкурируют за модернизацию своей системы EUV до высокодоступного источника света мощностью 250 Вт для производства 7 нм в следующем году. В настоящее время эти случайные дефекты появились. Дисплей, для увеличения стоимости и сложности производства полупроводников, нет никакой волшебной пули для решения проблемы.
Грег Макинтайр, графический эксперт Исследовательского института Imec в Бельгии, сказал на конференции SPIE Advanced Lithography, состоявшейся в Калифорнии, США, что последний сканер EUV может напечатать 20 нм, запланированный литейным цехом на 7 нм. И больший размер ключевых спецификаций. Однако их способность создавать тонкие линии и отверстия не ясна.
Оптимисты, такие как Макинтайр, полагают, что серия таких решений быстро появится для этого так называемого «случайного эффекта». Однако некоторые скептики считают, что такой результат является еще одной сомнительной системой EUV. Обоснование. Является ли дорогостоящая и долгосрочная система EUV основным инструментом для производителей микросхем?
Ян Бородовский, бывший технолог Intel по литографии, ожидал, что отраслевые инженеры должны иметь возможность использовать шагомер EUV для 2-3 экспозиций для создания компонентов 5 нм или даже 3 нм, но он также отметил в основной речи на мероприятии. Поскольку дефекты чипов продолжают расти, инженерам в конечном итоге придется принять новые отказоустойчивые архитектуры процессоров, такие как нейронные сети.
Самый последний дефект внезапно появился с критическим размером около 15 нм, что является технологическим узлом, необходимым для производства 5-нм чипа для промышленных процессов в 2020-х годах. Производитель EUV ASML отметил в прошлогоднем событии, что компания готовится печатать больше. Мелкозернистые системы EUV следующего поколения, но эти системы не будут доступны до 2024 года.
Случайные дефекты бывают разных форм: некоторые - это дыры, которые вызывают недостатки, другие - линейные трещины или короткие замыкания между двумя проводами и двумя отверстиями. Поскольку размер этих недостатков слишком мал, исследователи иногда вынуждены тратить несколько. Для его поиска нужны дни.
Макинтайр описывает проблемы, которые могут возникнуть при поиске и устранении ошибок. Например, некоторые исследователи предложили стандартный метод измерения шероховатости линии, что является одним из ключей к пониманию дефектов.
Другая проблема заключается в том, что пока неясно, что происходит с материалом фоторезиста, когда он попадает в источник света EUV. Макинтайр отметил: «Мы еще не знаем, сколько электронов будет произведено и какие химические вещества будут созданы ... мы также имеем дело с физикой. Не совсем понятное, поэтому проводится еще больше экспериментов ». Он отметил, что исследователи проверили до 350 комбинаций фоторезистов и этапов процесса.
Хороший выход при 7 нм / 5нм
«Производственная индустрия сильно пострадает от падения урожайности ... Если я несу ответственность за это, тогда я скажу, что пришло время уйти в отставку», - сказал отставной технолог литографии при обсуждении 5-наном дефекте. ,
По словам вице-президента по исследованиям в Globalfoundries Джорджа Гомбы (George Gomba), в течение почти 30 лет он изучал свое путешествие в EUV: «Это сложная задача. , И тогда есть еще больше работы.
Сегодняшняя система NXE 3400 «не удовлетворяет некоторым чертежам разработки, которые мы ожидаем, поэтому до 7 нм существует неопределенность. Если мы не увеличим производительность и доступность, нам может быть трудно максимизировать значение EUV».
Гомба отметил, что случайные дефекты в 5 нм включают тонкие 3D-трещины и слезы, такие как пробелы в линиях и т. Д. Он также призывал к большей работе над так называемыми актиническими системами, чтобы специалисты по литографии могли использовать маски. Обнаружить маски EUV перед покрытием.
«Чтобы полностью использовать EUV, нам понадобится фотохимическая система обнаружения. Хотя она все еще находится в разработке, ее можно использовать для помощи в системах обнаружения маски с электронным лучом, которые в настоящее время доступны».
Бородовский в интервью, другие факторы, которые могут вызвать отсутствие однородности 5nm дефектов обычного СУФ фоторезиста материала. Кроме того, он также поддерживает прямую запись электронного пучка, из-за сложности фазового сдвига маски с использованием EUV в конечном итоге Увеличена до 8-кратная цена текущих масок погружения.
Lam Research основателем Дэвид Лам недавно созданной компании технологии электронно-лучевой Multibeam для его $ 35 млн государственных средств. Он надеется построить на основе рыночных законов, применимых к коммерческим системам в течение полутора лет, но подходит для массы Производственная версия также занимает больше времени.
Бородовский сказал, что к 2024 году дефекты могут стать настолько распространенными, что традиционные процессоры не смогут быть изготовлены с использованием передовых процессов. Экспериментальные микросхемы с использованием массивов памяти и встроенных встроенных вычислительных элементов могут иметь более высокую отказоустойчивость, например IBM True North и достижения HP Labs с мемристорами.
(Исходный текст: Дефекты EUV, приведенные в 5-нм узле, Рик Мерритт)
В 2022 году будет подключено 52022 млн. Автомобилей, а транспортные средства 5G будут перечислены в 2020 году;
Сбор новостей Micronet (Compile / Danyang) По состоянию на 2017 год GM, BMW, Audi и Mercedes-Benz возглавят глобальный автомобильный рынок. С разрешением и популярностью ЕС в eCall в Китае ожидается, что рынок получит значительный прирост. Согласно последним данным исследования Counterpoint, к 2022 году ожидается, что глобальный автомобильный интернет-рынок увеличится на 270%, а более чем на 125 миллионов интернет-автомобилей будут отправляться подряд между 2018 и 2022 годами. Это значение составляет лишь небольшую часть от количества единиц. С точки зрения рынка, рынок будет в основном разрешен Европейским союзом (ЕС) eCall, а темпы проникновения в Китай будут расти. В Европе основные автомобильные экономики потребления, такие как Германия, Великобритания и Франция, станут основной силой для содействия развитию рынка.
В обзоре этого феномена, Hanish Bhatia, старший аналитик Internet of Things and Mobile, отметил, что с точки зрения общего проникновения в общий объем поставок встроенных соединений, проданных в 2017 году, Германия, Великобритания и США в настоящее время доминируют на рынке. Ожидается, что мандат eCall в Европе изменит динамику рынка в европейских странах. Ожидается, что испытание eCall в Европе также распространится на другие регионы, что приведет к катализации всей экосистемы автомобильных соединений.
Для подключения, Neil Shah, директор по исследованиям, сказал гораздо больше рыночное 2 G / 3 G сети, но теперь, как правило, подключаются к развитию 4G LTE, мы ожидаем, что 90% сети 4G LTE, как ожидается, подключить в 2022 году для легковых автомобилей. Кроме того, мы ожидаем, что, начиная с 2020 года, автомобили 5G-Fi начнет автоматический уровень водительского мастерства прогресса на автомобиле, он также будет решаться после 2022 года, 4G или 5G популярных случаев в машине кроме того, он обещал сократить начал 5G NR (независимый или SA) режим задержки также имеет решающее значение в течение следующего десятилетия коммерциализации автономной точки транспортных средств перегиба.
На рынке межсетевых автомобилей в 2017 году на долю Китая и Соединенных Штатов приходилось почти 45% от общего объема поставок. Только на Китай приходилось 32% экспорта Китая, что связано главным образом с существенным расширением рынка легковых автомобилей в Китае. В Европе, включая Германию , Великобритания, Франция и некоторые другие крупные экономики, как ожидается, приблизится к 100% подключенного автомобильного проникновения к 2020 году, и они начнут внедрять начальный подход на раннем этапе из-за разрешения eCall.
Рынок 6.IoT слишком фрагментирован, чтобы делать деньги?
Согласно обзору по сетям широкой сети с низкой мощностью (LPWA), перспективы роста Интернета Things (IoT) являются многообещающими, но из-за фрагментарного характера рынка трудно получить доход от инвестиций (ROI).
Марека Хатлер (Mareca Hatler), директор по исследованиям в исследовательской фирме ON World Inc., сказала: «Это не просто продукт, как смартфон, а индекс сотен различных продуктов. Трюк заключается в создании достаточного количества продуктов для удовлетворения рыночного спроса. .
Mareca Hatler ожидает, что доход от систем и услуг LPWA достигнет 56 миллиардов долларов США к 2022 году. Однако этот рынок очень фрагментирован, а пользователи находятся на разных этапах разведки или развертывания. Существует только 40 сетей LPWA. Более одного уникального приложения IoT.
Согласно последнему докладу ON World, в ближайшие годы в сети LPWA будет играть LTE-технология узкополосного интернет-вещания Things (NB-IoT) и 900MHz LoRa. Sigfox, один из основных конкурентов LPWA, За ним последуют внимательно, отчасти из-за необходимости в некоторых уникальных проектах.
Она сказала: «У Sigfox есть миллионы пользовательских устройств, но задача состоит в том, чтобы иметь достаточное количество устройств для удовлетворения спроса - это проблема доступности продукта».
Проблема, связанная с необходимостью настройки развертывания IoT, является проблемой для всех поставщиков. Однако некоторые поставщики чувствуют себя более глубоко, чем другие.
Хатлер сказал: «Одним из преимуществ LoRa является наличие большей экосистемы, предлагающей больше продуктов. На рынке уже есть десятки модулей и шлюзов LoRa, но у Sigfox всего несколько продуктов.
Операторы способствуют росту NB-IoT
Около двух третей сетевых операторов LPWA сегодня не имеют лицензии, таких как LoRa и Sigfox, но мобильные операторы ускоряют свои планы NB-IoT, поэтому OnWorld прогнозирует, что к 2025 году он развернет около 13. Billion LPWA, где NB-IoT займет половину рынка.
«В ближайшие 5-7 лет у NB-IoT будет больше преимуществ. Проблема заключается только в том, как быстро это произойдет. Масштаб сетевых операторов настолько велик, что ожидается, что он будет предлагать подрывные цены». Хатлер отметил, что Германия Deutsche Telecom планирует взимать только 12 долларов США за каждый узел NB-IoT.
Она сказала, что операторы будут предлагать широкий спектр доступности и цены. Кроме того, они могут также предоставлять высококачественные услуги и в пять раз большую пропускную способность, чем бесплатная сеть LPWA.
Китайские операторы связи быстро перешли в пространство NB-IoT. Американские операторы решили сначала выпустить LTE-M с более высокой пропускной способностью, потому что для обновления сетей LTE требуется только обновление программного обеспечения. Но за последние несколько месяцев, Они уже объявили о положительном плане для NB-IoT и начали просить операторов добавить новое оборудование.
Она сказала: «Оператор не упомянул о расходах, связанных с модернизацией NB-IoT, но теперь он начал производство - некоторые компании даже поддерживают LoRa в качестве подкрепления, что позволяет пользователям иметь собственную частную сеть».
Другие преимущества LoRa включают в себя то, что он является открытой спецификацией и имеет относительно больше сторонников. Кроме того, он также поддерживает отслеживание активов и может находить устройства в пределах приблизительно 100 метров без использования GPS.
Она сказала, что все сети LPWA будут все больше конкурировать с существующими сетями Bluetooth, Wi-Fi и Zigbee, особенно в таких приложениях, как измерительные и интеллектуальные здания. Хотя пропускная способность LPWA низкая, Обычно поддерживает более длительный диапазон и срок службы батареи.
Хатлер сказал: «NB-IoT может получить долю в существующей сети беспроводной сети. Ожидается, что этот рынок будет достаточно большим, чтобы поддерживать широкий круг пользователей и приложений, но мы также увидим Все больше и больше соревнований по титу за тату.
Компиляция: Сьюзан Хонг