中米貿易戦| SMICはプレッシャーの下で良いパフォーマンスを達成

最近、SMICは年2017の年間の結果を発表し、同社は、6.4%増の$ 3.101億の売上を達成し、利益$ 1.12億円の金利・税金・償却前、5.2%の増加を、1.26の年間利益億ドル、前年同期比60.05パーセント減の年。

また、1080000000ドル、10.6%増の年の間、営業活動から生じSMICの現金、自己資本比率への純負債は11.8%の期末だったが、それはまだ低いです。

、30.3%$ 876百万45nmプロセスにより、高度なウェハ技術の収入の下に貢献し、収益の組成物中の全売上高に占める割合は28.8%に2016年24%から増加した。特に注目すべきなのは、その28nmの収入であります2017年の8%に2016年1.6%から増加を占め、または4.4倍の収入まで、高度なプロセスは、より強固な収益性を解放するために始めました。

CAPEX両刃の剣短期的なパフォーマンスの圧力

2017年、数の増加とフー韻鏡が丸い、SMICの売上高は、過去最高、関心前利益、税金、減価償却費が過去最高も、$ 1.12億5.2%の増加となりましたたが、純利益は以上急落しました50%の主な理由は、売上高と研究開発費の高いコストにあります。

売上原価の増加、ウェーハの出荷の増加に加えて、犯人は間違いなくその減価償却費が大幅に増加した。SMIC 2017減価償却費は$ 774百万円、2016年に比べて32.53パーセントの増加に達し、プラスR&D費は、売上総利益率は、2017年に23.9%に2016年29.2%から低下した作り、2016年に$ 318万人から$ 427百万34.2パーセント増加しました。

我々はすべて知っているように、生産規模の度合いをリードするファウンドリ・技術集約型、資本集約型産業、製品やプロセスの大部分は「堀」の深さで、この業界で会社を決定します。

開発の高度なプロセスは、ドロップアウトしてお金に頼ることで、R&D設備投資の多くは、だけでなく、生産規模の継続的な拡大を必要としますが、設備投資の投資は諸刃の剣である、企業の長期的な収益性は、資本に維持する必要がありますし、 R&Dへの投資が、短期的には、自然に短期的に大きな下落を伴う高い設備投資が会社の利益を侵食します。

そして、高度なプロセス技術リードの最初の使用に依存しなければならない、最初の椅子TSMCのファウンドリを座って、高収益・高ASPと拡大を受けた最初の、そしてその兄弟の背面に、時間をキャッチアップしようとしています価格競争に対抗するスケールメリットのメリットに頼って、競争相手から離れたこのサイクルは、その優位性を確立する。

今日では、TSMC、サムスン、インテルの業界最初の雁行も、先進の10nmプロセス技術の取り込みに14nmのプロセス上の小規模生産にGLOBALFOUNDRIES、UMCの第2層を達成し、背後2-3をリードしてきましたSMICの28nmの歩留まりを代表して、したがって、まだSMICのキャッチアップ期間を再生している、クライミング段階にとどまっている、それは高い減価償却費は、理にかなっています。

良いポリシーは、チップのローカライゼーションによる長期的な利益をもたらす

CSIAのデータによると、国内供給だけ5411.3億元であった2017年、中国のICの需要は、1400000000000元に達し、自給率はわずか38.7パーセント、輸入の集積回路製品の大規模な数であり、2017年、IC製品の輸入量2601億4000万ドルに達し、これは中国最大の輸入商品として原油に取って代わりました。

多くの熱意を沸かせた最近の中国との貿易戦は、IC業界の自給自足をより必要かつ緊急にした。

米大統領トランプは、3月22日、情報技術、新エネルギー機器との期待他の1300の製品カテゴリーの新世代を含めて、25%の関税を課し、中国からの輸入の約$ 600億「301回の調査」の結果によると、覚書に調印しました関税の対象に。これらの領域は、正確に主要な分野で「中国2025年製」であり、および集積回路企業は、知的財産権の分野と合併や買収の制限の将来のために、より厳格になります。

むしろ初期の17で、科学技術上の米国大統領諮問委員会は報告書で述べたように、中国の半導体の上昇は、米国が「脅威」ポーズをとった「米国の半導体、でリーダーシップを確保」、欧州委員会と題した報告書を発行しました政府は中国の業界に制限することをお勧めします。中国の半導体業界のいわゆる革新を抑制するためにそのうちの1つは3つの戦略の優先順位を、提案した。米国の半導体業界と米国経済と国防への中国の台頭半導体は大きな課題をもたらしています。

中国の半導体企業の急速な成長はますます米国に脅かされ、半導体産業のための国家安全保障上のリスクの根拠を繰り返し、米国は封鎖の取得パスに資金を提供しました。中国は発展の複数の独立したパスを取る必要があり、また、チップを作るであろうと感じます業界は長期的な利益を期待しています。

以下のプレミア李克強は「製造力の建設を加速する。集積回路、移動体通信業界の第五世代、航空機エンジン、新エネルギー車、新素材を推進する」作られた第十三全国人民代表大会の彼の政府作業報告書では、第一の製造電源工事における第1の集積回路の後、3月30日には、課税、発展改革委員会の財務国家管理省は、産業省は「法人所得税の政策課題にIC製造企業の」発行と提案した優遇政策含める:予選会社と25%の法定税率は、所得税を半減から一定の時間を免除した後、過去の「は、2つの免除及び3半分」2018年のさらなる譲歩をもとに楽しむ「5無料4を半分」インチ1月1日、集積回路ラインは、第五年に法人所得税、三から二年間免除に最初の年、10年以上の新130nmでの投資、およびIC製造企業やプロジェクトの操作よりも小さい幅後法定税率25%の半分で法人所得税を取得し、有効期限までお楽しみください。

「企業内の株式又は預託パイロット革新を発行した意見の数を実行するための」高度な集積回路製造プロセスのための税制支援、委員会のほかにも、最近、国務院の同意を獲得し、パイロットのオブジェクトは、戦略を含む、集積回路産業を含めます集積回路産業をサポートする新しい産業、さらに資金調達が再び集積回路産業の発展を後押しする国の決意を反映して、でした。

結論

2018年を見ると、SMICは、全体として、業界からのさらなる生産能力と高度なプロセスの研究開発に2018年に予想され、長期的、人工知能やチップ需要の物理的な相互接続の開発は、輸入代替の局在を発生をもたらしますまた、国内の大手ファウンドリは、成長のための巨大な部屋。しかし、中短期的な見通し、業界の成長鈍化スマートフォンのメインドライバ、成熟した製造プロセスが急落デジタル通貨と組み合わせることで、より競争力のあるを持ってできるようにするだけでなく、チップの市場の成長になります圧力の下で、SMICは14nmの技術嵐と28nmの歩留まり上昇でまだ苦戦しています。

結局未来は明るいですが、前の道路は容易ではないからである。2018年SMIC沈殿を構えている、そして今、35倍の利益は、すでに企業レベルに参加することを期待されているLiangmengソングに反映され、パフォーマンスの期待値進歩の次のターニングポイント14nmの高度なプロセスは、将来のことが可能スムーズに国家意志の祝福の海の星に向けて、見られることを残るということです。

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