無錫はIC産業を持っています|「黄埔拠点」

江蘇省ボーヤン電子技術は、市場の中国の40年の独占に対する日本と韓国のビジネステクノロジーの封鎖を破るために、高純度化学物質とマイクロエレクトロニクスを開発し、国際同様の製品に追いつく、わずか2年の時に、科学的な研究チームでの国際協力を設定します。図科学研究者が製品をテストするため。

4月3日、華虹半導体(無錫)有限公司パイルプロジェクトが開始し、これははるかに無錫プロジェクトにおける最大の投資で、推定年間生産額は5.0億元に達する。プロジェクトが完了したら、それは無錫に入力されますショートボードのチップ設計と知的財産権の側面は、千億無錫集積回路産業規模を形成するのに役立ちます。

無錫は、作成するには、高品質の集積回路産業の発展を促進するために、チェーンを追加した、業界では、中国のICの早い地域で開始し、近年では、開発の集積回路産業の新しいラウンドで、無錫強い産業基盤先発の優位性を十分に発揮され、強力なチェーンを続け、新しい時代「オリエンタルシリコンバレー」。

'908'プロジェクトは多くの努力をしました

無錫は、第一の領域を開始し、中国のIC産業で、国内の超大規模集積回路の最初の部分は、ここで生まれました。1990年代初頭に戻る、中国政府のいくつかの国家の省庁が共同で発行され、半導体やインテリジェントセンサーの開発を加速するために、強制的に、資本を絞って、力を集中し、無錫で '908'プロジェクトの実施を開始する。

「908」プロジェクトは巧みに質問が中国半導体産業協会功労賞「会長、元Huajingグループを受賞した偏向、王ジンは言った:「無錫Huajingグループは、国内最初の国家や地域のサポート、1990年代初頭、で12,000月あたり、6インチチップ生産ライン、国家マイクロエレクトロニクス産業「南ベース」とICの人材育成構築された「黄ベースを。」 '

無錫市委員会、原因に「908」プロジェクト、集積回路及び関連産業無錫に急速に発展し、集積回路の設計、製造、パッケージング、テスト業界、機器や素材産業の実装を着陸に演技市長黄秦、そして他のフィールドは、最初の先行者利益を作成することができます。無錫科学と技術は、8つの国家IC設計産業拠点の一つであり、国家発展改革委員会と上海市国家ハイテクマイクロエレクトロニクスによって認識のみ2と同じ国になることを承認しますテクノロジー産業基地。

無錫市は、中国半導体産業協会半導体産業協会の副会長であるYu Jiankangの目に、集積回路業界でのイニシアチブだけでなく、中国の周辺地域や主要都市開発。

200億元でIC産業の利点を生み出す

近年では、国内および国際的なIC産業の顔は、集積回路産業計画の調整を加速し、「Chanyeqiangshiの戦略の実装では、急速に無錫を開発し、情報技術産業の3年間の行動の新世代のリーダーとしてのモノのインターネットの開発をスピードアップ」の導入IC産業の発展をさらに支援するという見通しと、集積回路産業に200億元の設備投資を設定するという計画は、無錫のIC産業に有利になるだろう。

「政策指針と財政支援を通じて都市の実体経済無錫強固な基盤として、独立した技術革新を奨励するために、R&D統合への投資を増やし、地元の伝統産業と集積回路、スペースの有効活用を強化すると同時に、ネットワークと組み合わせ、インターネット、クラウドコンピューティング、ビッグデータは、カーエレクトロニクス、LED照明、センサー、スマートホームや他の地域では、強力なチェーンの実装では、複数のアプリケーションで、チェーンを追加し、キーのコア技術の数に取り組み、国内および海外の技術や製品をリードの数を開発しました。 「無錫市ハイマットの政協委員のメンバーと副市長は述べています。

今日、無錫における集積回路の研究と生産は、規制上の間で107社近くの50,000人を雇用し、200社の以上の企業が、持っている、そして、3つの新しいボード上場企業に892.7億元集積回路の年間生産額を18 2017記載されています、 11%の増加は、アナログチップの生産規模は、国の第一位、最初の国における全企業は、江蘇省での出力値が50%以上を占めました。

合併と再編成「スナッピングスワロー」

昨年は、無錫、上海華虹IC R&Dおよび受託製造拠点の建設プロジェクト、高$ 10十億レコードのモノマーの総投資額。今年3月には、建設中のベースは、5000人のICのエンジニアを集めた後、運転を開始すると予想されます。

偶然無錫も天津中央、と浙江省江Jingshengは、大規模な集積回路ウェハの製造R&Dプロジェクト共同で、大口径ウエハーの生産プラットフォーム、およそ$ 30億プロジェクト総投資と国内最大の集積回路を構築するための戦略的協力協定を締結しました。

主要なプロジェクトの数を導入するための効果的な対策は、集積回路の産業発展に競争力を維持するためには、無錫国際研究チームと協力している、と理解し、完全な産業エコロジーを作成するなど、合併や買収を実装するために企業を奨励しています。

主要なプロジェクトチームのリーダー、マイクロエレクトロニクス、清華大学、ディレクター魏Shaojun目、インテリジェントな製造計画と開発、ネットワーキング、ビッグデータ、クラウドコンピューティングと新興産業の他の新世代への注力、国立原子力高ベースでは、集積回路から不可分です合併と再編も業界を強化する方法の1つです。

ChipPAC社は、技術的な優位性と、ハイエンドの顧客の長い電源技術で世界第4位の専門パッケージングとテスト工場は、持っていないです。ロングパワー・テクノロジーの技術的なボトルネックを介して取得するために、同社は、世界クラスのレベルを達成するための主要な国際企業に追いつくために、ChipPAC社の$、750百万買収を費やし、遊びヤードの「Tunxiang」を上演し、世界第3位の国の業界トップとなりました。

現時点では、無錫102 IC設計企業は、12社で数十億ドルの出力値は、多くの中小企業は地元のデザイン業界の全体的な収益性に欠けるその売り上げの約3分の1を占め、それは合併や買収を通じて人間の材料と財源の多くを硬化しましたリストラ、リソースの有益な統合は、リスクに抵抗する能力を強化します。

そして、無錫、中国のIC産業は、技術革新を加速縮図の国際競争力を高めています。

現在、世界市場には10の新しい大規模集積回路製造ラインがあり、中国には10があり、下流のIC製品の需要が高まる中、中国はグローバル半導体の最大の販売市場となっています。 2020年までには、中国の集積回路産業は1兆元に達すると予測されています。

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