Group-Electronics a annoncé aujourd'hui officiellement le nouveau maître SSD PCI-E SSDPS5012-E12', haut de gamme phare SSD a un nouveau choix.
PS5012-E12 est le premier maître du groupe à utiliser 28nm nouveau processus , Peut être appelé un grand bond en avant, fonderie TSMC, et le nouveau processus permet de réduire la surface de la puce et de réduire la consommation d'énergie.
Il soutient PCI-E 3.0 x4 Interface système , bande passante jusqu'à 8 Go / s, Prend en charge les derniers types de mémoires flash 3D TLC, QLC et autres, d'une capacité maximale de 8 To. Il prend également en charge les disques SSD externes d'interface Thunderbolt 3.
En termes de performances, l'exemple officiel correspond à la mémoire flash BiCS3 de Toshiba, qui permet des vitesses de lecture et d'écriture continues jusqu'à 2 To. 3,2 Go / s, 2 Go / s , Lecture aléatoire et les vitesses d'écriture sont en hausse 600 000 IOPS.
En fait, au Yingchi Carnaval fin 2017, l'association du groupe avec le partenariat stratégique unique de Yingchi en Chine a introduit le contrôle maître PS5012-E12 en détail et l'a appelé support. Protocole standard NVMe 1.3, protection contre les baisses de capacité du tantale, correction d'erreur LDPC de deuxième génération, Smart X-Block, code, etc. et continuer à prendre en charge SmartFlush, SmartRefresh, GuaranteedFLush, la protection de bout en bout de chemin de données et d'autres techniques d'optimisation.
À cette époque, GALAXY présentait également le nouveau SSD PCI-E basé sur la commande principale, d'une capacité de 8 To, et avec un condensateur au tantale.
Je crois que GALAXY a de nouveau eu le problème de départ.
Au début de l'année, CES Group a également démontré ce contrôle-maître.
