سود سالیانه به شدت کاهش یافت
درآمد ضربه جدید با کیفیت بالا از 2016 از 2914000000 3101000000 $ به $، افزایش 6.4٪ است، اما سود ثبت 126 میلیون، پایین 60.13٪ در مقایسه با 316 میلیون در سال 2016، عمدتا به دلیل هزینه های فروش، خالص R و هزینه های D افزایش می دهد. هزینه های فروش 14.34 درصد افزایش در مقایسه با سال 2016، در سود ناخالص حاصل از 850 میلیون $ به 740 میلیون در سال 2016 سقوط کرد، 12.94٪، خالص به علاوه هزینه تحقیق و توسعه از 318 میلیون $ 34.28 درصد به 427 میلیون افزایش یافته است، کسب سود در طول سال به آرامی اسلاید کنید
درآمد ثبت رکورد بالا عمدتا به دلیل افزایش تعداد حال فو Yunjing دور، 2017، محموله ویفر SMIC به 4310000 8 اینچی ویفر معادل، تا 8.9 درصد نسبت به 3957700 در سال 2016. هزینه فروش افزایش می یابد، به دلیل افزایش هزینه های استهلاک با توجه به محموله های رشد و ویفر، 2016 استهلاک و استهلاک هزینه های 584 میلیون $ در سال 2017 شد 32.53 درصد به 774 میلیون $، که همچنین به حاشیه ناخالص SMIC منجر به افزایش 2016 29.2٪ به 23.9٪ در سال 2017 کاهش یافته است.
طرح هزینه های سرمایه 18 سال
ریخته گری متعلق به صنعت سرمایه سنگین، خطوط تولید در مقیاس بزرگ، فرایند تولید محصول شرکت فن آوری های پیشرفته، خندق، از آخرین فن آوری فرآیند ویفر، این شرکت را به یک مزیت تکان دهنده برای اولین بار و مزیت قیمت است، اما این است که تعداد زیادی از R & D سرمایه گذاری برای رسیدن سرمایه، گسترش جدید هزینه ظرفیت استهلاک نیز عملکرد شرکت را تحت فشار آورد، آن را در شرایط SMIC است، در سال 2017، قبل از بهره، مالیات، استهلاک و سود استهلاک در مورد 1.12 میلیارد $، افزایش حدود 5.2٪، یک رکورد بالا. با این حال، به منظور تصاحب زمین بالا و سهم بازار، توسعه ظرفیت تولید و تحقیق و سرمایه گذاری D ضروری به رها کردن این دو ورودی خواهد بود، به این معنی دادن آینده است.
در سال 2018، این شرکت ساخته شده هزینه های سرمایه طرح عمده دقیق، انتظار می رود هزینه های سرمایه ای در حدود 1.9 میلیارد $، به طور عمده برای: 1. اکثر توسعه متعلق به فاصله کانونی 300mm ویفر FAB در پکن، پکن فاصله کانونی 300mm ویفر FAB، شانگهای جینگ از 200mm کارخانه دور، شانگهای و JIANGYIN دست انداز فاصله کانونی 300mm ویفر کارخانه FAB؛ 2. پروژه جدید در تیانجین؛ 3. این شرکت دارای یک علاقه اکثریت در شرکت تابعه در 14 نانومتری تکنولوژی تحقیق و توسعه FinFET را تمرکز خواهد کرد SMIC در 2018 انتظار می رود در ظرفیت و تحقیقات فرآیند پیشرفته و توسعه بیشتر است.
فرایند های پیشرفته از ابتلا به
SMIC در سال 2018، موظف است به یک سال از تغییر، رشد در محیط زیست در صنعت تلفن های هوشمند کند، رشد صنعت فرمان قدرت تحت سلطه فرایند های پیشرفته از محصولات محاسبات با کارایی بالا، فرایند تولید بالغ فزاینده رقابت شدید، فشار از قیمت بلند پروازانه از حد انتظار، دلیل این است که شرکت در پشت از نظر فن آوری های پیشرفته فرآیند تولید ایجاد می شود، به شرح زیر برای سود ناخالص هر سه ماهه از 2017 نشان داده شده است، به دلیل افزایش رقابت در صنعت، سه ماهه چهارم، SMIC حاشیه سود ناخالص به تضعیف 18.9٪ .
جدول: در پایان در اعلام شرکت
ریخته گری های متعدد، مطابق با روش اول می توان به سه لایه لایه تقسیم می شوند: TSMC، سامسونگ، اینتل، درک فن آوری پایان فرآیند 10nm تولید انبوه؛ ردیف دوم و GlobalFoundries اصلی (ریخته گری جهانی)، UMC (UMC)، و غیره، بالا پایان حجم تولید 14nm از مقیاس کوچک وجود دارد، فرآیند 28nm شود به طور کامل بالغ؛ گرادیان سوم عمدتا SMIC، مقادیر تولید های 28nm، اما در عملکرد پایین تر، فرایند تولید 40nm به طور کامل بالغ است. ، نیروی پیشرو در صنعت تغییرات محیط زیست، تکنولوژی فرآیند پشت ریخته گری منجر SMIC 2-3 نسل به نظر می رسد نه دشوار است.
گسترش تولید ویفر های 28nm یکی از محرک های رشد اصلی در سال 2017 سهم درآمد شرکت از های 28nm به سرعت در حال از 5٪ به 11.3٪ در آغاز از پایان صعود از آن، HKMG های 28nm از (+ دروازه فلزی بالا-K دروازه دی الکتریک) تکمیل شده در سال 2017، بالا رفتن ظرفیت، نسخه بهبود یافته از HKC + انتظار می رود به بهره برداری را در سال 2018، در حالی که برای این فن آوری 14nm FinFET را در حال حاضر در حال توسعه است، آن است که در نیمه اول 2019 تولید انتظار می رود.
ارزش گذاری، به عنوان در 4 آوریل به پایان رسید، PE (TTM) 35.8 بار، بازار سهام هنگ کنگ بالاترین در صنعت، و در مقایسه با ارزیابی تاریخی است، در حال حاضر PE SMIC نیز بالا در سال 2014، که بسیاری از سرمایه گذاری دکتر لیانگ Mengsong پس از پیوستن در پیشرفت پژوهش فن آوری 14nm خوشبین بودند، اما قبل از بسته شدن شکاف فن آوری با رهبر صنعت، SMIC ادامه خواهد داد به صورت رقابت شدید موجود، فشار قیمت بر عملکرد این شرکت را تحت تاثیر قرار.
برای SMIC، 2018 به چالش کشیدن بارش می توانید "پرواز بالا، برای دیدن نتایج این فرآیند پیشرفته 14nm.
نویسنده: یانگ Shihong