Lucro caiu drasticamente durante o ano
Receita atingiu um novo máximo de 2016 para US $ 2,914 bilhões para US $ 3,101 bilhões, um aumento de 6,4%, mas o lucro registrou um 126 milhões, uma queda de 60,13% em comparação com 316 milhões em 2016, principalmente devido ao custo dos produtos vendidos, R líquida e despesas D aumentar. custo de vendas aumentou 14,34 por cento em comparação com 2016, resultando em lucro bruto caiu de US $ de 850 a 740 milhões, uma queda de 12,94%, líquido mais R & D gastos de US $ 318 milhões em 2016 aumentou 34,28 por cento, para 427 milhões, fazendo o lucro durante o ano Deslize acentuadamente.
Receita atingiu um recorde de alta, principalmente devido ao aumento do número tinha Fu Yunjing rodada de 2017, os embarques de wafer da SMIC para 4,31 milhões de wafers equivalentes de 8 polegadas, um aumento de 8,9% em comparação com 3.957.700 em 2016. O custo das vendas subir, devido ao aumento das despesas de depreciação devido às transferências de crescimento e de wafer, 2016 as despesas com depreciação e amortização foi de US $ 584 milhões em 2017 aumentou 32,53%, para US $ 774 milhões, o que também levou a margem bruta da SMIC 29,2% em 2016 caiu para 23,9% em 2017.
Plano de despesas de capital de 18 anos
Foundry pertencentes à indústria de capital pesado, linhas de produção em larga escala, o processo de fabricação do produto é avançado empresa de tecnologia 'fosso', a mais recente tecnologia de processo de wafer, trará à empresa uma vantagem de antecipação e vantagem de preço, mas esta é de um grande número de investimento em I & D para alcançar o capital, a expansão da despesa novas amortizações capacidade também vai trazer o desempenho empresarial sob pressão, é em termos de SMIC, em 2017, antes de juros, impostos, depreciação e lucro amortização de cerca de US $ 1,12 bilhões, um aumento de cerca de 5,2%, um recorde. no entanto, a fim de aproveitar o terreno elevado e quota de mercado, a expansão da capacidade de produção e investimento em I & D será obrigatório dar a estas duas entradas, significa dar-se o futuro.
Em 2018, a empresa fez planos detalhados para grandes investimentos. Estima-se que as despesas de capital serão de aproximadamente US $ 1,9 bilhão, principalmente para: 1. Expandir a fab de Pequim de 300 mm, a de Pequim de 300 mm, a de Xangai de 200 mm Yuanyuan, Xangai fab 300mm e fábrica de colisão Jiangyin; 2. Novo projeto em Tianjin; 3. A subsidiária mais pertencente focará em P & D da tecnologia FinFET de 14nm. Espera-se que a SMIC tenha capacidade em 2018 e Desenvolvimento avançado do processo.
Perseguição avançada de processos
SMIC em 2018, é obrigado a ser um ano de mudança, o crescimento desacelerou no ambiente da indústria de smartphones, direcção assistida crescimento da indústria dominada pelo processo avançado de produtos de computação de alto desempenho, processo de fabricação maduro de cada vez mais intensa competição, pressões sobre os preços ambicioso do que o esperado, isto é porque a companhia atrás em termos de tecnologia avançada processo de fabrico causado, como mostrado abaixo para o lucro bruta cada trimestre de 2017, devido a um aumento da concorrência na indústria, o quarto quarto, SMIC margem de lucro bruta caiu para 18,9% .
Tabela: Organizado no anúncio da empresa
Numerosos fundições, de acordo com a primeira técnica pode ser dividida em três níveis níveis: TSMC, Samsung, Intel, segure a tecnologia de processo 10nm final de produção em massa; principais GlobalFoundries segunda linha (Fundições global), UMC (UMC), etc, não são sofisticadas de produção volume de 14nm de pequena escala, o processo de 28nm ser totalmente madura; terceiro gradiente principalmente SMIC, quantidades de produção de 28nm, mas com um rendimento menor, processo de fabrico de 40nm de modo totalmente madura. , a principal força nas mudanças no ambiente da indústria, a tecnologia de processo por trás da fundição líder SMIC 2-3 gerações parece ser bastante difícil.
Expandir a produção de 28nm bolacha é um dos principais factores de crescimento em 2017 partes rendimento das sociedades de 28nm subiu rapidamente de 5% a 11,3% no início do fim de que, HKMG 28nm de (+ portão de metal de alta K portão dielétrica) concluída em 2017, subindo de capacidade, é esperado versão melhorada de HKC + para colocar em operação em 2018, enquanto que para a tecnologia de 14nm FinFET está atualmente em desenvolvimento, espera-se na primeira produção metade 2019.
Valorização, a partir de 04 de abril terminou, PE (TTM) de 35,8 vezes, bolsa de Hong Kong é o mais elevado na indústria, e em comparação com a avaliação histórica, a corrente PE SMIC também ser elevado em 2014, que muitos investimentos Dr. Liang Mengsong estavam otimistas depois de entrar no progresso de pesquisa de tecnologia 14nm, mas antes de fechar o fosso tecnológico com líder da indústria, SMIC continuará a enfrentar intenso processo existente concorrência, pressão nos preços irá afetar o desempenho da empresa.
Para SMIC, 2018 desafiando a precipitação pode 'voar alta', para ver os resultados do processo avançado 14nm.
Autor: Yang Shihong