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एसएमआईसी: इस वर्ष निपटारा, अगले साल से दूर ले जाएगा?

29 मार्च, दुनिया की अग्रणी एकीकृत परिपथ फाउंड्री व्यापार, और मुख्य भूमि चीन के सबसे बड़े पैमाने पर, सबसे उन्नत तकनीकी आईसी फाउंड्री कंपनी, SMIC (0981. एच) 2017 वार्षिक परिणाम जारी ।

लाभ वर्ष तेजी से गिर गया

राजस्व एक नया 3,101 अरब $ के लिए 2,914 अरब $ करने के लिए 2016 के उच्च, 6.4% की वृद्धि हुई मारा, लेकिन लाभ मुख्य रूप से बिक्री की लागत, शुद्ध अनुसंधान एवं विकास खर्चों की वजह से एक 126 मिलियन, नीचे 60.13% दर्ज की 2016 में 316 मिलियन के साथ तुलना में, वृद्धि हुई है। बिक्री की लागत 2016 के साथ तुलना में 14.34 प्रतिशत वृद्धि हुई है, सकल लाभ में जिसके परिणामस्वरूप 2016 में 12.94% 740 मिलियन $ 850 मिलियन से गिर गया, नीचे, शुद्ध प्लस अनुसंधान एवं विकास 318 मिलियन $ का खर्च 427 मिलियन करने के लिए 34.28 प्रतिशत वृद्धि हुई है, वर्ष के दौरान लाभ कमाने तेजी से गिर गया।

राजस्व संख्या फू Yunjing दौर, 2017 था में वृद्धि के कारण उच्च मुख्य रूप से एक हिट रिकॉर्ड, 4.31 दस लाख 8-इंच बराबर वेफर्स, ऊपर 8.9% करने के लिए SMIC के वेफर लदान बिक्री के 2016 लागत में 3,957,700 की तुलना में वृद्धि, विकास और वेफर लदान की वजह से वृद्धि हुई मूल्यह्रास खर्चों की वजह से, 2016 मूल्यह्रास और परिशोधन खर्च को 2017 में 584 मिलियन $ थे 774 $ मिलियन है, जो भी SMIC के सकल मार्जिन के लिए नेतृत्व करने के लिए 32.53% की वृद्धि हुई 2016 2017 में 23.9% करने के लिए 29.2% मना कर दिया।

18 साल पूंजीगत व्यय की योजना

वेफ़र फाउंड्री भारी पूंजी उद्योग से संबंधित है। उत्पादन लाइन और उन्नत विनिर्माण प्रक्रिया के पैमाने कंपनी की मोएट हैं। नवीनतम प्रक्रिया वफ़र तकनीक की महारत कंपनी को पहली प्रस्तावक लाभ और मूल्य लाभ देगा। अनुसंधान एवं विकास निवेश की एक बड़ी संख्या राजधानी, नई क्षमता मूल्यह्रास व्यय के विस्तार को प्राप्त करने के भी दबाव में उद्यम प्रदर्शन लाना होगा, यह SMIC के संदर्भ में है, 2017 में, इससे पहले कि ब्याज, कर, मूल्यह्रास और के बारे में 1.12 अरब $ के परिशोधन लाभ, के बारे में की वृद्धि हुई है 5.2%, रिकॉर्ड स्तर। हालांकि, ताकि उच्च भूमि और शेयर बाजार, उत्पादन क्षमता और अनुसंधान एवं विकास निवेश के विस्तार को जब्त करने के लिए इन दो आदानों देने के लिए जरूरी हो जाएगा में, यह भविष्य देने का मतलब है।

2018 में, कंपनी मुख्य रूप से के लिए, एक प्रमुख पूंजी व्यय विस्तृत योजना, लगभग 1.9 अरब $ की उम्मीद पूंजी व्यय किए गए: 1. विस्तार बहुमत बीजिंग में स्वामित्व 300 मिमी वेफर फैब, बीजिंग 300 मिमी वेफर फैब, शंघाई जिंग 200 मिमी दौर कारखाना, शंघाई और Jiangyin टक्कर 300 मिमी वेफर फैब संयंत्र, तियानजिन में 2. नई परियोजना, 3. कंपनी सहायक में बहुमत ब्याज 14 नैनोमीटर FinFET प्रौद्योगिकी अनुसंधान और विकास पर ध्यान दिया जाएगा क्षमता में SMIC 2018 में की उम्मीद है है और उन्नत प्रक्रिया विकास और आगे

उन्नत प्रक्रिया का पीछा करते हुए

2018 में SMIC, परिवर्तन के एक साल होने के लिए बाध्य किया जाता है, विकास स्मार्ट फोन उद्योग के माहौल में धीमा, उद्योग के विकास पावर स्टीयरिंग उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग उत्पादों, तेजी से तीव्र प्रतिस्पर्धा के परिपक्व विनिर्माण प्रक्रिया के उन्नत प्रक्रिया का प्रभुत्व, कीमत दबाव महत्वाकांक्षी नीचे के रूप में सकल लाभ के लिए उद्योग के भीतर बढ़ती प्रतिस्पर्धा, चौथी तिमाही के कारण 2017 के प्रत्येक तिमाही दिखाया गया है, उम्मीद से, इस वजह से उन्नत विनिर्माण प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के मामले में कंपनी के पीछे का कारण बना है, SMIC सकल लाभ मार्जिन 18.9% पर खिसक ।

तालिका: कंपनी घोषणा में खत्म

कई ढलाई, एक पहली तकनीक के अनुसार तीन स्तरीय स्तरीय में विभाजित किया जा सकता है: TSMC, सैमसंग, इंटेल, बड़े पैमाने पर उत्पादन के अंत 10nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी समझ; दूसरी श्रेणी मुख्य GLOBALFOUNDRIES (ग्लोबल ढलाई कारखानों), यूएमसी (यूएमसी), आदि, वहाँ छोटे पैमाने के उच्च अंत 14nm मात्रा में उत्पादन कर रहे हैं, 28nm प्रक्रिया पूरी तरह से परिपक्व हो; तीसरे ढाल मुख्य रूप से SMIC, 28nm उत्पादन मात्रा, लेकिन एक कम उपज पर, 40nm विनिर्माण प्रक्रिया पूरी तरह से परिपक्व तो। , उद्योग पर्यावरण परिवर्तन में अग्रणी बल, प्रमुख फाउंड्री SMIC 2-3 पीढ़ियों के पीछे प्रक्रिया प्रौद्योगिकी बल्कि मुश्किल हो रहा है।

विस्तृत उत्पादन 28nm वेफर 28nm से मुख्य विकास ड्राइवरों में 2017 कॉर्पोरेट आय में हिस्सेदारी के एक छोर की शुरुआत में 11.3% 5% से तेजी से चढ़ गए है जो, के के HKMG 28nm (+ धातु गेट उच्च कश्मीर फाटक ढांकता हुआ) 2017 में पूरी की, क्षमता चढ़ाई, एच के सी सी + का सुधार हुआ संस्करण, 2018 में आपरेशन में डाल करने के लिए की उम्मीद थोड़ी देर के लिए 14nm FinFET प्रौद्योगिकी वर्तमान में विकास किया है, यह पहली छमाही 2019 उत्पादन में उम्मीद है है।

मूल्यांकन, 4 अप्रैल के रूप में 35.8 गुना के समाप्त हो गया, पीई (टीटीएम), हांगकांग शेयर बाजार उद्योग में सबसे अधिक है, और ऐतिहासिक मूल्यांकन की तुलना में, वर्तमान पीई SMIC भी 2014 में उच्च किया है, जो कई निवेश डॉ लिआंग Mengsong 14nm प्रौद्योगिकी अनुसंधान प्रगति पर शामिल होने के बाद आशावादी थे, लेकिन उद्योग के नेता के साथ प्रौद्योगिकी की खाई को बंद करने से पहले, SMIC तीव्र प्रतिस्पर्धा मौजूदा प्रक्रिया का सामना करने के, कीमत दबाव कंपनी के प्रदर्शन को प्रभावित करेगा जारी रहेगा।

SMIC, 2018 के लिए चुनौतीपूर्ण वर्षा 'उच्च फ्लाई' कर सकते हैं, 14nm उन्नत प्रक्रिया के परिणाम देखने के लिए।

लेखक: यांग Shihong

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