Shot 'SMIC: la precipitación de este año, ¿despegará el próximo año?

1. SMIC: la liquidación de este año, despegue el próximo año 2. El gobernador de Jiangsu Wu Chenglong visita la guía de inspección de la planta Wuxi Hynix de la Oficina de Construcción de China 3. La fundición de obleas de segundo piso se centra en tres oportunidades comerciales principales

1. SMIC: ¿Liquidación este año, despegue el próximo año?

El 29 de marzo, como la compañía de fundición de circuitos integrados más importante del mundo y la fundición de circuitos integrados más grande y tecnológicamente avanzada en China continental, SMIC (0981.HK) publicó sus resultados anuales de 2017. .

Las ganancias cayeron bruscamente durante el año

Los ingresos alcanzaron un nuevo máximo de 2.016 a $ 2.914 mil millones a $ 3.101 mil millones, un aumento del 6,4%, pero el beneficio registró un 126 millones de dólares, una baja 60,13% en comparación con los 316 millones en 2016, debido principalmente al costo de ventas, red de gastos de I + D aumentar. costo de ventas aumentó 14,34 por ciento en comparación con 2016, lo que resulta en la utilidad bruta se redujo desde $ 850 millones de a 740 millones, un 12,94%, neto más en I + D de $ 318 millones en 2016 aumentó 34.28 por ciento a 427 millones de dólares, la obtención de beneficios durante el año Resbala bruscamente.

Los ingresos alcanzaron un máximo histórico debido principalmente al aumento en el número tenido Fu Yunjing ronda de 2017, los envíos de obleas de SMIC a 4,31 millones de obleas equivalentes de 8 pulgadas, un aumento del 8,9% en comparación con 3.957.700 en 2016. El costo de ventas aumente, debido al aumento de los gastos de depreciación debido a los envíos de crecimiento y obleas, 2016 gastos de depreciación y amortización fueron de $ 584 millones en 2017 aumentó 32,53% a $ 774 millones, lo que también condujo a margen bruto de SMIC 2016 disminuyó 29,2% a 23,9% en 2017.

plan de inversiones de 18 años

Fundición perteneciente a la industria de capital de pesada, las líneas de producción a gran escala, proceso de fabricación del producto es avanzada tecnología de la empresa 'foso', la última tecnología de proceso de obleas, traerá a la empresa una ventaja de ser el primero y ventaja de precio, pero esto es por una gran cantidad de inversión en I + D para alcanzar el capital, la expansión de la nueva gasto de depreciación de la capacidad también traerá el rendimiento de la empresa bajo presión, es en términos de SMIC, en 2017, antes de intereses, impuestos, depreciación y los beneficios de amortización de alrededor de $ 1.12 mil millones, un aumento de alrededor 5,2%, un nivel récord. Sin embargo, con el fin de aprovechar las tierras altas y cuota de mercado, la expansión de la capacidad productiva y la inversión en I + D será imprescindible que renunciar a estas dos entradas, eso significa renunciar a un futuro.

En 2018, la compañía hizo un importante plan detallado de gastos de capital, gastos de capital esperados de aproximadamente $ 1.9 mil millones, principalmente para: 1. Expansión mayoría propiedad de 300 mm fábrica de obleas en Beijing, Beijing obleas de 300 mm fab, Shanghai Jing 200mm fábrica redonda, Shanghai y Jiangyin topar planta de obleas de 300 mm fab; 2. nuevo proyecto en Tianjin; 3. la empresa tiene una participación mayoritaria en la filial se centrará en 14 nanómetros investigación y el desarrollo de la tecnología FinFET SMIC se espera que en el año 2018 en la capacidad y Desarrollo avanzado del proceso más allá.

Proceso avanzado persiguiendo

SMIC en 2018, está destinada a ser un año de cambios, el crecimiento se desaceleró en el entorno de la industria de teléfonos inteligentes, dirección asistida crecimiento de la industria dominada por el proceso avanzado de los productos de computación de alto rendimiento, proceso de fabricación madura de la cada vez más intensa competencia, las presiones de precios ambiciosa de lo esperado, esto se debe a la compañía detrás en términos de tecnología avanzado proceso de fabricación causado, como se muestra a continuación para el beneficio bruto de cada trimestre de 2017, debido al aumento de la competencia dentro de la industria, el cuarto trimestre, SMIC margen de beneficio bruto cayó a 18,9% .

Tabla: Organizado en el anuncio de la compañía

Hay una gran cantidad de fundiciones de fundición, que se pueden dividir en tres niveles de acuerdo con la tecnología. El primer escalón: TSMC, Samsung, Intel, dominaron la tecnología de producción en masa de alto rendimiento de 10nm y el segundo escalón, principalmente Fundiciones Globales. UMC, etc., tiene una producción masiva a pequeña escala en el extremo alto de 14nm, el proceso de 28nm está totalmente maduro, el tercer gradiente es principalmente SMIC, se ha logrado una producción en masa de 28nm, pero el proceso de 40nm de rendimiento más bajo está completamente maduro. Cuando la fuerza dominante en el entorno de la industria cambia, SMIC está 2-3 años detrás de las compañías de fundición de SCM.

Expandir 28nm producción de obleas es uno de los principales factores de crecimiento en 2017 participación en el ingreso corporativo de 28nm escalado rápidamente de 5% a 11,3% en el comienzo de la final de la cual, HKMG 28nm de (+ puerta de metal de alta K dieléctrico de puerta) La rampa de capacidad se completó en 2017. Se espera que la versión mejorada de HKC + entre en producción en 2018, y la tecnología FinFET de 14nm se encuentra actualmente en la etapa de I + D. La producción en masa se espera para la primera mitad de 2019.

Valoración, el 4 de abril terminado, PE (TTM) de 35,8 veces, el mercado de valores de Hong Kong es la más alta en la industria, y en comparación con la valoración histórica, la corriente PE SMIC también ser alto en 2014, que muchos de inversión el Dr. Liang Mengsong se mostraron optimistas después de unirse sobre los avances de investigación de tecnología de 14nm, pero antes de cerrar la brecha tecnológica con líder de la industria, SMIC seguirá haciendo frente a una intensa competencia existente proceso, la presión de precios afectará el rendimiento de la empresa.

Para SMIC, 2018 desafiando la precipitación puede 'volar alto', para ver los resultados del proceso avanzado 14nm.

Autor: Yang Shihong Finet

2. Jiangsu gobernador Wu Cheng-larga visita en la construcción de una oficina de Wuxi Hynix orientación inspección de la planta;

De marzo de 30 de la mañana, el Comité Provincial de Jiangsu, el gobernador Wu Cheng Long y su partido vienen en la construcción de una empresa de construcción y desarrollo en Wuxi Oficina de Hynix expansión de la planta de inspección de proyectos, Hynix corporativa mucho, mucho WC Keung, la gestión de defender, construcción y desarrollo de la empresa Xu Genzhe Mar Yin Xiang, gerente de proyectos de expansión de fábrica de Yin Xiang, acompañó.

Wu Zheng Long y su comitiva visitaron por primera vez la situación emplazamiento de la obra, y escuchan a los instructores de ingeniería introducen experiencia de gestión de la contratación general en proyectos de fortaleza avanzada tecnología y excelente planta, a partir de ahora, el proyecto de cada estructura principal única se ha completado. Wu Cheng-larga línea de calidad, controles de ingeniería La construcción civilizada en el sitio fue altamente evaluada y expresó su confianza en el desarrollo de empresas de alta tecnología en la industria de Jiangsu.

El proyecto de renovación y expansión Chengjian Hai Lux, está construido en una construcción de mesa y de la compañía de desarrollo con Hynix lado secundario en parte, el área de construcción total de alrededor de 270.000 metros cuadrados, período de construcción total de aproximadamente 16 meses después de la construcción se ha completado y puesto en producción, mejorará en gran medida la producción de producto semiconductor completa, y proporciona más de 1.000 puestos de trabajo locales, promover el desarrollo económico local. Enorth

3. Enfoque de fundición de obleas de segundo nivel 3 oportunidades de negocio

fundiciones de segundo nivel en el mundo y se benefician de Mosel electrónica automotriz avanzada, la identificación de huellas dactilares y MOSFET afluencia de órdenes para la primera mitad de los pedidos de flotación, la tasa de utilización de la capacidad estaba lleno, estimaciones de la industria del segundo trimestre se espera que los resultados para desafiar de dos dígitos Crecimiento

Durante la última capacidad de fundición poco a poco turno de 12 pulgadas, la capacidad del mundo 6, 8 pulgadas reduce gradualmente, junto con la externalización de producción de la fábrica de IDM internacional se ha convertido en una tendencia en la administración de energía del automóvil IC, huella digital IC y MOSFET año (Metal Oxide Los transistores de efecto de campo de semiconductores tienen un crecimiento de dos dígitos, lo que impulsa el rendimiento de fundición de obleas de segundo nivel de la fábrica de Taiwán.

El año pasado en la sucesión en la que IDM fábrica más avanzada del mundo ha recibido pedidos del extranjero para la externalización de la producción, especialmente en la electrónica del automóvil para la mayor parte de este año en la gestión de la energía IC, huella digital IC crecimiento de dos dígitos, órdenes visibilidad al final del segundo trimestre, a las 8 aumento de la demanda pulgadas, capacidad de suministro en virtud de no preguntar, está evaluando los cuatro primeros Fab nueva capacidad, que se estima el gasto de capital 2018 de 21 mil millones de yuanes, 300 millones de yuanes más que el año pasado.

Este año, MOS se ha beneficiado de las condiciones del mercado de MOSFET y diodos, y su tasa de utilización de capacidad ha alcanzado su capacidad máxima. En el segundo trimestre, se esforzó por convertir las ganancias en ganancias. En respuesta a la gran demanda del mercado, Silicon Valley planea usar la capacidad mensual original de 57,000. , Actualizado a 60,000 unidades por mes. Además, MOS acelera el diseño de los IGBT (transistores bipolares de puerta aislada), y se espera que haya una pequeña cantidad de producción en el tercer trimestre.

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