'Shot' SMIC: le precipitazioni di quest'anno, decollano il prossimo anno?

1. SMIC: insediamento quest'anno, decollare l'anno prossimo? 2. Il governatore di Jiangsu Wu Chenglong visita la guida all'ispezione degli impianti Wuxi Hynix del China Construction First Bureau 3. La fonderia di wafer di secondo livello si concentra su tre principali opportunità di business

1. SMIC: insediamento quest'anno, decollare l'anno prossimo?

Il 29 marzo, come azienda leader mondiale nella fonderia di circuiti integrati e nella fonderia di circuiti integrati più grande e tecnologicamente avanzata della Cina continentale, SMIC (0981.HK) ha pubblicato i risultati annuali del 2017. .

Il profitto è calato bruscamente durante l'anno

Entrate ha colpito un nuovo massimo del 2016 a $ 2,914 miliardi a $ 3.101 miliardi, con un incremento del 6,4%, ma il profitto ha registrato un 126 milioni, in calo del 60,13% rispetto ai 316 milioni nel 2016, principalmente a causa dei costi di vendita, al netto di R & spese D aumentare. costo del venduto è aumentato 14,34 per cento rispetto al 2016, con conseguente profitto lordo è sceso da $ 850 a 740 milioni, in calo del 12,94%, netto più R & S la spesa di $ 318 milioni nel 2016 è aumentato 34,28 per cento a 427 milioni, rendendo l'utile durante l'anno Scivola bruscamente.

Entrate ha colpito un livello record principalmente dovuto all'aumento del numero aveva Fu Yunjing turno, 2017, le spedizioni di wafer di SMIC a 4,31 milioni di wafer equivalenti da 8 pollici, in crescita del 8,9% rispetto a 3.957.700 nel 2016. Costo del venduto salire, a causa di un aumento dei costi di ammortamento a causa della crescita e wafer spedizioni, 2016 il costo per ammortamento sono stati milioni di $ 584 nel 2017 è aumentato 32.53% a $ 774 milioni, che ha portato anche al margine lordo di SMIC 2016 è diminuito del 29,2% a 23,9% nel 2017.

18 anni di piano di investimenti

Fonderia appartenenti al settore del capitale pesante, le linee di produzione su larga scala, processo di fabbricazione del prodotto è la tecnologia avanzato impresa 'fossato', l'ultima tecnologia di processo di wafer, porterà l'azienda un vantaggio della prima mossa e il vantaggio di prezzo, ma questo è di un gran numero di investimenti in R & S per ottenere il capitale, l'espansione di nuovi ammortamenti capacità porterà anche le prestazioni aziendali sotto pressione, è in termini di SMIC, nel 2017, al lordo di interessi, imposte, ammortamenti e un utile di ammortamento di circa 1,12 miliardi di $, con un incremento di circa 5,2%, un livello record. Tuttavia, al fine di cogliere le alture e la quota di mercato, l'espansione della capacità produttiva e investimenti in R & S sarà indispensabile a rinunciare a questi due ingressi, significa rinunciare al futuro.

Nel 2018, la società ha fatto un importante piano dettagliato di investimenti, dagli investimenti previsti di circa 1,9 miliardi di $, principalmente per: 1. maggioranza di espansione di proprietà wafer da 300 mm fab a Pechino, Pechino wafer da 300 mm fab, Shanghai Jing 200 millimetri rotonda fabbrica, Shanghai e Jiangyin urtare wafer da 300 mm impianto di fab; 2. nuovo progetto a Tianjin; 3. l'azienda ha una quota di maggioranza nella controllata si concentrerà su 14 nanometri di ricerca e sviluppo della tecnologia FinFET SMIC è prevista nel 2018 nella capacità e processo di ricerca avanzata e di sviluppo ulteriore.

avanzato processo di recupero

Il 2018 di SMIC è destinato ad essere un anno di trasformazione: in un contesto industriale in cui il tasso di crescita degli smartphone è rallentato, la dinamica di crescita del settore si è spostata verso prodotti di elaborazione ad alte prestazioni basati su processi di produzione avanzati. In anticipo, ciò era dovuto anche all'arretratezza della società nella tecnologia di processo avanzata, che mostra il margine di profitto lordo per ogni trimestre del 2017. A causa della maggiore concorrenza nel settore, il margine lordo di SMIC è sceso al 18,9% nel quarto trimestre. .

Tabella: organizzata in annuncio di società

Numerose fonderie, secondo una prima tecnica possono essere suddivise in tre livelli livelli: TSMC, Samsung, Intel, afferrare la tecnologia di processo 10nm fine della produzione di massa; seconda fascia principali GLOBALFOUNDRIES (GlobalFoundries), UMC (UMC), ecc, ci sono di fascia alta produzione di volume 14nm su piccola scala, processo 28nm essere pienamente maturo; terzo gradiente principalmente SMIC, quantità di produzione 28nm, ma ad una resa inferiore, 40nm processo produttivo completamente maturo così. Quando la forza dominante nell'ambiente industriale cambia, SMIC è 2-3 anni dietro la fonderia SCM.

Espandere la produzione 28nm wafer è uno dei principali fattori di crescita nel 2017 quota del reddito aziendale da 28nm rapidamente aumentato dal 5% al ​​11,3% all'inizio del termine del quale, HKMG 28nm di (+ gate metallici high-K dielettrico di gate) completato nel 2017, capacità di arrampicata, è prevista versione migliorata del HKC + per mettere in funzione nel 2018, mentre per la tecnologia 14nm FinFET è attualmente in fase di sviluppo, si prevede nella prima produzione semestre 2019.

Valutazione, come del 4 aprile è conclusa, PE (TTM) di 35,8 volte, Hong Kong mercato azionario è la più alta del settore, e rispetto alla valutazione storica, l'attuale PE SMIC anche essere alto nel 2014, che molti investimenti il dottor Liang Mengsong sono ottimisti dopo l'ingresso sulla tecnologia 14nm progressi della ricerca, ma prima di chiudere il gap tecnologico con leader del settore, SMIC continuerà ad affrontare un'intensa concorrenza processo esistente, pressione sui prezzi influenzerà la performance della società.

Per SMIC 2018 sfidando la precipitazione può 'volare alto', di vedere i risultati del processo avanzata 14nm.

Autore: Yang Shihong Finet

2. Jiangsu governatore Wu Cheng-lunga visita nella costruzione di un ufficio di orientamento impianto di ispezione Wuxi Hynix;

30 marzo mattina, il Comitato Provinciale Jiangsu, Governatore Wu Cheng Long e il suo partito sono disponibili in per costruire una costruzione e società di sviluppo a Wuxi Bureau of ispezione progetto di espansione dell'impianto SK Hynix, SK Hynix aziendale Xu Genzhe lungo, lungo WC Keung, riuscendo a difendere, la costruzione e società di sviluppo del mare Yin Xiang Lux responsabili di progetto di espansione dell'impianto accompagnano.

Wu Zheng Long e il suo entourage prima visitato la situazione cantiere, e ascoltare gli istruttori di ingegneria introdurre generale esperienza di gestione amministrazione su progetti di forza della tecnologia avanzata e ottimo impianto, fin d'ora, il progetto ogni singola struttura principale è stata completata. Wu Cheng-lunga serie di qualità, controlli tecnici la costruzione del sito e la civiltà di essere altamente apprezzati, e che le imprese high-tech in Jiangsu fiducia nel settore dell'energia.

Il progetto di ristrutturazione e ampliamento Chengjian Hai Lux, è costruito in una costruzione ufficio e società di sviluppo con la mano secondaria SK Hynix in mano, l'area di costruzione totale di circa 270.000 metri quadrati, periodo di costruzione totale di circa 16 mesi dopo la costruzione è completato e messo in produzione, permetterà di migliorare notevolmente la produzione di semiconduttori prodotto completo, e fornisce più di 1.000 posti di lavoro locali, promuovere lo sviluppo economico locale. Enorth

3. fonderia 3 fili focalizzazione grandi imprese

fonderie di secondo livello in tutto il mondo e beneficiare della Mosella da elettronica automobilistica avanzati, identificazione delle impronte digitali e MOSFET afflusso di ordini per la prima metà degli ordini galleggianti, il tasso di utilizzo della capacità produttiva era pieno, stime del settore nel secondo trimestre i risultati sono attesi per sfidare a due cifre la crescita.

Negli ultimi capacità di fonderia si sposterà gradualmente 12 pollici, capacità 6, da 8 pollici al mondo gradualmente ridotta, insieme al internazionale di outsourcing della produzione IDM fabbrica è diventata una tendenza nella gestione di alimentazione per autoveicoli IC, impronte digitali IC e MOSFET anno (ossido di metallo I transistor ad effetto di campo a semiconduttore hanno tutti una crescita a due cifre, determinando le prestazioni di fonderia di wafer di secondo livello della fabbrica di Taiwan.

Lo scorso anno consecutivo in cui IDM fabbrica più avanzato del mondo, ha ricevuto ordini esteri per l'outsourcing della produzione, soprattutto in elettronica automobilistica per la maggior parte di questo anno nel potere di gestione IC, impronte digitali IC crescita a due cifre, gli ordini visibilità alla fine del secondo trimestre, a 8 La domanda è aumentata vertiginosamente, la capacità produttiva non è stata richiesta e la nuova capacità del quarto wafer è in fase di valutazione. La spesa in conto capitale nel 2018 è stimata in 2,1 miliardi di yuan, con un aumento di 300 milioni di yuan rispetto all'anno precedente.

Mosel esercizio ha beneficiato MOSFET e diodi buon mercato le condizioni, tasso di utilizzo della capacità produttiva era pieno, quelle aziende dal profitto nel secondo trimestre, per far fronte alla grande richiesta del mercato, la pianificazione della Mosella nel terzo trimestre del precedente mese Capacità 57000 6 pollici , fino a 60.000 al mese. Inoltre, Mosel accelerare IGBT (transistor bipolare gate isolata) il layout, il terzo trimestre dovrebbe avere la possibilità di una piccola quantità di output. giornaliera economica

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