1. SMIC: Siedlung in diesem Jahr, Start nächstes Jahr?
Am 29. März veröffentlichte SMIC (0981.HK) als das weltweit führende Unternehmen für integrierte Schaltkreise und die größte und technologisch fortschrittlichste Giesserei für integrierte Schaltkreise auf dem chinesischen Festland seine Jahresergebnisse 2017. .
Der Gewinn ging im Laufe des Jahres stark zurück
Der Umsatz erreichte einen neuen Höchststand von 2016 auf $ 2,914 Milliarden auf $ 3101000000, einen Anstieg von 6,4%, aber Gewinn verzeichnete ein 126 Millionen, nach 60,13% im Vergleich zu 316 Millionen im Jahr 2016, was hauptsächlich auf den Umsatzkosten, netto F & E-Aufwendungen steigern. die Umsatzkosten stiegen 14,34 Prozent im Vergleich zu 2016 in Rohertrag resultierende sanken von $ 850.000.000 bis 740.000.000, nach 12,94%, Netto plus R & E-Ausgaben von $ 318 Millionen im Jahr 2016 erhöhten 34,28 Prozent auf 427 Millionen, Gewinn zu erzielen während des Jahres stark zurückgegangen.
Der Umsatz ein Rekordhoch vor allem aufgrund des Anstiegs der Zahl hatte Fu Yunjing rund 2017 SMIC der Wafer-Lieferungen auf 4.310.000 8-Zoll äquivalenten Wafer um 8,9% im Vergleich zu 3.957.700 im Jahr 2016. Die Umsatzkosten steigen, aufgrund der erhöhten Abschreibungen aufgrund des Wachstums und Wafer-Lieferungen 2016 Abschreibungen waren erhöht $ 584 Millionen im Jahr 2017 32,53% auf $ 774 Millionen, die auch SMIC Bruttomarge führten zu 2016 verringerte sich von 29,2% auf 23,9% im Jahr 2017.
18-Jahres-Investitionsplan
Wafer-Gießerei gehört zu den Schwerindustrie-Industrie.Die Größe der Produktionslinie und der fortschrittliche Herstellungsprozess sind die Gräben des Unternehmens.Die Beherrschung der neuesten Prozess-Wafer-Technologie wird der Firma First-Mover Vorteile und Preisvorteile geben. Ein großer Teil der Investitionen in F & E wird realisiert, und der Ausbau neuer Produktionskapazitäten wird auch die Abschreibungen auf die Unternehmensleistung belasten.Für SMIC belief sich der Gewinn vor Steuern im Jahr 2017 auf rund 1,12 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg gegenüber dem Vorjahr. Mit einem Anstieg von 5,2% wird ein neuer historischer Höchststand erreicht, aber um technologische Höhen und Marktanteile zu erobern, ist der Ausbau von Produktionskapazitäten und Investitionen in Forschung und Entwicklung unerlässlich, um die Zukunft aufzugeben.
Im Jahr 2018 hat das Unternehmen detaillierte Pläne für große Investitionen erstellt, die Investitionen belaufen sich auf ca. 1,9 Milliarden US-Dollar und werden hauptsächlich verwendet für: 1. Erweiterung der 300mm-Waferfertigung in Peking, 300mm Waferfertigung in Shanghai, 200mm Wafer Yuanyuan, Shanghai 300mm Fab und Jiangyin Bump Anlage, 2. Neues Projekt in Tianjin, 3. Most-eigene Tochtergesellschaft wird sich auf Forschung und Entwicklung von 14nm FinFET-Technologie konzentrieren. SMIC wird voraussichtlich Kapazität in 2018 und haben Erweiterte Prozessentwicklung weiter.
Erweiterte Prozessverfolgung
SMIC in 2018 gebunden ist, ein Jahr des Wandels sein, verlangsamte sich das Wachstum in der Smartphone-Industrie Umwelt, Energiewirtschaft Wachstum Lenkung durch den fortgeschrittenen Prozess der High-Performance-Computing-Produkten dominiert, ausgereifte Fertigungsprozess immer stärkeren Wettbewerb, Preisdruck ehrgeizig als erwartete, dies ist hinter, weil das Unternehmen in Bezug auf fortschrittlicher Fertigungsprozesstechnologie verursacht, wie weiter unten für den Bruttogewinn pro Quartal 2017 gezeigt, aufgrund innerhalb der Branche zu einem verstärkten Wettbewerb, rutschte im vierten Quartal, SMIC Rohertragsmarge auf 18,9% .
Tabelle: Organisiert in der Firmenmitteilung
Es gibt eine große Anzahl von Gießereien, die je nach Technologie in drei Staffeln eingeteilt werden können: Die erste Staffel: TSMC, Samsung, Intel beherrscht die High-End-Prozess-Massenproduktionstechnologie von 10nm, die zweite Staffel ist hauptsächlich Global Foundries. UMC, etc., haben eine kleine Massenproduktion in der High-End 14nm, 28nm Prozess ist voll ausgereift, der dritte Gradient ist hauptsächlich SMIC, 28nm Massenproduktion erreicht wurde, aber die Ausbeute ist niedrig, 40nm Prozess ist voll ausgereift. Wenn sich die dominierende Kraft im Industrieumfeld ändert, ist SMIC 2-3 Jahre hinter der SCM Gießerei.
Erweitern Produktion 28nm Wafer ist einer der Wachstumstreiber 2017 Gewinnanteil von 28 nm am Anfang dessen Ende, HKMG 28nm der (+ Metall-Gate-High-k-Gate-Dielektrikum) rasch von 5% auf 11,3% stieg im Jahr 2017 abgeschlossen, Kletterfähigkeit, verbesserte Version von HKC + wird voraussichtlich im Jahr 2018 in Betrieb genommen werden, während für die 14nm-FinFET-Technologie, die derzeit in der Entwicklung befindet, ist es in der ersten Hälfte 2019 die Produktion zu erwarten ist.
Bewertung, wie vom 4. April endete, PE (TTM) von 35,8 mal, Hong Kong Aktienmarkt der höchste in der Branche ist, und im Vergleich zu historischen Bewertung die aktuelle PE SMIC auch hoch sein, im Jahr 2014, die viele Investitionen Dr. Liang Mengsong waren optimistisch, nach dem Beitritt auf 14nm Technologie-Forschung Fortschritten, aber bevor die Technologielücke mit dem Branchenführer zu schließen, wird SMIC weiterhin intensiven Wettbewerb bestehenden Prozess gegenüber, Preisdruck wird die Leistung des Unternehmens beeinflussen.
Für SMIC 2018 herausfordernd die Fällung ‚hoch fliegen‘ kann, die Ergebnisse des 14nm Advanced Process zu sehen.
Autor: Yang Shihong Finet
2. Der Gouverneur von Jiangsu, Wu Chenglong, besuchte die Inspektionsfabrik des China Construction First Bureau in Wuxi Hynix;
30 März morgens, die Jiangsu Provincial Committee, Gouverneur Wu Cheng Lange und seine Partei in einer Bau-und Entwicklungsgesellschaft in Wuxi Bureau of SK Hynix Anlagenerweiterung Projektprüfung, SK Hynix Corporate Xu Genzhe lange, lange WC Keung zu bauen, zu verteidigen Verwaltung, Bau und Entwicklungsunternehmen Sea Yin Xiang Lux Werkserweiterung Projektmanager begleiten.
Wu Zheng Lange und sein Gefolge besuchten zunächst die Situation Baustelle und hören Sie Engineering Ausbilder Erfahrung General Contracting-Management-Projekte von fortschrittlicher Technologie Festigkeit und eine ausgezeichnete Anlage einzuführen, ab sofort, das Projekt jede einzelne Hauptstruktur abgeschlossen ist. Wu Cheng-langen Reihe von Qualität, technische Kontrollen Baustelle und Zivilisation hoch geschätzt werden, und dass die High-Tech-Unternehmen in Jiangsu Vertrauen in der Energiewirtschaft.
Das Chengjian Hai Lux Renovierung und Erweiterung Projekt wird in einem Büro Bau und Entwicklungsgesellschaft mit SK Hynix Sekundär Hand in Hand, die Gesamtbauzeit von etwa 270.000 Quadratmetern Gesamtbauzeit von etwa 16 Monaten gebaut nach dem Bau abgeschlossen und in Betrieb genommen, Es wird das Produktionsvolumen von fertigen Halbleiterprodukten stark erhöhen und mehr als 1.000 Arbeitsplätze für den lokalen Bereich bereitstellen, um die lokale wirtschaftliche Entwicklung zu fördern.
3. Second-Tier-Wafer Foundry Fokus 3 Geschäftsmöglichkeiten
Second-Tier-Gießereien in der Welt und Mosel profitiert von moderner Fahrzeugelektronik, Fingerabdruck-Identifizierung und MOSFET Zustrom von Aufträgen für die erste Hälfte der Auftriebs Aufträge, Kapazitätsauslastung war voll, Branchenschätzungen Ergebnisse der zweiten Quartals erwartet wird, ein zweistelliges herauszufordern Wachstum.
In der vergangene allmählich Gießereikapazität 12 Zoll verschiebt, die 6 der Welt, 8-Zoll-Kapazität schrittweise reduziert, zusammen mit der internationalen IDM Fabrik Produktion Outsourcing-Trend in dem Automobil Power-Management-IC, Fingerabdruck-IC und MOSFET (Metall-Oxid-Jahr worden ist Halbleiter-Feldeffekttransistoren) sind zweistelliges Wachstum in diesem Jahr, getrieben von der zweiten Ebene Taiwan Gießanlage Leistung.
Eines der fortschrittlichsten Unternehmen der Welt erhielt letztes Jahr Aufträge von ausländischen Herstellern für die IDM-Produktion, insbesondere für die Automobilelektronik.In diesem Jahr werden die ICs zur Identifikation von Fingerabdrücken zweistellig wachsen.Die Sichtbarkeit der Bestellungen wird das Ende des zweiten Quartals erreichen. Die Nachfrage ist gestiegen, Produktionskapazitäten werden nicht nachgefragt und neue Produktionskapazitäten für die vierte Waferfabrikation werden evaluiert: Die Investitionen werden im Jahr 2018 auf 2,1 Milliarden Yuan geschätzt, ein Anstieg von 300 Millionen Yuan im Vergleich zum Vorjahr.
Mosel Jahr profitierte MOSFET und Diode gute Marktbedingungen, Kapazitätsauslastung war voll, die Firmen aus Gewinn im zweiten Quartal, mit der großen Nachfrage am Markt, Mosel Planung im dritten Quartal des Vormonats 57000 6-Zoll-Kapazität zu bewältigen bis zu 60.000 pro Monat. Außerdem Mosel IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) Layout beschleunigen, wird das dritte Quartal erwartet die Gelegenheit zu einer kleinen Menge von Ausgabe haben. Economic Daily