Durante la última capacidad de fundición poco a poco turno de 12 pulgadas, la capacidad del mundo 6, 8 pulgadas reduce gradualmente, junto con la externalización de producción de la fábrica de IDM internacional se ha convertido en una tendencia en la administración de energía del automóvil IC, huella digital IC y MOSFET año (Metal Oxide campo semiconductor transistores de efecto) son crecimiento de dos dígitos este año, impulsada por la segunda división rendimiento Taiwan planta de fundición.
El año pasado en la sucesión en la que IDM fábrica más avanzada del mundo ha recibido pedidos del extranjero para la externalización de la producción, especialmente en la electrónica del automóvil para la mayor parte de este año en la gestión de la energía IC, huella digital IC crecimiento de dos dígitos, órdenes visibilidad al final del segundo trimestre, a las 8 aumento de la demanda pulgadas, capacidad de suministro en virtud de no preguntar, está evaluando los cuatro primeros Fab nueva capacidad, que se estima el gasto de capital 2018 de 21 mil millones de yuanes, 300 millones de yuanes más que el año pasado.
Mosel años se benefició MOSFET y diodos buena condiciones del mercado, la tasa de utilización de la capacidad estaba lleno, aquellas firmas de ganancias en el segundo trimestre, para hacer frente a la enorme demanda del mercado, la planificación Mosel, en el tercer trimestre del mes anterior 57000 capacidad de 6 pulgadas , Actualizado a 60,000 unidades por mes. Además, MOS acelera el diseño de IGBT (transistor bipolar de puerta aislada), y se espera que haya una pequeña cantidad de producción en el tercer trimestre.