Fundição de wafers de segunda linha concentram-se em três grandes oportunidades de negócios

fundições de segunda linha no mundo e benefício Mosel de eletrônica automotiva avançados, identificação de impressões digitais e MOSFET afluxo de ordens para o primeiro semestre de ordens flutuante, a taxa de utilização da capacidade estava cheio, estimativas da indústria do segundo trimestre resultados está prevista para desafiar dois dígitos Crescimento

Ao longo da última capacidade de fundição irá gradualmente mudar 12 polegadas, capacidade do mundo 6, 8 polegadas gradualmente reduzida, juntamente com a terceirização da produção IDM fábrica internacional tornou-se uma tendência no gerenciamento de energia automotiva IC, impressão digital IC e MOSFET ano (óxido de metal campo de semicondutores transistores de efeito) são o crescimento de dois dígitos este ano, impulsionado pelo segundo nível de desempenho Taiwan fundição planta.

Última ano consecutivo em que IDM fábrica mais avançado do mundo recebeu ordens estrangeiras para a terceirização de produção, especialmente em eletrônica automotiva para a maior parte deste ano em gerenciamento de energia IC, impressão digital IC vai crescimento de dois dígitos, ordens visibilidade ao final do segundo trimestre, em 8 aumento da demanda polegadas, capacidade de fornecimento em não pedir, está avaliando os quatro primeiros fab nova capacidade, estimados gastos 2.018 de capital de 21 bilhões de yuans, 300 milhões de yuan mais do que no ano passado.

Mosel ano beneficiou condições MOSFET e diodo bom mercado, a taxa de utilização da capacidade estava cheio, as empresas de lucro no segundo trimestre, para lidar com a enorme demanda de mercado, planejamento de Mosel no terceiro trimestre do mês 57000 capacidade anterior de 6 polegadas , até 60.000 por mês. Além disso, Mosel acelerar IGBT layout (Insulated gate bipolar transistor), o terceiro trimestre é esperado para ter a oportunidade de uma pequena quantidade de saída.

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