В том числе Fubon Securities, Uniform Investment, инвестиционные консультанты Юйшань и инвестиционные консультанты Hongyuan недавно опубликовали отчет о перспективах полупроводниковой отрасли, оптимистично оценивая результаты 2018 года и Fubon Securities, они наиболее оптимистично относятся к воссоединению, полагая, что полупроводниковая промышленность постепенно выходит из первого квартала. В нижней части операции начальная производительность во втором квартале была в состоянии увеличиться. Среди них наибольшая движущая сила для стимулирования роста промышленности приходилась на высокопроизводительные вычислительные приложения, особенно на искусственный интеллект искусственного интеллекта и бум для виртуальной валюты, что привело к самому сильному спросу на полупроводники.
Анализ Юйшана Гу показало, что доля Битлэнда в мировой торговле составляла более 70%, а его S9 - первоклассная горная машина Ant Mine Machine, оснащенная 189 чипами ASIC. В настоящее время улучшается сложность добычи полезных ископаемых. В основных шахтных пулах необходимо использовать сотни экскаваторов. , Также повысил спрос на чипы ASIC, чип ASIC с использованием процесса TSMC 16 нм.
Равномерный инвестиционный анализ, биткойнская добыча в Китае стоит около 3500 долларов США, текущая цена биткойнов составляет около 8 000-9 000 долларов США, по-прежнему выгодна, ожидается, что спрос на добычу будет продолжаться.
Еще одна важная движущая сила для разработки высокопроизводительных вычислений - это применение ИИ. Инвестиционный анализ Юйшана - это широкий спектр приложений ИИ. Он охватывает повседневную жизнь, безопасность, шоппинг, медицинское обслуживание, финансы, образование и т. Д. Самым распространенным приложением является самообслуживание.
Инвестиционный анализ Hong Yuan показывает, что к 2021 году полупроводниковая промышленность получит 30% новых доходов, связанных с технологией ИИ, включая процессоры, архитектуру сети, персональные терминальные устройства суперкомпьютеров, роботы, беспилотные самолеты и автономное вождение и т. Д. l Сенсорные, сетевые и коммуникационные устройства, чипы ASIC, сетевые чипы и т. д.