Eletrônica Automotiva, Identificação de Impressões Digitais e MOSFETs Impulsionam Carga Total de Capacidade de Fundição de Segunda Camada 1H

fundições de segunda linha no mundo e benefício Mosel de eletrônica automotiva avançados, identificação de impressões digitais e MOSFET afluxo de ordens para o primeiro semestre de ordens flutuante, a taxa de utilização da capacidade estava cheio, a indústria previsão de resultados do segundo trimestre é esperado para desafiar o crescimento de dois dígitos Operacional atingiu o pico ao longo do ano.

Ao longo da última capacidade de fundição irá gradualmente mudar 12 polegadas, 6, 8 polegadas do mundo a reduzir gradualmente a capacidade de produção, juntamente com a terceirização da produção IDM fábrica internacional tornou-se uma tendência, Gestão IC Poder deste ano, reconhecimento de impressão digital IC e MOSFET (ambos em um carro casal crescimento de dois dígitos, impulsionado pelo segundo nível fábrica de fundição em Taiwan este ano, o desempenho em um rolo.

Última ano consecutivo em que IDM fábrica mais avançado do mundo recebeu ordens estrangeiras para a terceirização de produção, especialmente em eletrônica automotiva para a maior parte deste ano em gerenciamento de energia IC, impressão digital IC vai crescimento de dois dígitos, ordens visibilidade ao final do segundo trimestre, em 8 aumento da demanda polegadas, capacidade de fornecimento em não pedir, está avaliando os quatro primeiros fab nova capacidade, estimados gastos 2.018 de capital de 21 bilhões de yuans, 300 milhões de yuan mais do que no ano passado.

Mosel transformando carreira profissional no final da fundição de célula solar, funcionando por virou-se este ano, beneficiando de boas condições do mercado MOSFET e diodo, a taxa de utilização da capacidade estava cheio, as empresas de lucro no segundo trimestre, para lidar com a enorme demanda de mercado, Mao planejamento de silício no terceiro trimestre deste ano, o original 57000 6 polegadas por mês capacidade de produção aumentou para 60.000 por mês, está prevista para o segundo semestre é esperado para acelerar o ritmo de lucro.

Além disso, a Siemens ajustou sua estrutura de produtos para reduzir a proporção de MOSFETs de baixa voltagem e produtos de diodos de baixa corrente cujo desempenho da margem bruta é menor do que o ideal, e voltaram-se para os produtos de alta voltagem e alta corrente (60A-200A) exigidos pelo setor. e acelerar o ritmo de layout de IGBT, é esperado para concluir o desenvolvimento em março, firmemente transferido para os clientes de amostra, a boa operação no terceiro trimestre deste ano tem a oportunidade de produzir uma pequena quantidade.

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