على مدى قدرة مسبك الماضية سيتحول تدريجيا 12 بوصة، والعالم البالغ عددهم 6، 8 بوصات يقلل تدريجيا القدرة على الإنتاج، جنبا إلى جنب مع الاستعانة بمصادر خارجية إنتاج المصنع IDM الدولي أصبح الاتجاه، إدارة الطاقة IC لهذا العام، التعرف على بصمات الأصابع IC وMOSFET (سواء في سيارة مزدوجة وقد أدى النمو في عدد الأرقام إلى تحفيز أداء طبقة الرقاقات من الدرجة الثانية في تايوان.
في العام الماضي على التوالي التي تلقى في العالم الأكثر تقدما مصنع IDM أوامر خارجية الاستعانة بمصادر خارجية الإنتاج، وخاصة في مجال الالكترونيات السيارات الجزء الأكبر من هذا العام في إدارة الطاقة IC، بصمة IC سوف نمو مزدوج الرقم، أوامر الرؤية إلى نهاية الربع الثاني، في 8 ازداد الطلب على البوصات بشكل كبير ، ولم يتم طلب الطاقة الإنتاجية ، حيث تم تقييم الطاقة الإنتاجية الجديدة للقطعة الرابعة من اللوح الخشبي ، وتقدر النفقات الرأسمالية في عام 2018 بنحو 2.1 مليار يوان ، بزيادة قدرها 300 مليون يوان عن العام السابق.
الموصل تحول المهنية في نهاية الخلية مسبك الشمسية، والعمل من قبل استدار هذا العام، والاستفادة من الجيد MOSFET ظروف السوق والصمام الثنائي، وكان معدل استخدام بكامل طاقتها، فإن تلك الشركات من أرباح في الربع الثاني، لمواجهة الطلب في السوق ضخمة، ماو في الربع الثالث من هذا العام ، تخطط شركة Silicon لزيادة قدرتها الإنتاجية الأصلية البالغة 57،000 قدرة إنتاجية تبلغ 6 بوصات إلى 60،000 شهريًا ، ومن المتوقع أن تتسارع وتيرة الربح في النصف الثاني من العام.
وعلاوة على ذلك، والسيليكون في هيكل المنتجات المعدلة ماو للحد من هامش الربح الأداء أقل من المرغوب فيه منخفضة MOSFET الجهد ونسبة منخفضة من المنتجات الصمام الثنائي الحالي، بدلا من السيارة نحو أنظمة الجهد العالي المطلوبة والصناعة، وارتفاع الحالي (60A-200A) من الناتج ولتسريع وتيرة تخطيط IGBT، ومن المتوقع الانتهاء منه في مارس اذار لتطوير والعميل مثل مكوك ضيق، وسلاسة في الربع الثالث من هذا العام لدينا الفرصة لكمية صغيرة من الانتاج.