Fondata nel 2001, NEXX è leader del settore nei mercati degli imballaggi avanzati e ha forti capacità tecniche nelle tecnologie di deposizione elettrochimica altamente specializzata ("ECD") e di deposizione fisica dei vapori ("PVD"). Incorporando il segmento di attività post-vendita di APST.
"Questa acquisizione strategica completa le applicazioni di packaging avanzate che offriamo attualmente e rende ASMPT la società leader nella tecnologia di interconnessione, mentre adempie il nostro impegno nel promuovere l'innovazione e fornire ai nostri clienti il massimo valore e soluzioni innovative. Con tecnologie ECD e PVD altamente specializzate, stiamo assistendo a straordinarie opportunità di sviluppo nel mercato degli imballaggi avanzati, che contribuirà a sviluppare il nostro business e rafforzare il mercato guidato da queste ere basate sui dati ", ha affermato Li Weiguang, CEO di ASMPT Group.
Toshiki Kawai TEL Presidente e Chief Executive Officer, ha dichiarato: "ASMPT NEXX prevede la possibilità per il terremoto molto eccitato, migliorare ed espandere il proprio imballaggio a livello di wafer, ECD e PVD prodotti TEL NEXX credere beneficeranno della esternalizzazione di riunione e ASMPT. rete di clienti di test e una maggiore sinergia.
"Con la domanda di dispositivi a semiconduttore a livelli record, non vediamo l'ora ai clienti di tutto il mondo per aumentare la copertura ASMPT, e espandere le vendite e capacità di servizio ai nostri clienti.", Ha spiegato Tom Walsh NEXX Presidente.
Informazioni su ASM Pacific Technology Limited ASMPT (Codice di borsa di Hong Kong: 0522) si impegna a sviluppare e fornire soluzioni e materiali all'avanguardia per l'industria globale degli assemblaggi e degli imballaggi di semiconduttori. Utilizzato in diversi mercati di utenti finali, tra cui elettronica generale, apparecchiature di comunicazione mobile, industria automobilistica, industriale, LED e fonti energetiche alternative.
ASMPT dal 1989 quotata alla borsa di Hong Kong. Attualmente, ASMPT è stato incorporato nel Hang Seng Composite Index MidCap sotto l'indice Hang Seng Composite capitalizzazione di mercato, l'Hang Seng Composite Industry Index settore della tecnologia dell'informazione sotto l'indice di Hang Seng, l'Hang Seng di Hong Kong 35 Component Index e indice Hang Seng Global Composite. Per ulteriori informazioni su ASMPT, si prega di visitare il nostro sito www.asmpacific.com.
A proposito di NEXXNEXX Fondata nel 2001, lo sviluppo di tecnologie avanzate per semiconduttori offerta di mercato deposizione elettrochimica ( "ECD") e la deposizione fisica da fase vapore ( "PVD") tecnica. TEL Stati Uniti d'America è una filiale diretta interamente controllata da TEL. TEL acquisita nel 2012 il NEXX, NEXX diventare Tokyo Electron US Holdings, Inc, una consociata interamente di proprietà diretta.