成立于2001年, NEXX是先进封装市场的业界领导者, 在高度专业的电化学沉积 (「ECD」) 和物理气相沉积 (「PVD」) 技术领域拥有强大的技术能力. 这项新收购业务将纳入ASMPT的后工序设备业务分部.
「这次策略收购补充我们目前提供的先进封装应用产品, 并将ASMPT打造成首屈一指的互连技术公司, 同时履行我们致力于推动创新并为客户提供最高价值和创新解决方案的承诺. 通过结合NEXX高度专业的ECD和PVD技术, 我们看到先进封装市场庞大的发展机遇, 这有助发展我们的业务, 并增强这些由数据主导时代所推动的市场. 」ASMPT集团行政总裁李伟光先生表示.
TEL主席兼行政总裁Toshiki Kawai表示: 「ASMPT为NEXX提供了一个令人震奋的机会, 提高和扩充其晶圆级封装, ECD和PVD产品. TEL认为NEXX将受益于与ASMPT的外判组装和测试客户网络而获得更大的协同效应.
「随着对半导体设备的需求处于历史高位, 我们期待通过ASMPT增加全球客户的覆盖面, 并为我们的客户扩大销售和服务能力. 」NEXX主席Tom Walsh解释.
关于 ASM Pacific Technology Limited作为全球科技及市场领导者, ASMPT(香港联交所股份代号: 0522)致力为全球半导体装嵌及封装行业研发及提供尖端解决方案及物料. 其表面贴装技术解决方案广泛应用于不同的终端用户市场, 包括一般电子产品, 移动通信器材, 汽车工业, 工业, LED以及替代能源.
ASMPT自一九八九年起于香港联交所上市. 目前, ASMPT已获纳入为恒生综合市值指数下之恒生综合中型股指数, 恒生综合行业指数下之恒生综合资讯科技业指数, 恒生香港35指数及恒生环球综合指数的成份股. 欲了解更多关于ASMPT的信息, 请游览我们的网页www.asmpacific.com .
关于NEXXNEXX成立于2001年, 开发了供应半导体先进封装市场的电化学沉积 (「ECD」) 和物理气相沉积 (「PVD」) 技术. TEL USA是TEL的全资直属子公司. TEL于2012年收购了NEXX, NEXX成为Tokyo Electron U.S Holdings, Inc的全资直属子公司.