엔비디아 차세대 AI 칩 Orin | TSMC 7nm 파운드리

인공 지능 (AI) 및 자체 구동 계산을위한 드로잉 칩 제조업체 인 엔비디아의 ARM 아키텍처 프로세서 인 Xavier (X-Men의 X 교수)는 대만 반도체 제조 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)에서 소량의 12 나노 미터를 사용했다. 주조 : Nvidia는 올해 GTC 회의에서 차세대 프로세서 인 Orin (Justice League의 워터 팀)이 더욱 강력해질 것이며 TSMC 7 나노 미터 제조 공정을 채택 할 것으로 예상됩니다.

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인공 지능 NVIDIA 작동 이용 자동차 플랫폼 코어 프로세서의 현재 DRIVE PX 후드 6 생산 TSMC 16 나노 제조 방법, 둘, 넷 NVIDIA 덴버 ARM 코어 텍스 A57 코어의 통합을 구축하고 장착하는 후드 파스칼 임베디드 그래픽 프로세서 코어. Yingwei 사이언 후드 파스칼 그래픽 칩 NVIDIA 구동 PX2 플랫폼 장착이 프로세서 테슬라 다른 일선 오디 저장소에 의해 채택 된, 자기 구동 기술 개발에 착수했다.

NVIDIA 새로운 프로세서가 여덟 개 NVIDIA 카멜 프로세서 코어 임베디드 프로세서 코어와 자이 볼타 TSMC 12 나노 공정을 갖추고, 자이. 자이 8 코어 프로세서 녹화 완료되었습니다. 또한, 새로운 NVIDIA 그래픽 칩 볼타있다 12 나노 미터 공정은 TSMC에서 캐스트 필름의 생산에 이용되고있다.

두 개의 프로세서와 두 개의 그래픽 프로세서를 사용하여 자비에르 NVIDIA는 볼타 DRIVE 페가수스가 운영 AI 레벨 5 차 확장, 새로운 슈퍼 컴퓨터 플랫폼을 개발, 320 개 이상의 메가 바이트 제공 할 수있는이 새로운 시스템은 제 성능을 퍼 당 프로세서의 이전 세대의 성능과 비교하여 NVIDIA 드라이브의 PX2 크게 10 배 증가했다. NVIDIA 자비에르 프로세서는 생산 단계에 진입했다 DRIVE 페가수스 플랫폼은 3 분기에 고객에게 샘플을 보낼 것으로 예상된다, 내년 3 분기 대량 생산 될 수 있습니다 무대.

엔비디아 CEO 젠슨 황 (Jen-Hsun Huang)은 단지 GTC, 그것은 자비에르에게 차세대 프로세서를 밝혀 2018 총회에서 종료 코드 명 황 너무 많은 세부 사항이 프로세서를 오린 공개하지 않았지만, 그는 전력을 계산하는 더 강력한 될 것이라고 강조하지만 예 2. 오린 위성 전력을 계산 오린 프로세서 드라이브 페가수스 같은 네 개의 칩 모듈의 성능을 할 수있다. 산업은 TSMC 오린 7 나노 미터 공정을 지적했다.

Orin의 출시 일정과 아키텍처에 대한 세부 사항은 아직 알려지지 않았지만 2020 년까지 출시 될 것으로 예상됩니다. 시장 포지셔닝 및 차이점에서 DRIVE Pegasus 플랫폼의 운영상의 이점은 주로 Level 4에서 Level 5 드라이빙 테스트 플랫폼 및 계산법 : Orin 프로세서 및 후속 자체 구동 플랫폼의 경우 레벨 4 이상을위한자가 운전 생산 모델이어야합니다.

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