神盾从2016年下半年发展出自己的芯片技术, 因此过去软体, 演算法技术服务等都跟IC共同贩售, 因此去年产品仅为生物识别感测IC. 客户以三星为主, 以及部分中国大陆品牌. 若以出货比重来看, 三星占9成, 中国大陆则占1成, 而神盾预期, 由于今年三星两款旗舰机型的出货量相较中国大陆仍大, 因此比重可能维持去年水准.
神盾从2016年第3季开始与三星合作, 是去年A, C, E, J系列的唯一供应商, 今年第1季开始也出货S9系列机款, 下半年Note系列旗舰机型也已预计出货. 另外在中低阶款式, 神盾也继续供应A, J系列机型. 而S9又搭配了神盾slipe type专利, 该专利是一次性刷滑纪录指纹的技术, 摆脱以往过去首次注册指纹时要多次按压纪录的繁复, 又能够缩小芯片尺寸. 至于三星J系列下半年传中国大陆汇顶加入成为第二供应商, 神盾表示, J系列机款为三星低阶机型, 当中也有很多不同款式, 目前听说的只有其中一两款有新增第二供应商, 对公司影响不大.
除了三星外, 神盾在中国大陆市场布局方面, 去年仅与联想旗下摩托罗拉(Motorola)合作的两款入门级智慧手机, 神盾表示, 去年对MOTO的供应占比约35%, 今年可望拉高到8成, 主因中国大陆市场的出货量会有明显的增加.
至于新客户部分, 神盾也与中国大陆前四大手机品牌合作, 其中一家已计划于第2季开始出货, 另一家则仍在洽谈协商中, 下半年应能明朗.
另外, 光学式屏下指纹识别进度方面, 目前神盾的方案为OLED面板使用, IC贴合在面板下方, 产品已经送样给三星与中国大陆客户, 据了解已打入中国大陆品牌手机, 可望今年开始出货, 三星方面仍持续送样认证.
神盾的出货方式有两种, 一种是已封装好的芯片, 另一种是未封装的裸晶(wafer die), 前者由于需负担封装成本, 故毛利率较低, 后者则是晶圆切割好后送给模组厂, 模组厂自行封装测试. 今年三星的高阶机型皆以封装形式出货, 中低阶的少数机型也需封装, 与过去仅有几款高阶机型封装不同, 因此外界关心可能压低整体毛利率. 神盾表示, 毛利率将以成本控管方式维持, 目标订在去年水位35~40%.
在成本控管方面, 公司表示, 从去年开始就透过缩小芯片尺寸, 增加晶圆切割数量来增加单位产出颗数, 去年一片晶圆切800颗, 今年切到1000颗, 年中可切1400颗, 年底则来到1700颗. 目前投片的代工厂主要为台积电(2330), 今年加入其他代工厂, 神盾表示, 今年产能无虞.
外界关心, 在手机脸部识别方案使用下, 恐威胁到神盾指纹识别的市场. 对此, 神盾表示, 三星在消费者满意度调查发现, 指纹识别仍为技术较成熟且满意度高的方案, 过去也有虹膜识别等技术方案推出, 但也未得到市场消费者的接受度, 加上脸部识别与指纹识别的成本价差约10倍, 若仅是解锁与安全性的考量, 其实指纹识别还是厂商主流的选择.
去年神盾受惠打入三星及MOTO供应链且出货畅旺, 营收47.32亿元, 年增182.69%, 但毛利率却也受到三星要求封装芯片出货, 成本增加而压抑, 毛利率仅38.51%, 较前年45.17%下降6.66个百分点. EPS达8.5元, 较前年1.66元大幅成长. 而今年1, 2月也在三星S9系列开始出货下, 累积营收达11.18亿元, 年增达31.44%, 法人预期第1季营收年增双位数, 惟毛利率受到封装影响有压, 但整体EPS有撑, 比前年同期表现佳.
展望全年, 法人预期神盾在三星S9及下半年Note旗舰机型的带动下, 加上中国大陆两大品牌的加入, 营收有足够动能带动, 惟获利能力须观察成本控管能否将毛利率维持在去年水位, 且预期费用会因光学式产品持续投入而增加.