|
|
انجیر MIX 2S باجرا ختم ثواب: اندرونی ٹھیک کام | مشروط خاص بات بیآئایس کرنے
|
|
MIX 2S جوار واپس ظہور مشین چار چینی مٹی کے جسم کی سطح، زیادہ تجربہ کار بہت ساخت پروسیسنگ کے طریقہ کار استعمال کرتا ہے، اور تقریبا فنگر پرنٹس چھوڑے بغیر واپس پر AF antifingerprint کوٹنگ کی، کے ساتھ. چار ہفتوں واپس کور تاکہ ہاؤسنگ الگ موبائل فون پیشہ ور جھولی کرسی slits کے لئے حرارتی کے بعد، ایک چینی مٹی sealant کے ساتھ لیپت ہے. جب سیرامیک بیٹری کور کو ہٹانے کے بعد، فنگر پرنٹ کیبل کے موڑنے سے روکنے کے لئے اسے ایک طرف سے آہستہ آہستہ اسے کھولنے کے لۓ توجہ دینا ضروری ہوتا ہے. اس کے بعد وائرلیس چارج کنسل نظر آتا ہے. وائرلیس چارج کنور کے اوپر ایک این ایف سی اینٹینا ہے. قریب فیلڈ ادائیگی، نقل و حمل کارڈز اور دروازے کارڈ ینترانکرن افعال مکمل. MIX 2S جوار داخلی backplane کے. بیٹری کا احاطہ کرنے کے علاوہ وہاں چپکنے کہ پلاسٹک بکسوا ڈیزائن، مکمل طور پر ایک دوسرے کے ساتھ glued کیا نہیں دیکھا جا سکتا ہے. فنگر پرنٹ تسلیم ماڈیول backplane کے. MIX 2S نیلم گلاس، اعلی سختی 9H، سکریچ مزاحمت کا استعمال کرتے ہوئے پیچھے دوہری کیمرے لینس باجرا سے مزید قریب سے دیکھ پایا جائے گا، شیشہ سے زیادہ دھات 0.05mm قائم کے علاقے کے بارے میں لینس ہولڈر، بلکہ اعتراض لینس کے تحفظ کے لئے. جوار سیرامک نیا مکمل بیٹری کور tetragonal تقویت ملتی ہے سیرامک مواد، بہتر جسم کی طاقت کو بڑھانے کے. فون خود پر واپس جائیں، ڈبل وورلیپ ڈیزائن گریفائٹ شیٹ کے ساتھ رہائش B کھولنے کے لئے دیکھا جا سکتا ہے، اور motherboard، گرمی کی کھپت کا مسئلہ حل کرنے کے لئے ڈیزائن کر رہے ہیں جن میں سے تقریبا تمام علاقوں کو ڈھکنے کے علاقے. ہم دیکھ سکتے ہیں کہ بیٹری کی صلاحیت 3400 ایم اے کی طرف سے قبضہ کیا جب خلا کے ایک بڑے حصے. بورڈ اور بیٹری کو ہٹا دیں، یہ سب بورڈ جس حصہ MIX 2S کا خفیہ خلائی ہینڈسیٹ یونٹ کے مطابق نمٹا جاتا ہے ایک U کے سائز ریسس ہے کہ بیان کیا جا سکتا ہے. ، 1 / 2.55 انچ کے ساتھ 12 ملین سونی الٹی IMX363 سینسر اور ایک بڑی پکسل 1.4μm کے سب سے نیچے کا استعمال کرتے ہوئے MIX 2S باجرا پیچھے اہم موضوع پکسلز جبکہ چار محور آپٹیکل امیج اسٹیبلائزیشن. 12،000،000 ذیلی کیمرے کے لینس سیمسنگ سینسر S5K3M3 + . دوہری تصویر ماڈیول واپس تانبے کی فلم. motherboard کے ہٹا دیں، اہم چپ تحفظ فراہم پنجرا افتتاحی پوزیشن بڑی ہے، اس بہتر گرمی کی کھپت کے لئے کیا جاتا ہے. لیکن یہ عمل مثلا باکس اداسی کنٹرول بچانے کے مسائل، لانے اور EMI کی مشکل کو حل کرے گا. مثلا motherboard کے CPU، RAM، اور احاطہ nanocarbon تانبے کے اوپر فلیش میموری، اور گرمی کے انعقاد کی تقریب میں سب سے اہم علاقوں پر ہم آہنگ ہیں، اور گرمی ڈھال ڈبل ضروریات کا تعین کر سکتے ہیں. motherboard کے کی تفصیلات دکھا.، الٹراسونک فاصلہ سینسر آواز ڈیوائس اوپر بائیں سفید چوکوں رسیور حصے کے دائیں طرف پر اسی ایک سطح ایک نیم دائرہ ہے جامع فیصلے اور پھر الگورتھم کی ایک سیریز اور چہرہ دوری کی فون کے ذریعے. Motherboard B سطح کی نمائش. اہم ورژن بی سطح کی تفصیلات. 8GB میموری کو ہٹانے کے بعد، آپ پوری مشین کا بنیادی جزو دیکھ سکتے ہیں - Xiaolong 845 SoCfuselage کے فریم پر واپس جائیں، آپ کو چھپی ہوئی آڈیو گائیڈ ہینڈ سیٹ مجموعی حجم کو بڑھانے کے لئے ایک اضافی طور پر 50mv طاقت کور جب لاؤڈ اسپیکر کو منتخب کیا دیکھ سکتے ہیں. جیسا کہ پہلے ذکر، ہینڈ سیٹ کے اجزاء کے لئے بھی motherboard کے خاص مقعر کھودا سلاٹس خلائی کی اجازت دیتا ہے. earpiece ہٹا دیا جاتا ہے کے بعد، یہ پیچھے پر ظاہر کیا جاتا ہے. سامنے شیل اسمبلی گرمی سے ہٹا دیا جاتا ہے. اصل میں، سامنے کے شیل میں بھی آرائشی پٹی ہے. اس کا مقصد بہت واضح ہے. یہ ٹی پی اور مائع کرسٹل ماڈیول کی حفاظت اور گرنے کے عمل کے دوران اثرات کو کم کرنے کے لئے ہے. اورکت ورنکرم تجزیہ کی طرف سے ہے کہ حفاظتی انگوٹی مواد، صنعت عام طور پر استعمال فائبرگلاس مواد پی سی، PA طاقت اور جہتی استحکام اور بہتر کارکردگی، لیکن اعلی ڈسپینسگ ضروریات کے اعلی قیمت کے مقابلے میں، اعلی طاقت اعلی فائبر مواد PA ہے خاص طور پر پایا سامنے شیل اور ٹی پی سطح کی توانائی کے کنٹرول کے لئے، MIX 2S مجموعی طور پر اسکرین کی طاقت اور مزاحمت کو بڑھانے کے لئے اس جز میں اضافہ کرتا ہے. حفاظتی انگوٹی کو تبدیل کرنا اصل میں MIX 2S چھپی ہوئی earpiece اور الٹراسونک فاصلے سینسر کی اندرونی ساخت کو دیکھنے کے لئے آسان بناتا ہے: تین علیحدہ recessed مشابہت سیلنگ چیمبر. پوشیدہ صوتی ٹیوب کے قریبی اپ. لینس کے برعکس سے پہلے اور بعد میں. اور قریبی اپ لینس سائز سے پہلے اور اس کے مقابلے کے بعد. آخر میں، الٹراساؤنڈ سسٹمز نیچے رکھنا MIX 2S اہم بنیادی اجزاء ڈرائنگ، پورے ختم کرنے کے عمل کو ترتیب میں مشین کے اندر MIX 2S دیکھا جا سکتا ہے مکمل طور پر سکرین پہلے سے ہی تنگ جگہ کی بہت اوپر میں بہت کچھ ڈیزائن کیا گیا ہے کرنے سے کا ایک مجموعہ پر ایک نظر ڈالیں، اعلی طاقت ہینڈسیٹ OIS اور انتہائی حساس دوہری کیمرے کے سنرچناتمک ڈیزائن کے لئے ایک خاص طور پر چیلنج لاحق حمایت کرتا ہے.
|
|
