|
Apariencia trasera del Millet MIX 2S. Esta máquina utiliza un cuerpo cerámico de cuatro curvas, procesado a través de muchos procesos y texturas, y en la parte posterior con recubrimiento antihuellas AF, dejando poca huella digital. La cubierta posterior de la parte posterior de cerámica está recubierta con pegamento. Después de calentar, el teléfono se abre con un balancín profesional para separar la carcasa posterior. Al retirar la Nota de cerámica lentamente abrir la tapa de la batería de un lado para evitar desgarrar cable de huellas dactilares. Después de la parte posterior abierta, el ojo es una bobina de carga inalámbrica Por encima de la antena de bobina de carga inalámbrica es NFC, NFC puede ser por Completar el pago de campo cercano, tarjeta de tráfico y simulación de tarjeta de puerta y otras funciones. Dentro del panel posterior del mijo MIX 2S. Se puede ver que la cubierta posterior de la batería no solo está pegada sino que también tiene un diseño de presión de plástico. Módulo de identificación de huella digital de plano posterior. Millet MIX 2S lente de doble cámara trasera con cristal de zafiro, dureza de hasta 9H, resistencia a los arañazos. También mire con cuidado también encontrará que el stent metálico alrededor de la lente es aproximadamente 0,05 mm más alto que el cristal, sino también con el fin de proteger la lente. La tapa de batería de cerámica de Millet es un nuevo material cerámico reforzado con cristal y completamente de cerámica que mejora la fuerza del fuselaje. Volviendo al teléfono móvil, puede ver que la hoja de grafito tiene un diseño de doble capa y cubre casi todas las áreas de la placa base.Este diseño está diseñado para resolver el problema de la disipación de calor. Podemos ver que la capacidad de la batería de 3400 mAh ocupa. Una gran parte del espacio. Retire la placa base y la batería, puede observar que hay una ranura en forma de U sobre la placa base, y esta parte corresponde a la ubicación de la unidad oculta del auricular MIX 2S. MIX 2S mijo traseros principales pixeles sujeto usando sensor 12 millones Sony último IMX363 con 1 / 2,55 pulgadas y una parte inferior de un gran 1.4μm pixel, mientras que el estabilizador óptico de imagen de cuatro ejes. 12000000 lente de la cámara sub Samsung sensor S5K3M3 + . Foto doble módulo de película de cobre. Retire la placa base, la posición principal de chip de blindaje abertura de la jaula es grande, esto se hace con el fin de mejorar la disipación de calor. Pero este proceso traerá problemas, como el blindaje de control de planitud caja y resolver la dificultad de EMI. Las áreas más importantes de la placa base, como la CPU, la memoria RAM y la memoria flash, están cubiertas con cobre nanocarbono, compatibles con la disipación de calor y las funciones de conducción, y pueden cumplir los requisitos dobles de disipación de calor y blindaje. Se muestran los detalles de la superficie de la placa principal A. La caja blanca de la esquina superior izquierda del sensor de distancia ultrasónico es el dispositivo de sonido. La parte correspondiente al semicírculo derecho es el receptor. Luego, la distancia entre la cara y el teléfono móvil se determina de manera exhaustiva mediante una serie de algoritmos. Pantalla de superficie de la placa madre B La versión principal B detalles de la superficie. Después de eliminar 8 GB de memoria, puede ver el componente central de toda la máquina: Xiaolong 845 SoCVolviendo al marco del cuerpo, puede ver que el auricular oculto de la guía de sonido usa un núcleo de alta potencia de 50mv. Como complemento del altavoz en el altavoz, el volumen general aumenta. Como se mencionó anteriormente, la placa base también excava los componentes del receptor Las ranuras permiten espacio. Después de quitar el auricular, se muestra en la parte posterior. El armazón delantero se elimina por calentamiento, de hecho, el armazón frontal aún tiene una tira decorativa, su propósito también es muy claro, es proteger el TP y el módulo de cristal líquido, y mitigar el impacto durante el proceso de caída. Según la espectroscopía infrarroja, el material de este anillo de protección es material PA de alta resistencia Comparado con los materiales de PC de fibra de vidrio comúnmente utilizados en la industria, la resistencia PA y la estabilidad dimensional son mejores, pero el costo es alto y los requisitos para dispensar son altos, especialmente Para el control de la carcasa frontal y la energía superficial TP, MIX 2S agrega este componente para mejorar la resistencia general de la pantalla y la resistencia a la caída. Al girar el anillo de protección, en realidad es más fácil ver la estructura interna del auricular oculto MIX 2S y el sensor de distancia ultrasónico: tres cámaras de sellado de imitación empotradas separadas. Primer plano del tubo de sonido oculto. Antes y después del contraste de la lente. Antes y después del tamaño de la lente y el contraste de primer plano. Por último, echar un vistazo a una combinación de dibujo componentes del núcleo principal MIX 2S, a partir de todo el proceso de desmontaje se puede ver MIX 2S dentro de la máquina con el fin de totalmente de pantalla se ha rediseñado mucho, en la parte superior del espacio ya exigua para acabar con los sistemas de ultrasonidos de alta potencia El receptor y las tomas dobles ultra sensibles que admiten OIS plantean un gran desafío para el diseño estructural.
|
