ミレーズミックス2S解体フィギュア報酬：内部の仕事は罰金|最大の外観にダブルショット

ミレーズミックス2Sバックアピアリングこのマシンは、4つの湾曲したセラミックボディを使用し、多くのプロセスとテクスチャで加工され、AF防止指紋コーティングで裏面には指紋がほとんど残らない。

バックセラミックスのバックカバーには接着剤が塗布されています。加熱後、プロフェッショナルなロッカーで電話を開き、リアシェルを分離します。

セラミック製のバッテリーカバーを取り外すときは、指紋ケーブルが裂けるのを防ぐため、片方からゆっくりと開き、無線充電コイルが見えるようにしてください。近くのフィールドの支払い、交通カードとドアカードのシミュレーションと他の機能を完了します。

ミレット2Sバックパネルの内側には、バッテリーの裏蓋が接着されているだけでなく、プラスチック製のクリップもあることがわかります。

バックプレーン指紋識別モジュール。

MIX 2Sは、サファイアガラスを使用して、リアデュアルカメラレンズ、高硬度9H、耐擦傷性をキビ。さらに詳しく見はなく、対物レンズの保護のために、ガラスよりも高い金属0.05ミリメートルの周囲に、レンズホルダを見出されるであろう。

ミレーのセラミックバッテリーカバーは、オールセラミックの結晶強化セラミック素材で、胴体の強度を向上させます。

戻る携帯電話自体に、二重のオーバーラップデザイングラファイトシート、および放熱の問題を解決するために設計されているマザーボードのほぼ全域をカバーエリアと住宅Bを開くために見ることができます。私たちは、バッテリー容量3400ミリアンペアによって占められたときにいることがわかりますスペースの大部分。

マザーボードとバッテリーを取り外すと、マザーボードの上にU字型の溝があり、この部分はMIX 2S隠しハンドセットユニットの配置に対応しています。

4軸光学式手ブレ補正しながらMIX 2Sは、インチと大きい画素1.4μMの底1 / 2.55で1200万ソニー究極IMX363センサを使用して後部主要被写体の画素をキビ。12,000,000サブカメラレンズサムスンセンサS5K3M3 + 。

ダブルフォトモジュールバック銅膜。

メインボードを取り外すと、メインチップ位置のシールドケージは大きな開口部を持ちますが、これはより良い放熱を達成するためですが、シールドボックスの平坦性の制御やEMIの解決の難しさなどの技術的問題が発生します。

CPU、RAM、フラッシュメモリなど、マザーボードの最も重要な領域は、放熱および伝導機能に対応したナノカーボン銅で覆われており、放熱とシールドの二重の要件を満たすことができます。

超音波距離センサの左上隅の白いボックスはサウンドデバイスであり、右半円に対応する部分がレシーバであり、顔と携帯電話との距離は一連のアルゴリズムによって包括的に決定される。

マザーボードB表面ディスプレイ。

メインバージョンB表面の詳細。

8GBのメモリを取り除いた後、マシン全体のコアコンポーネントを見ることができます - Xiaolong 845 SoC

ボディフレームに戻ると、隠れたサウンドガイドのハンドセットが50mvの高出力コアを使用していることがわかります。スピーカーのスピーカーを補完するものとして、全体の音量が上がります。スロットはスペースを許します。

イヤピースが取り外された後、それが背面に表示されます。

フロントシェルアセンブリは加熱によって取り外されますが、フロントシェルには装飾ストリップも付いています。その目的はTPと液晶モジュールを保護し、落下プロセス中の衝撃を緩和することです。

赤外分光法によれば、この保護リングの材料は高強度PA高繊維材料であり、業界で一般的に使用されているガラス繊維PC材料と比較して、PA強度および寸法安定性は良好であるが、コストが高く、フロントシェルとTP表面エネルギーを制御するために、MIX 2Sはこのコンポーネントを追加して、携帯電話の画面全体の強度とドロップ抵抗を向上させます。

保護リングを裏返すと、実際にMIX 2S隠しイヤーピースの内部構造と超音波距離センサーが分かりやすくなります。

隠されたサウンドチューブのクローズアップ。

レンズのコントラストの前後。

レンズサイズとクローズアップコントラストの前後。

最後に、超音波システムを置くために、完全に画面が既に窮屈なスペースの最上部には、多くのことを再設計されたために、機械内部のMIX 2Sを見ることができます全体の解体過程から、MIX 2Sメインコアコンポーネントを描くの組み合わせを見て、ハイパワー受信機とOISをサポートする超高感度二重ショットは、構造設計に大きな課題を提起します。