Millet MIX 2S Demontage Figur Belohnungen: interne Arbeit gut | Doppel-Schuss in das größte Aussehen

Millet MIX 2S Rückansicht Die Maschine verwendet einen vierfach gekrümmten Keramikkörper, der durch viele Prozesse und Texturen verarbeitet wurde, und auf der Rückseite mit einer Anti-Fingerprint-AF-Beschichtung, die wenig Fingerabdruck hinterlässt.

Die Rückseite der Backkeramik ist mit einer Versiegelung versehen und nach dem Erhitzen wird das Telefon mit einer professionellen Wippe geöffnet, um die Rückenschale zu trennen.
Beim Abnehmen des Keramik-Batteriefachdeckels muss darauf geachtet werden, dass er langsam von einer Seite geöffnet wird, um ein Abreißen des Fingerabdruckkabels zu verhindern.Nach dem Öffnen des Rückens ist die kabellose Ladespule sichtbar.Über der kabellosen Ladespule befindet sich eine NFC-Antenne. Komplette Nahfeldzahlung, Verkehrskarte und Türkartensimulation und andere Funktionen.
Im Inneren der Hirse MIX 2S Rückwand. Es ist zu sehen, dass die hintere Abdeckung der Batterie nicht nur geklebt wird, sondern auch Kunststoffklammern.
Fingerabdruck-Erkennungsmodul-Backplane.
MIX 2S hintere Doppelkameralinsen Hirse ein Saphirglas, ein hohe Härte 9H, Kratzfestigkeit verwendet wird. Weitere näherer Blick gefunden wird, wird der Linsenhalter um den Umfang des Metalls 0,05 mm höher als das Glas, aber auch für den Schutz der Objektlinse.
Millet Keramik neue volle Batterieabdeckung tetragonalen Keramikmaterial verstärkt, bessere Körperkraft zu verbessern.
Zurück zum Telefon selbst, ist zu sehen, das Gehäuse B mit Doppel Überlappung Design Graphitfolie zu öffnen und das Gebiet fast alle Bereiche des Motherboards abdeckt, die ausgelegt sind, um die Wärmeableitung Problem zu lösen. Wir können sehen, dass, wenn sie von der Batteriekapazität 3400 besetzt mA ein großer Teil des Raumes.
Entfernen Sie die Platine und die Batterie, kann festgestellt werden, daß die Oberplatte eine U-förmige Ausnehmung aufweist, die einen Teil angeordnet ist, zu der verborgenen Raum Handgeräte-Einheit des MIX 2S entsprechen.
MIX 2S millet hinteren Haupt betrachteten Pixel unter Verwendung von 12 Millionen Sony ultimative IMX363 Sensor mit 1 / 2,55 Zoll und eine Unterseite einer großen Pixel 1,4 um, während die vier-Achsen-optische Bildstabilisierung. 12,000,000 Unterkameraobjektiv Samsung Sensor S5K3M3 + .
Dual zurück Kameramodul Kupferfilm.
Entfernen Sie die Hauptplatine, die Haupt-Chip Abschirmkäfig Öffnungsposition groß ist, wird dies im Hinblick auf eine bessere Wärmeableitung getan. Aber dieser Prozess wird Probleme mit sich bringen, wie Abschirmbox Steuerplanheit und lösen die Schwierigkeit von EMI.
Die wichtigsten Bereiche, wie beispielsweise die Hauptplatine CPU, RAM und Flash-Speicher über dem Deckel Nano-Kohlenstoff Kupfer und Funktion wärmeleitendem sind kompatibel und können Hitzeschild dual Bedürfnisse bestimmen.
Die Details der Hauptplatine A-Oberfläche werden angezeigt: Das weiße Kästchen der oberen linken Ecke des Ultraschall-Abstandssensors ist das Schallgerät, der rechte Halbkreis ist der Empfänger, dann wird der Abstand zwischen dem Gesicht und dem Mobiltelefon durch eine Reihe von Algorithmen bestimmt.
Motherboard B Oberflächenanzeige.
Die Hauptversion B Details zur Oberfläche.
Nach dem Entfernen von 8 GB Speicher können Sie die Kernkomponente der gesamten Maschine sehen - Xiaolong 845 SoC
Zurück zum Körperrahmen, können Sie sehen, dass der versteckte Sound Guide Handapparat einen 50mv starken Kern verwendet.Als eine Ergänzung zu dem Lautsprecher in dem Lautsprecher wird die Gesamtlautstärke erhöht.Wie zuvor erwähnt, gräbt das Motherboard auch speziell die Empfängerkomponenten Slots erlauben Platz.
Nachdem der Hörer entfernt wurde, wird er auf der Rückseite angezeigt.
Die vordere Schale wird durch Erhitzung entfernt, die vordere Schale hat eine dekorative Leiste, und ihr Zweck ist auch sehr klar: Sie soll das TP und das Flüssigkristallmodul schützen und den Aufprall während des Abwurfs mildern.
Das Material dieses Schutzringes ist laut Infrarotspektroskopie ein hochfestes PA-Fasermaterial, das im Vergleich zu in der Industrie üblichen Glasfaser-PC-Materialien besser dimensioniert ist, aber die Kosten hoch sind und die Anforderungen an die Dosierung hoch sind Für die Kontrolle der vorderen Schale und der TP-Oberflächenenergie fügt MIX 2S diese Komponente hinzu, um die Gesamtschirmstärke und den Fallwiderstand zu verbessern.
Durch das Umdrehen des Schutzrings wird die innere Struktur des versteckten MIX 2S-Ohrhörers und des Ultraschall-Abstandssensors besser sichtbar: Drei separate vertiefte Nachahmungsdichtungskammern.
Nahaufnahme des versteckten Schallrohrs.
Vor und nach dem Objektivkontrast.
Vor und nach der Objektivgröße und dem Nahkontrast.
Sehen Sie sich schließlich das Kombinationsschema der wichtigsten MIX 2S-Kernkomponenten an: Aus dem gesamten Demontageprozess ist ersichtlich, dass MIX 2S viele Umgestaltungen für den gesamten Bildschirm durchlaufen hat: Das Ultraschallsystem muss auf engstem Raum oben abgelegt werden. Der Empfänger und die hochempfindlichen Doppelaufnahmen, die OIS unterstützen, stellen eine große Herausforderung für das strukturelle Design dar.

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