Millet MIX 2S récompenses chiffre de démontage: travail interne bien | double coup dans le plus grand regard

Millet MIX 2S apparence arrière.La machine utilise un corps en céramique à quatre courbes, traitées à travers de nombreux processus et de la texture, et dans le dos avec un revêtement AF anti-empreintes digitales, laissant peu d'empreintes digitales.

Le couvercle arrière de la céramique arrière est recouvert de colle.Après le chauffage, le téléphone est ouvert avec une bascule professionnelle pour séparer la coque arrière.
Lorsque vous retirez le couvercle de la batterie en céramique, veillez à l'ouvrir lentement d'un côté pour éviter de déchirer le câble d'empreintes digitales.Après avoir ouvert le dos, la bobine de chargement sans fil est en vue.Au-dessus de la bobine de recharge sans fil est une antenne NFC. Compléter le paiement sur le terrain, la simulation de la circulation et la simulation de la carte de porte et d'autres fonctions.
A l'intérieur du panneau arrière du millet MIX 2S, on peut voir que le couvercle arrière de la batterie est non seulement collé, mais aussi en plastique.
Module d'identification d'empreinte digitale de fond de panier.
Millet MIX 2S arrière lentille double caméra avec verre saphir, dureté jusqu'à 9H, résistance aux rayures.Aussi regarder attentivement, trouverez également que le stent métallique autour de l'objectif est d'environ 0,05 mm plus élevé que le verre, mais aussi dans le but de protéger l'objectif.
Le couvercle de batterie en céramique de Millet est un nouveau matériau céramique renforcé de cristaux tout céramique qui améliore la résistance du fuselage.
Retour sur le téléphone portable lui-même, vous pouvez voir que la feuille de graphite a une conception à double couche et la zone couvre presque toutes les zones de la carte mère.Cette conception est de résoudre le problème de dissipation de chaleur.Nous pouvons voir que la capacité de la batterie est de 3400 mAh. Une grande partie de l'espace.
Retirer la carte et la batterie, il peut être noté que la plaque supérieure présente un évidement en forme de U, dont une partie est disposée correspondant à l'unité de combiné espace caché du mélange 2S.
MIX mil 2S pixels principales visées arrière à l'aide de 12 millions Sony IMX363 ultime capteur avec 1 / 2,55 pouces et un fond d'un grand 1.4μm de pixel, tandis que le stabilisateur d'image optique à quatre axes. 12000000 lentille de la caméra sous capteur Samsung S5K3M3 + .
film de cuivre de module de caméra arrière double.
Retirez la carte mère, la principale position d'ouverture de la cage de blindage à puce est grande, cela se fait pour une meilleure dissipation de la chaleur. Mais ce processus apportera des problèmes tels que le blindage contrôle de la planéité de la boîte et de résoudre la difficulté d'EMI.
Les zones les plus importantes telles que la CPU de la carte mère, RAM, mémoire flash et au-dessus du cuivre nanocarbone de couverture, et la fonction de transfert de chaleur sont compatibles et peuvent déterminer les besoins à double bouclier thermique.
Une surface montrant des détails de la carte mère. Sounding haut de l'appareil carrés blancs laissés capteurs de distance à ultrasons, correspondant au côté droit de la partie de récepteur est un demi-cercle. Jugement global et ensuite à travers une série d'algorithmes et le téléphone à distance du visage.
Affichage de la surface de la carte mère B
La version principale B détails de surface.
Après avoir retiré 8 Go de mémoire, vous pouvez voir les composants de base de la machine - Snapdragon 845 SoC
Retour au châssis du fuselage, vous pouvez voir le combiné guide audio caché sélectionné 50mV noyau de puissance. Lorsque haut-parleur en complément pour améliorer le volume global. Comme mentionné précédemment, la carte mère aussi pour les composants du combiné spécialement creusé concave Les fentes permettent l'espace.
Après le combiné prendre vers le bas, l'affichage de la surface arrière.
La coquille avant est démontée par chauffage, la coquille frontale est en outre dotée d'une bande décorative dont le but est également très clair: protéger le TP et le module à cristaux liquides et atténuer l'impact lors du processus de chute.
Selon la spectroscopie infrarouge, le matériau de cette bague de protection est un matériau à haute teneur en fibres PA, comparé aux matériaux en fibre de verre couramment utilisés dans l'industrie, la résistance et la stabilité dimensionnelle sont meilleures, mais le coût est élevé et les exigences de Pour le contrôle de la coque avant et de l'énergie de surface TP, MIX 2S ajoute ce composant pour améliorer la résistance globale de l'écran et la résistance aux chutes.
En retournant la bague de protection, il devient plus facile de voir la structure interne de l'écouteur caché MIX 2S et le capteur de distance à ultrasons: Trois chambres d'étanchéité à imitation encastrées séparées.
Gros plan, caché, tube sonore
Avant et après le contraste de l'objectif.
Avant et après la taille de l'objectif et le contraste des gros plans.
Enfin, jetez un oeil à une combinaison de dessin MIX 2S les principaux composants de base, à partir du processus de démantèlement complet peut être vu 2S MIX dans la machine afin de bien l'écran a été beaucoup remanié, dans le très haut de l'espace déjà à l'étroit à poser des systèmes à ultrasons, haute puissance Le récepteur et les doubles prises ultra-sensibles supportant OIS posent un grand défi à la conception structurelle.

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