大陆智能手机市场回温, 智能音箱需求攀升, PCB厂受益

软板上游材料聚酰亚胺薄膜涨价, 推升软性铜箔基板 (FCCL) 的单价上扬, 软板厂今年以来抢备货动作更为积极, 加上针对5G通讯应用及细线路等新一代产品的产能扩充规划, 包括嘉联益及台郡都有市场筹资案. 预期今年在苹果等加持下, 软板厂包括臻鼎-KY, 亚电及新扬科业绩可望再度攀高.

台郡因应5G , 软板细线路化, 已通过资本支出94亿元计划, 预计2018及2019年两年各分别支出一半, 分别在高雄市, 大陆江苏省昆山各兴建一座新厂.

台郡本季在苹果HomePod智能音箱等新品出货拉抬下, 产能较去年同期年增40%~50%, 将是历年最旺的第1季, 至于今明两年资本支出将用来扩厂, 投资新材料, 提升技术, 投资效益预计在2019年呈现, 届时产能将倍增.

臻鼎去年总营收1088亿元, 年成长32% , 突破千亿元关卡, 成为国内PCB首家营收破千亿, 进一步稳固全球PCB产值龙头地位.

展望今年, 臻鼎中国手机客户营运贡献程度可望稳定成长, 加上于iPhone软板产品供货种类与比重将持续提升, 且iPhone软板件设计与规格持续升级, 将稳健扩产5~ 10% 因应, 预估软板产品年成长与营收占比分别将为16.4% 与77% , 将是今年营收主要成长动能.

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