Establecer microrred de marzo de noticias 28 de, Samsung (China) Co., Ltd. chip de memoria de semiconductores II del proyecto ceremonia de inauguración se llevó a cabo en Xi'an, provincia de Shaanxi, China se espera para trabajar en toda la planta para ser ampliado a finales de 2019.
Shaanxi Secretario Provincial del Partido, Popular Provincial Congreso Hu Heping, Ministro de Industria y Miao Wei, gobernador Liu, el Comité Provincial del Partido, el vicegobernador Liang Gui, Comité Provincial y secretario del partido Wang Yongkang Xi'an, el comité provincial del partido, secretario provincial de largo Qian citó la seguridad, el ex vicegobernador de la gobernanza de la tierra, el alcalde de Xi'an Shangguan auspicioso, Comité Municipal, Comité zona de alta tecnología del Grupo de Trabajo, el secretario del comité del partido de base aeroespacial Li, y la República de Corea embajador en china Luying Min, Corea del Sur Cónsul general en Xian Li Kangguo, El CEO Kim Jinnam de Samsung Electronics asistió a la ceremonia de inauguración.
En 2012, Xi'an zona de alta tecnología introducido con éxito el proyecto de chips de memoria de Samsung, una fase del proyecto con una inversión total de $ 10 mil millones. El proyecto es el mayor proyecto de inversión en la escala de inversión en el extranjero en la historia de Samsung.
Se entiende que los chips de memoria de Samsung un proyecto completado y puesto en marcha en mayo de 2014 creó la 'velocidad de Shaanxi' y 'eficiencia Xi'an'. Este proyecto dio lugar a más de 100 empresas de apoyo establecido en Xi'an zona de alta tecnología, el Xian formó una relativamente completa Cadena de la industria de semiconductores.
Además de Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd., Samsung Group también ha establecido seis empresas en Xi'an zona de alta tecnología, que participan en una serie de áreas de la batería, la investigación y el desarrollo de semiconductores, las finanzas, el comercio, la construcción y así sucesivamente.
Para satisfacer la creciente demanda de alta gama de productos V-NAND del mercado global de 30 de agosto de 2017, Samsung Electronics Co., Ltd. y gobierno de la provincia de Shaanxi firmó un acuerdo de cooperación en inversión, decidió construir una zona de libre comercio completa en Xi'an de alta tecnología Samsung (China) Semiconductor Co. Proyecto de segunda fase del chip de almacenamiento de la empresa.
Jin presidente Qinan dijo en su discurso, 'será a través de la producción de dos de los chips de memoria más avanzados para operar con éxito, proporcionando a los clientes las soluciones específicas, y así contribuir al crecimiento del mercado global de TI'.
Liu felicitó al Samsung (China) Co., Ltd. proyecto de semiconductores de chips de memoria Fase II comenzó en su discurso, y dijo: 'capital de la provincia de Shaanxi, como siempre, el apoyo al desarrollo de Samsung Electronics y apoyo a las empresas'.
2. Jiang Feng Electrónica: el objetivo de 'núcleo blanco' crear 'grandes potencias pesaje'
BEIJING, 28 mar (Xinhua) Recientemente, a gran escala de difusión CCTV documental de "gran equipo de pesaje país" en el segundo trimestre de Diba Ji, la tecnología electrónica Jiang Feng objetivos de innovación fabricación y aspecto hermoso, muestra los extraordinarios logros de la innovación independiente de Jiang Feng Electrónica Con los avances, continuó escribiendo la leyenda del poder industrial.
Ningbo Jiang Feng Electronic Materials Co., Ltd. es un enfoque de alta pureza pulverización catódica objetivo la investigación y el desarrollo, producción y comercialización de empresas de alta tecnología. En la actualidad, sólo hay un puñado de empresas para producir objetivo de ultra alta pureza semiconductores pulverización catódica, y Jiang Feng Electronics es uno de ellos. esta tecnología ha sido monopolizado por empresas japonesas y estadounidenses, hasta el final de 2005, doméstico electrónica Jiang Feng hizo con éxito el primer objetivo, el objetivo ha cambiado el patrón de la fabricación mundial, poniendo así fin un país que depende totalmente de las importaciones en el campo de la alta pureza de pulverización catódica historia objetivo.
blancos de pulverización utilizados principalmente en la electrónica y la industria de la información, tales como circuitos integrados, almacenamiento de información, pantalla LCD, memoria de láser, y otros dispositivos electrónicos de control actualmente en las ventas en el mercado de los teléfonos móviles, tablet PCs y otros productos electrónicos serán utilizados en electrónica Jiang Feng el producto producido por la electrónica 'VLSI fabricación de un blanco de pulverización catódica' Jiang Feng se puede utilizar para la fabricación de un chip semiconductor en el proceso de producción de chips, una interacción diferente con el objetivo, la capa de átomos de metal por la capa escupió en el chip, y luego usando un proceso especial, para cortar en información de alambre de metal a nanoescala transmisión de chip en un alambre de metal gracias a estos, no hay un objetivo metal, ningún chip, Jiang Feng proceso de pulverización excelente electrónica tecnología para lograr un 'objetivo' y el 'núcleo' de la perfecta unión.
En la actualidad, Jiang Feng Electronics ha entrado en el SMIC, TSMC, GlobalFoundries, BOE y Huaxing de semiconductores de potencia y de la cadena de suministro de los fabricantes de pantalla plana, productos han entrado en la corriente principal del mercado mundial, las ventas de productos ha cubierto incluyen América del Norte, Europa clientes en Japón, Corea, Singapur y otros países y regiones. hay más de cien Fab está utilizando Jiang Feng blancos electrónicos. la empresa cuenta con 207 patentes, incluyendo las patentes 163. los productos ganaron la innovación estratégica nacional productos, 'productos de china semiconductores innovadores y Premio de la tecnología y otros honores, y como uno de los principales logros científicos y tecnológicos nacionales han participado en el nacional' 'gran exposición logros científicos y tecnológicos y la' Undécima cinco segundos y cinco 'gran exposición logros científicos y tecnológicos.
En cuanto a la política comercial, la empresa va a seguir beneficiándose de Hecho en China tendencia de sustitución '2025' importación de planificación material del núcleo, elasticidad rendimiento. "Promover el desarrollo industrial nacional de IC Esquema", 2020, la tasa de crecimiento de la industria de semiconductores de China de no menos de . 20%, al mismo tiempo, "hecha en 2025 de china" también se afirma claramente que para el año 2020 de chips tasa de autosuficiencia de china debe alcanzar el 40% en 2025 para alcanzar el 50% del índice de referencia y las realizaciones relacionadas, el Ministerio de Industria está más que presente una nueva meta: 10 años Nos esforzaremos por lograr un 70% de autoprotección de chips y cumplir parcialmente con los estándares internacionales avanzados. Se puede ver que Jiangfeng Electronics, que pertenece a la cadena de fabricación de chips, continuará creciendo y desarrollándose en el futuro con el respaldo de las políticas industriales.
Además, de acuerdo con el Pacific Daily News reveló que la investigación relevante: En los últimos años, gracias a los semiconductores, pantallas planas y otro cambio de tendencia determinista aguas abajo a la parte continental de mercado, la demanda del mercado interno para el objetivo de crecimiento rápido, en 2015 la alta pureza interna pulverización objetivos El tamaño del mercado es de aproximadamente 15,35 mil millones de RMB. Al mismo tiempo, a fines de 2018, el estado dará por terminadas las políticas preferenciales libres de impuestos para los materiales objetivo. Las tarifas objetivo serán de alrededor del 5-8%.
Junto con los principales fabricantes a nuevas exigencias a los costos de las materias primas, la realización de proyectos de inversión de capital, junto con la liberación de bonificación industria de la capacidad de producción, destinada a 'core target' de mercado, como una 'gran potencia con un peso' fabricante de futuro electrónico Jiang Feng ventaja competitiva seguirá poniendo de relieve la Para lograr el objetivo de convertirse en los tres principales fabricantes de destino del mundo.
3. Posición importante de la industria de semiconductores de TSMC: tanto los Estados Unidos como China deben estar convencidos
El subsecretario adjunto del Departamento de Comercio de Estados Unidos encargada de la fabricación de Shiyi En (Ian Steff) se reunió recientemente Taiwán pesos pesados de la industria de semiconductores, incluyendo fuentes de la industria de semiconductores presidente de TSMC Morris Chang dijo TSMC juegan un papel importante en la cadena de la industria de los semiconductores, los Estados Unidos y debe sacar , lo que sugiere que Estados Unidos podría querer TSMC desaceleración de la planta de Nanjing de china se puso en pasos de proceso avanzado, o reconsiderar la construcción de una nueva planta de 12 pulgadas en la industria de la fundición Estados Unidos. TSMC en la cuota de mercado global de más de 56% dominancia consolidar, Estados Unidos los pesos pesados de la industria de semiconductores, incluyendo Apple, Qualcomm, y así WORLDTEX grabado en TSMC. además, la industria de diseño de circuitos integrados de china en los últimos años, el rápido aumento de este año, se mantendrá tan alta como la tasa de crecimiento del 20%, ocupando el segundo más grande en el mundo, es más TSMC ser retenido, es uno de los más grandes de crianza promotor industria de diseño de circuitos integrados de china crezca. se entiende que en la actualidad incluye Hass, continente poco, Spreadtrum y otras empresas han optado por el uso de procesos avanzados de TSMC, si no de procesos avanzados de TSMC y excelente diseño Con soporte de servicio, la industria de diseño de circuitos integrados de China no se desarrollará tan rápidamente. También, como Taiwán UMC, la avanzada del mundo no tiene una posición muy importante. Industria de semiconductores creen que, si Estados Unidos o China tienen que depender de TSMC, el desarrollo positivo de la inteligencia artificial, 5G y otros mercados, convertido en objeto de un empate, los Estados Unidos a través de charlas, una vez más de relieve la importancia de la cadena de la industria de semiconductores de Taiwán. la fuente especuló que TSMC no descarta que Estados Unidos espera desaceleración en el punto de inversión de la planta de Nanjing de china, o considerar el aumento de la inversión en los Estados Unidos, después de todo, los Estados Unidos de 8 pulgadas fab TSMC ya es viejo, no puede cumplir con procesos avanzados de clientes la demanda. Sin embargo, todo el proceso de inversión TSMC tienen un poco de planificación plan y consideración, si la desaceleración de la inversión en la fábrica de Nanjing, en otras palabras, es posible hacer SMIC aprovechando la subida. Además, el impacto de la guerra comercial entre Estados Unidos y china si semiconductores de Taiwán Industria, la persona piensa que los clientes actuales están esperando y viendo, y no se puede decir que la orden cambie. En este momento, se espera que los que tienen un diseño global sufran menos.
participantes de la industria citado diciendo, refiriéndose a la primera vez que la identidad del oficial, el Ministro Asistente Adjunto a visitar Taiwan Shiyi En mencionar, Taiwán y la industria de semiconductores ha sido altamente complementarias, y es un importante aliado de los Estados Unidos, la esperanza de que las dos partes traseras tengan más intercambios y la cooperación También le preocupa el desarrollo de empresas estadounidenses, incluyendo Taiwan Micron Semiconductor y otras compañías en Taiwán.
Algunos expertos de la industria señalaron que el año pasado el valor global de la producción de semiconductores de cerca de $ 500 mil millones, más de US $ 200 mil millones que el importe de los rangos más altos, pero muchos IC empresas de diseño de obleas, obleas se hacen en TSMC, UMC, ASE, cadena de suministro y otros productos de silicio fundiciones y embalaje y las pruebas, muchas de las cuales se utilizan en la industria de defensa de Estados Unidos, lo que demuestra el grado de confianza en la cadena de suministro de los Estados Unidos en Taiwán es mucho más que la china continental.
Se informó que la industria en la reunión también se preguntó cómo los intentos para evitar el problema del continente para atraer a la basura, porque la industria de semiconductores de Taiwán y la otra interactividad parte alta, la parte estadounidense concede una gran importancia para el Instituto Americano en Taiwan (AIT) son los mismos para cumplir con la industria hace dos meses para discutir Problemas relacionados Apple Daily
4. Miao Miao, Ministro del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información: Smart Manufacturing ampliará aún más su apertura al mundo exterior
Como pilar de la economía nacional, el ritmo de transformación y modernización de la industria manufacturera continúa acelerándose.
Recientemente, el patrocinado por el Desarrollo del Centro de Investigación del Consejo de Estado, "China Development Forum 2018 será', Ministro de Industria y Miao Wei, dijo, nuestro análisis de la transformación de la trayectoria del sector de fabricación mejorado, el objetivo final es la fabricación inteligente, a través de la digitalización, red inteligente para llegar a la meta final. industria manufacturera de china para acelerar la transformación y modernización de la dirección y al mismo tiempo, la cooperación a lo largo de la línea 'a lo largo de la manera en que los países y cada vez más estrechamente.
En este sentido, Miao Wei dijo que con 'el camino' iniciativa fue en respuesta a un número creciente de países a lo largo, es absolutamente hacemos salida de la producción no hacia atrás para ir al extranjero, la conclusión es que mantenemos al mismo tiempo, en los últimos años, nuestro país también firmemente a promover enérgicamente la capacidad de producción. en cuanto a la eliminación de la capacidad de producción de acero, Miao Wei señaló que estos equipos hacia atrás, la destrucción de toda la planta, esto se considerará la aplicación de la eliminación de la producción de acero gol capacidad de la tarea.
La última realización de la inteligencia de fabricación
Actualización de la ruta para la fabricación, Miao Wei señaló que primero de todo es para automatizar en una base automatizada para hacer digital, a saber, el equipo de producción, la producción y la gestión de digital. A continuación, entre el dispositivo y luego conectar el dispositivo a través de la red, que la red Lo último que debe ser inteligente es agregar algo de inteligencia artificial.
"El objetivo final es la fabricación inteligente. Pero para ser digitalizado, las redes finalmente alcanzan el objetivo de la inteligencia", dijo Miao Wei.
Algunos van desde la experiencia de desarrollo de las empresas nacionales y extranjeras para mejorar la vanguardia de vista, es de hecho forma eficaz de mejorar la competitividad de las empresas. En primer lugar, automatizada y ha sido capaz de mejorar en gran medida la eficiencia de las empresas de fabricación.
Siemens AG Presidente y CEO Kai Sa ejemplo, en 1999, la compañía tiene 1 millón 500 productos defectuosos, y ahora ese número se ha reducido a 10 o menos. Si sólo se basan en las personas, es imposible lograr grandes la magnitud de la promoción, por lo que la máquina y la automatización es una herramienta muy importante. al mismo tiempo, la producción de la empresa ha aumentado 11 veces, y esto se logra a través de la automatización.
"Ya hemos construido este tipo de fábrica en Chengdu, así como en otras partes del mundo. Esta es una tecnología muy importante", dijo Cathy.
Kathy señaló que la próxima fase de las actualizaciones de fabricación es desde la automatización hasta la digitalización y la inteligencia. Las tecnologías digitales pueden llevar las fábricas digitales a las empresas de fabricación. Simulan y transforman todo el proceso de fabricación, desde la exhibición del producto hasta la final. Consumo final Además, de acuerdo con los diferentes requisitos de la aplicación, es posible probar y simular el producto en consecuencia. En el momento de la prueba de la muestra, el producto se pule y ahora se puede utilizar en el proceso de producción.
La transformación y modernización de la industria del automóvil, sino que también refleja el pensamiento de la ruta de la transformación y modernización del Presidente de la Junta de Daimler AG, Mercedes - Benz Zetsche, presidente de Global Group, dijo que la industria del automóvil está experimentando un enorme cambio, cada vez más Muchos tienden a desarrollarse en plataformas automatizadas basadas en cuatro pilares: interconexión inteligente, piloto automático, viaje compartido, unidad eléctrica.
Proporcionar a los inversores extranjeros con más oportunidades de inversión
Al mismo tiempo, acelerar la transformación y modernización de la industria manufacturera nacional, Miao Wei también señaló que una mayor apertura del sector de fabricación, proporcionar más y mejores oportunidades de inversión para los inversores extranjeros. Fortalecer aún más el 'Made in China 2025' cooperación conjunta con la fabricación global, todo el apoyo " Las medidas de política de China para 2025 continuarán aplicándose a todo tipo de empresas en China. Las empresas nacionales y extranjeras recibirán un trato igualitario y recibirán un trato equitativo.
Miao Wei afirmó que promoverá sólidamente la construcción de países a lo largo de la iniciativa 'Belt and Road' y explorará conjuntamente modelos de cooperación que cumplan con las condiciones nacionales de varios países en el campo de la fabricación para crear un camino de innovación y cooperación.
Vale la pena señalar que, en lo que respecta a la cooperación con los países a lo largo del cinturón y la carretera, China no repetirá la extensa contaminación y los métodos de desarrollo extensivos que consumen mucha energía que una vez enfrentaron.
Miao Wei señaló que debido a que la "Iniciativa de Belt and Road" ha sido respondida por más y más países a lo largo de la ruta, nunca exportaremos la capacidad de producción hacia atrás a países extranjeros. Esta es la conclusión a la que nos aferramos.
'Al compartir nuestras experiencias de desarrollo, también debemos prestar atención a superar algunos de los problemas de nuestra existencia en la que el desarrollo del pasado para que puedan hacer un mejor desarrollo económico en beneficio de toda la humanidad, y no a causa de la aparición de los nuevos desarrollos y consumir una gran cantidad de recursos "Mucha contaminación, somos muy conscientes de este artículo, por lo que no exportamos la capacidad de producción atrasada a países extranjeros", dijo Miao Wei.
En los últimos años, China ha continuado esforzándose por reducir la capacidad de producción. El informe de trabajo del gobierno indicó que este año reducirá la capacidad de producción de acero en aproximadamente 30 millones de toneladas.
Miao Wei declaró que si este objetivo se puede alcanzar para fin de año, el objetivo de reducción de capacidad del 13 ° plan quinquenal para el año 2020 se puede lograr antes de lo previsto este año.
Miao Wei también admitió que si bien a nivel nacional se puede lograr por delante del objetivo, pero para algunas áreas clave, tales como la tarea más difícil en la provincia de Hebei, el Ministerio también trabajar con el gobierno local para eliminar la capacidad de producción de hierro y acero para completar la tarea dentro del programa después de dos años. Cada Noticias económicas de Japón
5. La producción de prueba avanzada y exitosa del mundo de la fundición de obleas GaN de 8 pulgadas para tomar el 5G y el mercado del automóvil
características de alta frecuencia 5G hacen nitruro de galio de proceso de semiconductores (GaN) para convertirse en un amplificador de potencia (PA) tecnología de corriente principal del mercado, al mismo tiempo, los dispositivos de potencia de GaN también está empezando a ser ampliamente utilizado en el campo de los vehículos eléctricos y redes vehículo. Optimista sobre el crecimiento explosivo del mercado de GaN es fuerte, avanzado en el mundo después de tres años de investigación y el diseño de desarrollo, el nitruro de galio de silicio años (GaN-en-Si) proceso para la producción en masa, la industria se ha convertido en el mundo de primera en ofrecer ocho pulgadas de GaN de fundición, 5G y expulsar el pastel del mercado de coches eléctricos .
, Se espera que TSMC y mundo avanzado en los últimos años que participan activamente en la investigación de procesos de GaN y el desarrollo de este año a dar sus frutos juntos para entrar en el mercado de rápido crecimiento de GaN de fundición TSMC y Alemania a la red Le Dai (diálogo) y otros clientes, ha comenzado a proporcionar 6 pulgadas servicios de fundición de GaN, y del mundo de equipos y materiales más avanzada fábrica de Kyma, la reinversión de GaN Silicon Mill QROMIS trabajo de producción de prueba con éxito juntos el año pasado ha sido de GaN obleas de 8 pulgadas, este año se convertirá en el mundo de primera en ofrecer ocho pulgadas de GaN de fundición Proveedor de servicios
En comparación con la tecnología de proceso de silicio semiconductor madura y de arseniuro de galio (GaAs), etc., GaN es un proceso relativamente nuevo. Con la tecnología 5G será totalmente comercial, la estación base actualizar las enormes oportunidades de negocio, debido a la utilización de altas frecuencias de funcionamiento tecnología 5G, la industria para el elemento reemplazará gradualmente el GaN de metal lateral difusa semiconductor de óxido de tecnología (LDMOS) se ha convertido en la corriente principal, y alto grado de consenso. Además, en las porciones de elemento móvil PA, 3G y principalmente de proceso GaAs 4G, 5G porque la relación de alta frecuencia, de modo que GaN Los componentes de PA de proceso tienen una gran oportunidad de convertirse en la nueva corriente principal en el mercado.
Topología que comercializan organismos de investigación, GaN con una temperatura adecuada proporcionada por el funcionamiento a alta frecuencia de las ventajas, no sólo puede el área de chip se puede reducir en gran medida, y el diseño de circuito periférico se puede simplificar. Mientras tanto, baja resistencia y pérdidas de conmutación bajas Las características también pueden reducir significativamente la pérdida de conversión de energía durante la operación del vehículo, lo que es bastante útil para la mejora de la resistencia del vehículo eléctrico.
En los componentes de PA y de RF y la electrónica de automoción y otros relacionados mercado de chips, incluyendo NXP, Infineon, Texas Instruments y otras plantas IDM predominio clasificado, pero técnicamente en GaN, obras IDM pero comenzó a través de las fundiciones Como resultado, se espera que la prisa avanzada y exitosa del mundo para ingresar al mercado de fundición de obleas GaN de 8 pulgadas gane más 5G y potencia del vehículo y otros pedidos de fundición relacionados con obleas.
El año pasado, avanzado disminución del 3,6% en el mundo en los ingresos consolidados NT $ 24,91 mil millones de yuanes, el beneficio neto después de impuestos atribuible a la sociedad dominante de 18,7% fue de NT $ 4.505 mil millones de yuanes, el beneficio neto de NT $ 2,75 yuanes, en línea con las expectativas del mercado. Desde la oblea de 8 pulgadas la capacidad de fundición apretado, además los precios de obleas de silicio alcista, de avanzada después de consultar con el cliente ha habido una ligera fundición subida de los precios en el primer trimestre, debido a la capacidad durante todo el año escasea el mundo, la subida de precios debe ser una base trimestral para ayudar campamento Rendimiento de ingresos y ganancias. Tiempos de negocios