SEMI (国际半导体产业协会) 预测, 2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠, 但投资金额都不及2017年的高点. 相较之下, 为支援跨国与本土的晶圆厂计画, 2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57% , 2019年更高达60% . 中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国, 成为全球支出最高的地区.
继2017年投资金额刷新纪录后, 2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9% , 至180亿美元, 2019年将再下滑14% , 至160亿美元, 不过这两年的支出都将超过2017年之前水准. 至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾, 2018年晶圆设备支出将下滑10% , 约为100亿美元, 不过2019年预估将反弹15% , 增至110亿美元以上.
随着先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段, 中国大陆的晶圆厂设备支出持续增加, 有26座晶圆厂动工刷新纪录, 今明两年设备将陆续开始装机. 不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资, 占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33% , 增至2019年的45% .