研调: 2018-2020年全球智能机3D感测模组产值CAGR达45%

集微网消息, TrendForce与旗下拓墣产业研究院今日举办 '3D感测技术崛起: 消费性电子的应用与商机' 研讨会, 邀请AIXTRON, 高通, 英特尔, 德州仪器, 微软等大厂全面剖析3D感测技术发展. 拓墣产业研究院研究经理蔡卓卲表示, 3D感测技术不只在智能手机上大放异彩, 未来也将逐步导入至笔电, 电视, 游戏机, 无人机, 自动驾驶, 居家自动化等领域, 从强化生物辨识, 增强AR效果到动态追踪, 带来更多的可能性与商机.

目前投入3D感测布局的全球厂商包含苹果, 微软, 英特尔, Google, 奥比中光, 意法半导体, 奥地利微电子, 以及Qualcomm携手Himax, Sony联合德仪等等.

从3D感测在智能手机市场的发展状况来看, 3D感测虽然并非新技术, 但一直到2017年iPhone X导入TrueDepth相机模组, 才使3D感测重新受到市场关注. 接下来, 苹果2018年预计推出三款新iPhone机种, 拓墣产业研究院分析, 为了在外观上追求变革, 三款新机(包含LCD版)可能都会采用 '浏海' 异型萤幕设计, 因此搭载3D感测模组的可能性很高, 也符合苹果积极导入3D感测的产品策略布局. iPhone X的3D感测模组是苹果依照旗下PrimeSense的技术所建构, 因技术变动成本与门槛高, 预计2018年将会维持同样基础的设计.

拓墣指出, 苹果iPhone X带起的这波3D感测热潮, 也让关键零组件VCSEL成为市场宠儿, 但由于技术门槛高, 拥有量产能力的供应商仍相当有限, 导致VCSEL出现供应吃紧的问题, 进而影响安卓阵营的跟进速度.

此外, VCSEL主要供应商Lumentum与苹果之间存在专利协议, 使得安卓阵营若欲在短期内跟进, 只能舍VCSEL而择EEL(边射型雷射). 然而EEL的光电转换效率较差, 且成本较高, 这将使安卓阵营的3D感测方案在效率与成本上仍难与苹果匹敌.

据此, 拓墣预估, 2018年苹果仍将是手机3D感测的最大采用者, 预计2018年全球搭载3D感测模组的智能手机生产总量将来到1.97亿支, 其中iPhone就占了1.65亿支. 此外, 2018年的3D感测模组市场产值预估约为51.2亿美元, 其中, 由iPhone贡献的比重就高达84.5%. 预计至2020年, 整体产值将达108.5亿美元, 2018-2020年CAGR为45.6%.

蔡卓卲指出, 3D感测应用的发展仍面临缺乏必要性与动机等困境, 未来厂商如何提供更低成本且多元的3D感测应用将牵动整体市场后续成长速度, 而这也将取决于未来第三方应用程式的发展以及3D感测模组性价比的提升.

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