После новостей о микросообщении MediaTek запустила чип Helio P60 на китайском рынке, а второй квартал индийского рынка мобильных телефонов будет возобновлен. Юридический человек отмечает, что чип MediaTek P60 во втором квартале стремительного роста в Китае и Индии, TSMC 12 дюймов плюс 10 000 таблеток Ожидается, что пропускная способность чипсетов, связанных с MediaTek, увеличится на 10-15% во втором квартале, а поставки составят от 1,5 до 1,8 млн. Доход будет лучше, чем ожидалось, с двузначным ростом.
После более чем одного года вялого рынка мобильных телефонов в Индии исследовательский институт исследовал, что рыночные условия в Индии начали восстанавливаться в 2018 году. MediaTek объединился с китайским просом, OPPO и местным производителем мобильных телефонов Micromax для атаки на возможности восстановления бизнеса в Индии. В первом полугодии продажи мобильных телефонов увеличится более чем на 10% по сравнению с ожиданиями. ,
По данным исследовательской фирмы IDC, Индия занимает первое место среди 20 лучших в мире смартфонов с лучшей производительностью. В 2017 году Индия продала 124 миллиона смартфонов, увеличившись на 14% по сравнению с предыдущим годом, заменив Китай самым крупным ростом в мире. Быстрая область.
Промышленность заявила, что индийский рынок нагревается в первой половине этого года. Среди них мобильные телефоны марки China выросли больше всего в Индии. Доля рынка увеличилась с 34% в 2016 году до 53%. На пятерках индийских рынков Samsung Китайский бренд.
В волне новых продуктов, выпущенных производителями телефонов в марте, новые продукты, включая OPPO, VIVO и Meizu, будут оснащены P60. В ценовом диапазоне смартфона 2000-3000 MediaTek будет оказывать давление на конкурента Qualcomm. Благодаря запуску новых мобильных телефонов и требованиям к подготовке клиентов в Китае, P60 имеет сильный импульс поставок, а индийский рынок также получил высококачественные отчеты. Это экономичный способ объединить руки с просом, OPPO, чтобы атаковать возможности восстановления, среди которых преимущество Xiaomi в Индии не прекращается. Скорость до 25% сжала 23% старого Samsung, заняла трон индийского лидера мобильных телефонов, косвенно вызвала потребность в чипе MediaTek.
2. Генеральный директор Qualcomm Моренков: Китай рассматривает сотрудничество в качестве партнера, чтобы стать новатором;
26 июня Qualcomm (Qualcomm), который приехал в Китай для участия в ежегодном собрании Форума высокого уровня развития в 2018 году, сказал: «Qualcomm всегда считал Китай горячей точкой для сотрудничества». Генеральный директор Стив Моленков получил интервью с Xinhua.com и заявил, что китайские партнеры могут использовать технологические исследования и разработки Qualcomm для создания себя как новаторов. В связи с этим Qualcomm видит огромные возможности - превращение производителей в движущую силу инноваций. ,
Моренков считает, что китайское правительство привержено дальнейшему углублению реформ и расширению открытости, что даст Китаю больше возможностей для развития ». Высокий совет будет продолжать инвестировать в китайский рынок. Мы очень рассчитываем на продолжение участия в процессе устойчивого развития в Китае. В середине дня, - твердо сказал он.
Помощь китайским партнерам в изучении международного рынка и победе в эпоху 5G
В последние годы Qualcomm поддерживает плодотворное сотрудничество с китайскими производителями мобильных телефонов и даже всей отраслевой цепочкой, и сотрудничество стало более жестким.
«Китай обладает огромной энергией в инновациях. Некоторые китайские производители мобильных телефонов даже достигли вершины мира с точки зрения инноваций». Моленков высоко оценил инновационные возможности китайских производителей мобильных телефонов и полагал, что они могут не только обогащать свои продукты для мобильных телефонов. Новые функции, но также хорошие возможности использования новых функций чипа.
В настоящее время производители мобильных телефонов Китая сталкиваются с важными возможностями и проблемами в области глобализации. Как глобальное предприятие Qualcomm поддерживает широкое сотрудничество с различными странами на международном рынке. Моленков сказал, что Qualcomm будет использовать эти ресурсы, чтобы помочь китайскому сотрудничеству с мобильными телефонами. Партнеры развивают глобальный рынок и уже сотрудничают с некоторыми производителями мобильных телефонов о том, как «выйти».
Заглядывая в будущее до 2018 года, мир собирается вступить в новую эру 5G, от «подключения людей и людей» к «Интернету всего». Для китайских партнеров в экосистеме 5G Qualcomm не только поможет им достичь своего лидирующего положения в связях 5G, В то же время они также будут поддерживать успех своего бизнеса за рубежом », - сказал Моленков.
В качестве важного промоутера развития технологий 5G Qualcomm много лет проводит научно-исследовательские работы 5G. «Qualcomm будет использовать наши технологии и инновации для расширения возможностей партнеров Китая». Моленков сказал, что Qualcomm активно сотрудничает с операторами связи и производителями мобильных телефонов. Сотрудничество в полосе частот 6 ГГц и миллиметровом поле, а с другой стороны, Qualcomm также надеется, что технология 5G может помочь другим партнерам в дополнение к производителям терминального оборудования, поэтому Qualcomm приобрела NXP Semiconductors.
Приобретение NXP позволит больше китайской промышленности и создать больше возможностей
В настоящее время слияния и поглощения Qualcomm для NXP были одобрены восемью странами по всему миру, и все еще ждут одобрения Министерства торговли Китайской Народной Республики. Это приобретение не только важно для развития Qualcomm в эпоху 5G и Internet of Things, но и для китайских мобильных телефонов. Важнейшее значение имеет еще большее расширение возможностей Интернета для всей отрасли.
Что получит приобретение Qualcomm и ее партнеров? Моленков сказал, что Qualcomm обладает передовыми технологиями в области вычислительной техники и связи, а NXP накопила технологические преимущества в автомобильной, интернет-вещах и секторах безопасности. Технологии, связанные с безопасностью, очень важны для развития развития смежных предприятий, таких как мобильный банкинг. Эти предприятия достигли прогресса в Китае. Он сказал, что с предстоящим крупномасштабным развертыванием 5G в Китае Qualcomm может немедленно принять приобретение NXP. Эти технологии доступны для различных отраслей промышленности, разных типов китайских компаний.
«Это отличная возможность для Qualcomm работать с большим количеством партнеров, а не только с умными телефонами, а также с автомобилем, Интернетом вещей, образовательных, медицинских и других областей, основанных на связности 5G». Cove твердо убеждена в том, что это слияние может дать Qualcomm больше возможностей для сотрудничества с более китайскими компаниями и создать больше возможностей для индустрии IC в Китае.
Для приобретения NXP Qualcomm очень взволнован. По словам Моленкова, Qualcomm уже подготовила планы и подготовила для своей интеграции бизнеса.
Хорошая бизнес-среда помогает Qualcomm увеличить инвестиции в умные времена
В последние годы защита прав интеллектуальной собственности в Китае продолжает увеличиваться, и была развернута серия мер по строительству правовой системы прав собственности и всеобъемлющей реформе управления правами интеллектуальной собственности.
По мнению Моленкова, Китай добился больших успехов в защите прав на интеллектуальную собственность. Ключевым примером этого прогресса является беспроигрышное сотрудничество Qualcomm в Китае. «Наше отношение к интеллектуальной собственности не только уважается, но и защита. Моран Коув, сказал практика интеллектуальной собственности компании Qualcomm является очень важным, и Китай стремится к созданию бизнес-среды мирового класса, бизнес-компании Qualcomm разработала очень хорошо в Китае, права на интеллектуальную собственность компании Qualcomm также в Китае много сотрудничества Используется партнерами и оплачивается за интеллектуальную собственность.
Qualcomm надеется на дальнейшие перспективы развития Китая и продолжит наращивать свои усилия по ускорению инвестиций и сотрудничества в Китае. Заглядывая в будущее, Моленков сказал, что Qualcomm придает большое значение развитию Интернета вещей, в частности, к безопасному подключению интеллектуальных Объекты, искусственный интеллект и многие из интеллектуальных элементов на краю Интернета надежно взаимосвязаны. Будущие технологии Qualcomm и направление корпоративных инвестиций будут основаны на создании технологий, которые соединяют интеллектуальные объекты или устройства.
В настоящее время Qualcomm активно внедряет искусственный интеллект, но Моленков дал понять, что для Qualcomm он больше заинтересован в предоставлении людям возможности использовать искусственный интеллект. Чтобы эти устройства или объекты имели искусственный интеллект, Необходимо применять маломощные технологии, технологии безопасности, компьютерное зрение и т. Д. «Основываясь на высоком проходе к мобильному телефону при накоплении очень сильного технического опыта, это дает нам очень хорошие условия для создания вышеупомянутой технологии на следующей стадии искусственного интеллекта. «Моленков считает, что, хотя сеть будет разумной, интеллект постепенно будет развиваться в сторону терминалов продукта, и это станет отличной возможностью для инноваций Qualcomm.
Несмотря на то, что он много раз участвовал в Форуме развития Китая, Моленков считает, что этот год особенно отличается: «Этот год дал мне сильное чувство этой возможности. То есть, в ходе непрерывной экономической трансформации Китая многие темы меняют китайское общество, «Сделано в Китае 2025» и «высококачественное развитие», и эти темы точно соответствуют бизнес-стратегии Qualcomm ». Синьхуа
3. Производственные мощности TSMC теперь находятся в очереди.
Перед запуском 3 новых iPhone во второй половине года, лагерь Android воспользовался возможностью, чтобы захватить емкость литейного производства. Цепочка поставок, MediaTek, NVIDIA, Broadcom, Hass и другие клиенты заняли пропускную способность. Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. в настоящее время имеет полностью загруженные 16-нанометровые и более совершенные процессы и имеет зрелые процессы, такие как 8-дюймовый завод.
Поскольку чипы iPhone от Apple спроектированы или приобретены у других производителей, почти 80% из них находятся в Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., а поставки iPhone от Apple большие. За последние три года, до тех пор, пока была официально запущена цепочка производства чипов Apple iPhone, производственные мощности TSMC Эксперты по оборудованию промышленности указали, что во избежание сокращения производственных мощностей TSMC во второй половине года фронтовые клиенты, включая MediaTek, Nvidia, Qualcomm, Broadcom, Hass и Bitland и т. Д., Недавно бросились размещать заказы перед Apple.
По словам юридического лица, TSMC в настоящее время полностью загружена, 16-нанометровые и более продвинутые процессы имеют емкость для клиентов, а 8-дюймовый зрелый процесс полностью загружен с прошлого года до настоящего времени, если Apple 7-нанометровый процессор A12 планирует начать инвестировать во второй квартал по графику. Ожидается, что в третьем квартале объем поставок пластин увеличится, и ожидается, что выручка достигнет нового рекордного уровня за один квартал. Передовой мир выиграл от побочных эффектов заказов TSMC. Видимость заказов наблюдалась во второй половине года.
Первоначально индустрия считала, что пересмотр цепочки поставок смартфонов продолжится до конца второго квартала, но из-за того, что скорость деконверсии ресурсов быстрее, чем ожидалось, в последнее время не только завод мобильных телефонов Android начал чип-акции, но Apple также начнет в этом году в течение следующих 3 лет. Новый iPhone снабжен запасными частями, представляющими рынок смартфонов, связанных с смартфоном, вступил в цикл восстановления.
Из-за неудовлетворительной ситуации с продажами iPhone X от Apple в этом году Apple значительно сократила чип и активно корректировала свои уровни запасов. Для Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. на первый квартал повлияли корректировки инвентаря смартфонов, а его доходность была подвержена нормальной сезонной коррекции. Спрос от чипов специальных криптовалютных мин (ASIC), таких как Bitmain, является сильным, поэтому ожидается, что прогноз по консолидированной выручке в размере 84-8,5 млрд. Долл. США в первом квартале достигнет плавного приземления.
TSMC никогда не комментирует заказы клиентов и условия ведения бизнеса.
Тем не менее, цепочки поставок от Apple, по данным отраслевых источников, новый iPhone, как ожидается, запуск 3 модели оснащены 6,1-дюймовым ЖК-панели, а также оснащен 5,8-дюймовым или 6,5-дюймовым OLED-панели этого года мы завершили модели проектирования начнется с мая партий были компоненты запасаются новый iPhone использует процессор A12 приложений, мобильный телефон чип основной полосы частот, WiFi беспроводной связи, управления питанием IC, микро-электромеханических (MEMS) элементы и т.д., будет запущен с апреля тесьмой. другими словами, Apple, новый iPhone цепи поставок чипа двигаются вверх., когда бюллетень
4. Macronix NOR Flash право на ST использованием импортированных промышленного рынка транспортных средств;
Установить пикосети сообщение, заказы отчет Macronix успех, его кодирование типа флэш-памяти (NOR Flash) правомочные STMicroelectronics (STM) новые микроконтроллеры введены автомобильные, промышленные и бытовой электроники.
Это репутация Wang Hong за высокое качество после того, как две крупные фабрики Micron и Cypress исчезли из поля NOR Flash. Они были одобрены европейскими полупроводниковыми компаниями и стали основными объектами закупок памяти.
Ван Хун сказал, что недавно разработанная сверхбыстрая 8-разрядная I / O NOR Flash с рабочей частотой 250 МГц и скоростью передачи данных 500 МБ в секунду может удовлетворить потребности автомобильной, промышленной и других отраслей промышленности для быстрого запуска и мгновенного реагирования.
Кроме того, Wanghong также заблокировал рынок биткойнов в этом году, продукты Flash в цепочку поставок горной машины, этим клиентам рынка нужны высокопроизводительные продукты, в настоящее время только Wang Wang и другие два производителя могут производить.
В 2017 году доля рынка MEG в флэш-памяти NOR составляет около 30%, что доминирует на мировом рынке. Кроме того, в четвертом квартале 2017 года на долю более чем 75-нм техпроцессов приходится 60% доходов от NOR, а Wanghong ожидает флэш-память типа NOR. В 2018 году рост будет зависеть от центров обработки данных, телекоммуникаций и автомобильной продукции.
Ван Хонг сказал, что в 2018 году NOR Flash часть текущего спроса на 55-нанометровую стабильность процесса, производственные мощности по-прежнему близки к полной мощности. Высокие цены на NOR Flash все еще неуклонно растут, но низкоуровневые продукты NOR Flash будут иметь избыточную ситуацию.
5. Срок для утверждения истек. Операция с флэш-памятью Toshiba не была проверена и по-прежнему ищет продажу;
Согласно отчету Reuters, Toshiba, Япония, сегодня заявила, что она не получила одобрения со стороны всех регулирующих агентств за свою продажу чипов памяти на 18 млрд. Долл. США до своего крайнего срока на конец марта, но целью компании является Продать бизнес.
Toshiba в прошлом году согласилась продать второе по величине в мире производство флэш-чипов NAND консорциуму во главе с американской частной акционерной компанией Bain Capital, чтобы заполнить финансовую дыру, оставленную банкротством американского американского бизнеса. Столкнувшись с крайними сроками, утвержденными китайской антимонопольной властью до 23 марта.
Консорциум по приобретению Bain Capital включает еще одну чип-флеш-память компании SK Hynix из Южной Кореи. Из-за доли рынка и масштаба транзакция Toshiba должна быть пересмотрена и одобрена США, Европейским союзом, Китаем и другими антимонопольными агентствами. В заявлении говорилось, что он не подтвердил одобрение со стороны всех регулирующих органов, но не назвал Китай.
«Мы не знаем, когда продавать можно сделать, но мы будем продолжать продавать как можно скорее,«сказал Toshiba. Один из ораторов, который сказал, что компания еще не завершила сделку отказаться до конца этого месяца.
В конце марта финансовый год Toshiba закончится. Согласно сообщениям зарубежных СМИ, Toshiba может отказаться от транзакции, если сделка между Toshiba и Bain Capital будет достигнута, а антимонопольный орган страны не сможет пройти обзор до крайнего срока в конце марта. , Ищем другие варианты разработки. Toshiba не должна платить никаких ликвидированных убытков.
Отношение Toshiba показывает, что оно не готово рассматривать альтернативные подходы, например, аналитики ранее прогнозировали разделение бизнеса флэш-памяти. Ранее некоторые СМИ также считали, что отсутствие одобрения антимонопольного законодательства может быть хорошим для Toshiba из-за улучшения финансовых данных. Компания может повторно повысить предложение, даже на 4 миллиарда долларов больше, чем текущая цена.
Одним из предпосылок переноса флеш-активов в прошлом году было то, что Toshiba нуждалась в большем количестве наличных денег, чтобы избежать банкротства до конца марта этого года (иначе она была бы полностью исключена Токийской фондовой биржей).
После подписания контракта с Bain Capital, Toshiba провела зарубежные финансовые операции, перевела некоторые непрофильные активы, а бизнес с флэш-памятью также добился хороших результатов. Прямо сейчас, даже без транзакций с флэш-памятью, Toshiba не нужно беспокоиться о том, чтобы торговать ценными бумагами. об исключении из перечня.
Согласно сообщениям, некоторые активные акционеры выступают против транзакции Toshiba и считают, что стоимость активов недооценивается. Они считают, что они должны вести переговоры с Bain Capital для переговоров по цене покупки или сделать бизнес-дефрагментацию флэш-памяти.
Вообще считается, что самая большая трудность аудита Toshiba сделки от Hynix компании отрасли также обеспокоены тем, что если приобретение будет завершено, Hynix получит больше и влияние на рынок, вред конкуренции. Исторически сложилось так, то есть от Hynix Аномальное средство для получения случая технологии Toshiba Semiconductor.
6. Индустриальный научно-исследовательский институт Туоба: рынок полупроводниковых материалов третьего поколения может расти;
Установить новости микро сети, 5G будет проходить в 2020 году будет ввести коммерческое использование, а также автомобиль к мудрости, и созданию сетям электрической тенденции, будет стимулировать карбид третьего поколения полупроводникового материала кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN) из По данным Takubo Industry Research Institute, мировая стоимость производства SiC-субстрата к 2018 году достигнет 180 миллионов долларов США, а стоимость вывода подложки GaN составит всего около 3 миллионов долларов США.
Научно-исследовательский институт Топо отметил, что по сравнению с современными кремниевыми пластинами (Si) полупроводниковые материалы третьего поколения SiC и GaN обладают высокой термостойкостью и подходят для высокочастотной работы в дополнение к высоковольному сопротивлению. Мало того, что область кристалла может быть значительно уменьшена, но также можно упростить схему периферийной схемы, а также уменьшить периферийные компоненты модуля и системы и объем системы охлаждения. В дополнение к конструкции легкого автомобиля низкая проводимость полупроводника третьего поколения Характеристики сопротивления и низкие потери при переключении также могут значительно снизить потери на преобразование энергии при эксплуатации автомобиля, что в значительной степени способствует повышению износостойкости электромобилей. Поэтому технология и развитие рынка силовых модулей SiC и GaN и Развитие неотделимо.
Тем не менее, материалы SiC все еще находятся на стадии проверки и внедрения. На этом этапе автомобильная отрасль применяется только к гоночным автомобилям. Таким образом, нынешний глобальный уровень компонентов автомобильной энергетики, использование области решений SiC составляет менее одной тысячи. С другой стороны, силовые модули GaN на рынке сегодня изготовлены на пластинах GaN-on-SiC и GaN-on-Si. Среди них GaN-on-SiC обладает самыми превосходными характеристиками теплоотдачи и подходит для высокотемпературных применений. Частота рабочей среды, поэтому применение базовой станции 5G имеет наивысшую видимость. Ожидается, что подложка SiC войдет в скоростной период роста в течение следующих пяти лет через валонизацию депо и коммерциализацию 2020 года 5G.
Несмотря на большую площадь подложки GaN, стоимость остается высокой, а выходное значение GaN-субстратов по-прежнему ниже, чем у SiC-субстратов. Однако преимущества GaN в высокочастотной работе по-прежнему остаются в центре внимания крупных технологических компаний. Продукты GaN-on-SiC используют GaN-on-SiC. Благодаря преимуществам затрат GaN-on-Si стал основным компонентом силовых компонентов GaN на рынке. Приложения для чипов управления питанием и системы зарядки, необходимые для автомобильных и смартфонов, являются наиболее применимыми. рост.
Научно-исследовательский институт Топо отметил, что наблюдение за развитием цепочки поставок, поскольку 5G и автомобильные технологии находятся в центре тенденции роста отрасли, цепочка поставок разработала литейную модель для предоставления услуг OEM для SiC и GaN клиентов, изменяя прошлое. Доступны только производители интегральных модулей, таких как Cree, Infineon, Qorvo. В составе GaN доступны TSMC и ведущий мировой поставщик GaN-on-Si. Компания специализируется на GaN-on-SiC, ориентированном на базовые станции 5G. Бизнес-возможности. Кроме того, X-Fab, Han Lei и Huanyu также предоставляют OEM-услуги для SiC и GaN. В литейном бизнесе также будет расширяться размер рынка полупроводниковых материалов третьего поколения.
7. Увеличение цены резистора: конденсатор TDK вырос в 3-4 раза;
Согласно источникам, ежедневная цена продукта конденсатора TDK была скорректирована, а прямой рост цен был в 3-4 раза. Основные агенты были уведомлены. Кроме того, источник также показал, что тайваньский гигант MLCC также Новая цена будет реализована с 1 апреля. Средний рост цен для серий 0201-1206 в феврале этого года в 2-5 раз выше, чем в феврале этого года. Индивидуальная цена 0201 увеличивается в 200 раз. Кроме того, новая цена больше не выполняется в соответствии с контрактом, но Согласно дате отгрузки 1 апреля. Cloud Finance