Intel: Dans la seconde moitié de la puce, il y aura des correctifs matériels pour les fantômes et les fusibles

Les bugs de Specter et Meltdown ne seront évidemment pas résolus avec des solutions rapides.Les problèmes sont bien pires.Incidemment, Intel a annoncé que les nouvelles puces introduites plus tard cette année incluront des améliorations au niveau du matériel / de l'architecture. Prévenir ces défauts.

Après avoir remercié plusieurs partenaires, le PDG d'Intel, Brian Krzanich, a annoncé que tous les produits concernés avaient reçu des mises à jour logicielles au cours des cinq dernières années pour les protéger contre les attaques de vulnérabilité. L'effet de ces mises à jour est controversé.

Il convient de mentionner qu'il existe en fait trois failles au total: Spectre variantes 1, 2 et 3, les chercheurs ont appelé les deux premiers Spectre, le troisième est appelé Meltdown.Variante 1 peut être considéré comme le plus difficile à résoudre, Intel n'a actuellement pas de solution matérielle, mais il dispose déjà de solutions matérielles pour les variantes 2 et 3.

Krzanich a écrit: «Nous avons redessiné une partie du processeur et introduit de nouveaux niveaux de protection à travers le partitionnement pour empêcher les variantes 2 et variantes 3. Cascade Lake Xeon et les processeurs de 8ème génération devraient être inclus dans les expéditions dans la seconde moitié de 2018 Ces changements.

Bien que la déclaration d'Intel ne soit pas claire, on estime que l'entreprise fera des explications plus détaillées à l'approche des nouvelles expéditions de processeurs.

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