La tecnología ACEPACK delgada y ahorradora de espacio de ST integra alta densidad de potencia y confiabilidad en un paquete de plástico rentable Las características del producto incluyen un proceso de prensado sin soldadura opcional. Este proceso puede reemplazar los pernos y metales de soldadura tradicionales. Las abrazaderas de tornillo simplifican el proceso de ensamblaje para una instalación rápida y confiable.
Dentro del chip, los IGBT de parada de campo de trinchera de ST de tercera generación logran una combinación perfecta de bajo nivel de resistencia y alto rendimiento de conmutación. El nuevo módulo está disponible en dos configuraciones: módulos de seis paquetes con seis IGBT y diodos de rueda libre. Se puede usar como un convertidor de frecuencia trifásico; el Módulo de integración de alimentación (PIM) proporciona una etapa de potencia de accionamiento completa. PIM es un producto conversor-convertidor-freno (CIB) que integra un rectificador trifásico, convertidores de frecuencia trifásicos y retroalimentación de carga de proceso Unidad de frenado de energía Ambos productos contienen un termistor de coeficiente de temperatura negativo para medir y controlar la temperatura.
Varios PIM / CIB y productos utilizando ACEPACK 1 ACEPACK sixpack 2 o tamaños de los envases más grandes, 650V o 1200V construida IGBT, corriente nominal de 15A a 75A. Interior módulo de optimización de diseño, la inductancia parásita y reducir la radiación EMI, más fácil de lograr EMC requisitos y regulaciones. aislamiento de 2,5 kV a asegurar un rendimiento robusto en el módulo condiciones duras. Todos los módulos de la temperatura de funcionamiento más alta puntuación es de 175 ° C, por lo que los diseñadores más libertad para optimizar el tamaño del disipador de calor y la disipación de energía.