ST-компактная, тонкая технология ACEPACK объединяет высокую плотность мощности и надежность в экономичном пластиковом пакете. Особенности продукта включают в себя опциональный процесс пайки без пайки. Этот процесс может заменить традиционные штыри и металлы. Винтовые зажимы упрощают процесс сборки для быстрой и надежной установки.
Внутри чипа траншеи третьего поколения ST третьего поколения IGBT обеспечивают идеальную комбинацию низких сопротивлений и высоких характеристик переключения. Новый модуль доступен в двух конфигурациях: шесть модульных модулей с шестью IGBT и свободно вращающимися диодами. PIM - это преобразователь-преобразователь-тормоз (CIB), который объединяет трехфазный выпрямитель, трехфазные преобразователи частоты и обратную связь с технологической нагрузкой Блок энергосбережения. Оба продукта содержат термистор с отрицательным температурным коэффициентом для измерения и контроля температуры.
Различные продукты PIM / CIB и шесть пакетов поставляются в пакетах ACPEACK 1 или более крупных ACPEACK 2 со встроенными IGBT с напряжением 650 или 1200 В и номинальными токами от 15 А до 75 А. Внутренняя компоновка модуля оптимизирована для уменьшения рассеянной индуктивности и излучения электромагнитных помех, что облегчает достижение Соответствие требованиям EMC. Изоляция 2,5 кВ обеспечивает надежную работу модуля в суровых условиях эксплуатации. Максимальная номинальная рабочая температура всех модулей составляет 175 ° C, что позволяет дизайнерам более свободно оптимизировать размер радиатора и рассеивать мощность.