ACEPACK magro, tecnologia de poupança de espaço STMicroelectronics integrados de alta densidade de energia e fiabilidade numa embalagem de plástico de custo eficaz. As características incluem processo de cravamento sem solda opcional. Este processo pode substituir soldadura tradicional e pino de metal Grampos de parafuso simplificam o processo de montagem para instalação rápida e confiável.
Dentro do chip, os IGBTs de parada de campo de trincheira da terceira geração da ST conseguem uma combinação perfeita de baixa resistência e alto desempenho de comutação O novo módulo está disponível em duas configurações: seis módulos de bloco com seis IGBTs e diodos de roda livre. Pode ser usado como um conversor de frequência trifásico, o Power Integration Module (PIM) fornece um estágio completo de potência do inversor, PIM é um produto conversor-conversor-freio (CIB) que integra um retificador trifásico, conversores de freqüência trifásicos e feedback de carga do processo Ambos os produtos contêm um termistor de coeficiente de temperatura negativo para medir e controlar a temperatura.
Vários PIM / CIB e produtos utilizando uma ACEPACK ACEPACK sixpack 2 ou embalagens de tamanhos maiores, 650V construído ou 1200V IGBT, corrente nominal de 15A a 75A disposição módulo de optimização. Interior, a indutância parasita e reduzir a radiação a EMI, mais fácil de conseguir EMC requisitos e regulamentos. isolamento 2,5 kV assegurar um desempenho robusto no módulo condições duras. Todos os módulos da temperatura de funcionamento mais elevada nominal é de 175 ° C, de modo que os designers mais liberdade para optimizar o tamanho do dissipador de calor e dissipação de energia.