ACEPACK स्लिम, अंतरिक्ष की बचत प्रौद्योगिकी STMicroelectronics एक लागत प्रभावी प्लास्टिक पैकेज में उच्च ऊर्जा घनत्व और विश्वसनीयता एकीकृत। विशेषताएं वैकल्पिक solderless crimping प्रक्रिया। इस प्रक्रिया को पारंपरिक वेल्डिंग और धातु पिन की जगह ले सकती शामिल क्लैंप पेंच, विधानसभा की प्रक्रिया, तेजी से और विश्वसनीय स्थापना को सरल बनाने।
चिप के अंदर, एसटी की तीसरी पीढ़ी की खाई क्षेत्र रोक IGBT कम पर-प्रतिरोध और उच्च स्विचन प्रदर्शन का एक परिपूर्ण संयोजन प्राप्त करते हैं। नया मॉड्यूल दो विन्यास में उपलब्ध है: छः आईजीबीटी और फ्री-व्हीलिंग डायोड के साथ छह पैक मॉड्यूल। एक तीन चरण पलटनेवाला के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है, - इन्वर्टर - बिजली एकीकृत मॉड्यूल (पीआईएम) एक पूर्ण ड्राइव चरण शक्ति कनवर्टर प्रदान करने के लिए पीआईएम है एक ब्रेक (सीआईबी) उत्पाद, एक एकीकृत तीन चरण संशोधक, एक तीन चरण पलटनेवाला और एक संसाधन लोड प्रतिक्रिया। ऊर्जा ब्रेकिंग इकाई। दोनों उत्पादों में तापमान को मापने और नियंत्रित करने के लिए एक नकारात्मक तापमान गुणांक तापक शामिल हैं।
विभिन्न पीआईएम / सीआईबी और ACEPACK 1 sixpack ACEPACK 2 या बड़ा पैकेज आकार का उपयोग करते हुए उत्पादों, बनाया 650V या 1200V आईजीबीटी, 15A के मूल्यांकन वर्तमान 75A। आंतरिक लेआउट अनुकूलन मॉड्यूल के लिए, आवारा प्रेरण और ईएमआई विकिरण को कम करने, आसान प्राप्त करने के लिए ईएमसी आवश्यकताओं और नियमों। 2.5kV अलगाव कठोर परिस्थितियों मॉड्यूल में मजबूत प्रदर्शन करता है। उच्चतम रेट ऑपरेटिंग तापमान के सभी मॉड्यूल 175 डिग्री सेल्सियस है, ताकि डिजाइनरों और अधिक स्वतंत्रता हीट सिंक और शक्ति का अपव्यय के आकार का अनुकूलन है।