В этом году ожидается полномасштабная тенденция развития продукта смартфонов, COF-доска Yi Hua, один за другим урожай был глубоко вспахан. Заместитель генерального менеджера Meihua Huang Meixue сказал, что предыдущий пакет IC CFF (флип-чип) для ЖК-мониторов в основном используется в В области широкоформатных телевизоров и т. Д. 99% из них по-прежнему находятся в этой области. Хотя рост рынка мобильных телефонов замедлился, эффект COF, постепенно замещающий процесс COG, будет расти всесторонним образом. E-Huadu уже очень уверенно входит в цепочку поставок брендов мобильных телефонов первой линии в материковом Китае. Предполагается, что спрос на COF начнет расти во втором квартале. Основным акционером Yihua является Changhua Group, что составляет 42%, а его упаковочный и испытательный завод Nanmao составляет около 19%. Связанная с этим отрасль Yihua оценивает, что полноэкранные смартфоны значительно возрастут с небольшими и средними панелями. Поставки COF-плат, требуемые микросхемами драйверов, постепенно увеличивались со второго квартала. Более высокие платы COF в 2019 году, скорее всего, будут в дефиците. Хуан Мейсю объяснил, что использование COF-процесса не зависит от OLED или LCD, а от полноэкранного отношения. Похоже, что производители мобильных телефонов могут иметь больше полноэкранных проектов во второй половине года, включая очень узкую пограничную панель с коэффициентом 21: 9, которая будет более подходящей для упаковки COF. Отмечается, что используется 90% исходного пакета COF Микросхемы все подключены к телевизору. Проникновение ЖК-телевизоров с напряжением 4 Кбит / с продолжает увеличиваться, а потребность в COF для ИС панельных драйверов растет. Однако увеличение количества единиц, которые первоначально считались компенсированными производителями панелей с использованием процесса GOA (Gate on Array) для уменьшения использования Gate IC. Использование IC-драйверов для ЖК-мониторов для увеличения количества звезд не так много, но ECO COF в основном применяется к исходным микросхемам. Влияние не имеет значения. По оценкам рынка, IC-драйверы большого размера для ТВ-панелей используют рост отгрузки COF, который составляет от 3 до 5%. Фактически, судя по его финансовым показателям, консолидированный доход Yihua в 2017 году составил приблизительно 1,323 млрд. Н.т., чистая прибыль после уплаты налога на прибыль в размере 4,41 млн. Юаней и чистая прибыль на акцию после уплаты налога на добавленную стоимость 0,04 юаней. Хуан Мейсю также признал, что завод COF также Лишь немногие компании настаивают на том, что большая часть потерь или прибыли и убытков плоская. Однако, поскольку полноэкранный бренд смартфонов станет трендом, в 2019 году будет полный год замены COF для IC-контроллеров мобильных панелей, а также телевизоров с 8 КБ. Huang Meixue, откровенно говоря, пакет IC для водителя, чтобы решить, использовать ли COF для применения на весь экран, полноэкранный тренд, начавшийся в четвертом квартале прошлого года, в настоящее время выглядит 18 : 9 шкала шкалы не нужна для использования C Пакет OF, но если дело доходит до 21: 9, IC-драйвер должен использовать COF-пакет, который не может быть. Знакомый с полупроводниковой промышленностью систем снабжения сказал, что текущий завод тайваньской фабрики COF, включая Shan State, Yihua и конец штата, South Maodu Предполагается, что упаковка COF будет постепенно заменять изменения COG в этом году. Дизайнеры ИК-драйверов, включая Qijing и Lianhua, все инвестируют в полноэкранные продукты IC-драйвера и поставляют ключевые сырьевые компоненты для COF-заводов, смежные компании считают, что по мере того, как условия рынка COF становятся все более горячими, Ожидается, что Changhua Group обеспечит лучшую поддержку E-Hua Power. Согласно E-Hua, текущая производственная мощность COF для мобильных телефонов составляет около 9 миллионов, а во второй половине этого года ожидается 10 миллионов единиц. Фактически, В прошлом году прогресс в разработке новых мобильных телефонов был хаотичным. До первого квартала этого года операторы все еще корректировали свои стратегии продуктов. По оценкам, во второй половине года будут выпущены новые продукты в большом количестве. Для EAC спрос в 2019 году будет на весь год, и есть возможность посмотреть на 2000 человек. Миллион, потому что сотовый телефон использует пакет COF, который в будущем сможет обеспечить лучший процесс упаковки Fine Pitch. Знакомый с отраслью упаковки и тестирования в этом году составляет 18 микрон, 16 COF-счетчики будут запускаться один за другим. Полуаддитивный процесс Yihua SEMI имеет очень высокий выход на тонкий шаг, а также имеет 2 технологические технологии с технологией COF. В будущем на рынке необходимо будет увеличить производственные мощности. Процесс COF будет Благодаря мощной меди, тонкой разработке, будущее включает в себя крупногабаритный ЖК-дисплей, OLED-телевизор, малую и среднюю упаковку и тестирование IC-панелей с высоким экраном, высокоуровневые светодиодные подложки и т. Д., Станет лучшей практикой COF.
