Wei plein écran tendances intelligente de développement de produits téléphoniques, COF MILL facile à Huadian cette année devrait continuer à récolter des racines dans le succès de longue date. Huadian directeur général adjoint Huang Mei Yi Xue a dit dans le passé pilote LCD IC COF (puce sur le film) est principalement utilisé dans l'emballage TV de grande taille et d'autres domaines, et maintenant il y a encore 99% dans ce domaine, bien que la croissance du marché de la téléphonie mobile a ralenti, mais peu à peu remplacé les effets du processus COG COF seront entièrement et facile à Huadian a confiance coupé au combiné niveau de la partie continentale marques chaîne d'approvisionnement estimé au deuxième trimestre a commencé la demande COF va continuer à augmenter. facile Huadian principal actionnaire Cheung Wah Group 42%, l'emballage IC et de l'usine test dans le sud-mao environ 19%. Facile Huadian liée aux estimations de l'industrie, téléphone intelligent plein écran sera une croissance significative de panneaux de taille petite et moyenne les expéditions de carton pilote requis IC COF du deuxième trimestre a commencé à augmenter, en 2019 la haute ordonnance du Conseil COF est plus susceptible d'être en pénurie. neige Huangmei expliqué, en utilisant le processus de COF ne dépend pas OLED ou LCD, mais le rapport tout à l'écran, actuellement il semble que l'industrie du téléphone mobile au second semestre peut être plus nouveau design plein écran, y compris le 21: panneau de format 9 frontière très étroite sera plus approprié pour le paquet COF il a été noté que la demande initiale ont conduit plus de 9 pour cent paquet COF. IC sont champ TV, 4K UHD taux de pénétration de la télévision LCD a continué à améliorer, le pilote d'écran IC COF croissance de la demande, mais le nombre de pièces à l'origine pensé que le taux d'augmentation est également usine de panneaux à GOA (Gate Array) processus de fabrication porte IC pour réduire l'utilisation de compensation, pilote LCD IC en utilisant un certain nombre de pièces pour augmenter le nombre d'étoiles ne sont pas autant, mais facile Huadian COF principalement utilisé dans le circuit intégré Source, peu d'effet sur l'estimation du marché, panneau de télévision de grande taille pilote IC en utilisant la croissance de l'expédition COF, environ 3 à 5% en fait, du point de vue de la performance financière et facile Huadian 2017 chiffre d'affaires consolidé du bénéfice net 1,323 milliards de yuans NT $, 4,41 millions de yuans, le bénéfice net par action 0,04 yuans, la neige Huangmei admet, COF aussi MILL plusieurs insistent sur le fait à rester l'industrie, la plupart de la perte ou de la rupture même, cependant, avec les téléphones intelligents plein écran deviendront la tendance de développement de la marque, en 2019 il y aura une année vraiment remplacer processus COG COF du pilote d'écran de téléphone mobile demande IC, couplé avec 8K TV note du marché deviennent progressivement le paquet COF prochaine vague d'une grande dynamique de croissance. Huang Mei Xue franchement, le package du pilote IC à appliquer à plein écran pour décider si oui ou non utiliser le COF, le quatrième trimestre de l'année dernière pour démarrer tendance plein écran, il semble 18 : 9 panneau de rapport d'aspect n'a pas été nécessaire d'utiliser un C Des colis, mais si allé au 21: 9, le pilote IC doit utiliser le package COF pas familier avec l'industrie des semi-conducteurs du système d'alimentation a déclaré que l'usine actuelle COF basée à Taiwan comprennent Qi Etat, Huadian et facile, alors que la fin bêta Qi Etat, au sud-mao tous. ont prévu ce paquet année COF remplacent progressivement les changements de COG, l'industrie de la conception du pilote IC, y compris des merveilles, Novatek, etc., ont été mis dans le lecteur plein écran IC produits, ainsi que la fourniture de l'usine section matières premières clés de COF, les estimations de l'industrie liés aux conditions du marché COF deviennent de plus en plus chaud, il peut y avoir un manque de matériel, lorsque le groupe devrait fournir à long sujettes Chine Huadian soutien relativement bonne. Facile à Huadian, le COF de téléphone mobile actuel capacité mensuelle est d'environ 9 millions, est prévu dans la seconde moitié de cette année à 1.000 niveau dix mille, en fait, l'an dernier, le nouveau chaos programme de conception de téléphone mobile, jusqu'au premier trimestre de l'industrie sont encore dans l'ajustement de la stratégie produit, il est estimé sera un grand nombre de nouveaux produits lancés au second semestre pour facile à Huadian, la demande 2019 tout au long de l'année, il y a la possibilité de regarder 2000 dix mille, depuis un téléphone mobile utilisé dans un paquet de COF, voir la fin de la prochaine entreprise peut fournir le meilleur processus d'emballage pas fin de la qualité (pas fin). industrie de l'emballage familier et essais, ledit pas de 18 microns année, 16 Mètres COF sera déployé, facile à une procédure judiciaire Huadian SEMI semi-additif dans le bon rendement de terrain est assez élevé, avec 2 (méthode duplex) métal technologie de processus de COF à l'avenir, mais observera le marché d'accroître leur capacité, processus COF sera cuivre épais vers pas fin, l'avenir, y compris sur grand écran, TV OLED, l'emballage du pilote IC et l'essai de petites et panneau de taille moyenne en plein écran, haute pour substrat LED ou similaire, sera bon sur le terrain COF.
