TSMC는 통합 수익의 처음 2 개월 2.5 %로 지난해 같은 기간에 비해 1,443.81 억, 일억위안와 1,480.39 억원,하지만 채광 작업 혜택 ASIC 16nm 암호화 통화 강력한 주문을하고, 12nm 생산은 미디어 텍, HUIDA 등을 할 수 있습니다 Dachang Baoxia는 업계 최초로 TSMC의 3 월 매출이 NT $ 1,000 억을 상회 할 것으로 낙관하고 있으며 사상 최고를 기록했다.
동시에 확산에서 산업, 미디어 텍의 12nm 전화 칩은 TSMC가 조각을 던져 확장 월 이후 시장 점유율을 많이 회복하고, TSMC 30,000 개 이상의 용량, 12nm 테이프 양이 크게 확대 패키지 받아왔다. 미디어 텍에 대해 낙관적 외교 원이 올해 매출 총 이익률은 2 % 3 볼 2 분기 코너, 수익 분기 성장률을 작업 할 올해 1 분기에 39 %의 높은 마크를 볼 것으로 예상된다.
12 개 나노 공정의 출시를 최적화하여 TSMC의 16nm 공정은 올해가 (테이프 아웃) 칩 최종 설계를 완료 할 것으로 예상된다, 12FFC 대량 생산 단계를 가지고있는 모든 방법 전체 후반에 업계 TSMC 16nm 및 12nm 생산 능력에 대한 낙관적 인 120까지 계산하는 광산 ASIC는 다음 본토 공장은 웨이퍼 (14)에 올해에 진출하게됩니다, 16 / 12nm의 테이프 아웃을 시작했다 난징 (南京). 난징 공장 TSMC로 이동 비트 비트 코인 TSMC 팹의 12nm는, 미디어 텍, HUIDA 등 대형 고객에게 할당 된 5 월에 고객에게 배송되었습니다.
사실, TSMC의 12nm 주문이 호황을 누리고 업계 때문에 강화 주문의 텍을 와서 하부 클래딩 TSMC의 생산 능력 3 개월 하이라이트 중 하나를 운영 2 분기가 될 것입니다. 사실, 미디어 텍 2 분기 수주 개선 외에, 발발 월 TSMC의 16nm 및 12nm 테이프 아웃이 크게 증가하기 때문에 파운드리 28 나노 저가형 휴대 전화 칩 주문, 업계는 TSMC가 12nm 테이프 양이 훨씬 더 분명 30,000 개 이상의 용량 한 패키지에 해당했다 확대.
중국 스마트 폰 출하량은 생산 체인 재고 조정의 끝을 입력하면, 휴대 전화 공장 OPPO는 비보 년 3 월부터 기장은 분명히 텍에게 설날의 휴대 전화 칩 16nm 및 12nm를 들어, 제품을 새로운 휴대 전화 칩을 시작했다.
산업 본토 스마트 폰 공장, 미디어 텍 휴대 전화 칩 주문이 새로운 12 나노 미터 P60로, 강화 저가형 28 나노 MT6737 / MT6739, 16 나노 MT6737 / P23 / P30와 다른 휴대 전화 칩 출하량을 포함하여 호황을 누리고 구성 요소를 스타킹 시작했다고 지적 미디어 텍 (MediaTek)은 2 분기에 12nm 공정으로 P38 / P40 / P70 휴대폰 칩을 출시 할 예정이며, 3 분기까지는 출하량이 급증 할 것으로 예상된다.