iMobile Mobile Home March 8 news最近、Kirinシリーズのプロセッサーが中規模の6シリーズ製品ラインをアップデートする準備ができているというニュースが漏れ、Kirin 670の新モデルがリリースされました。
それは炉心設計の2 A72 A53 4のために、キリン670意志TSMC 12nmでのフィンFET技術、および6を壊し、マリG72のMP4のGPUアスペクト。キリン670は、集積NPUながら、性能AIが向上します。
iMobile Mobile Home March 8 news最近、Kirinシリーズのプロセッサが中規模の6シリーズ製品ラインをアップデートする準備ができているというニュースが崩壊し、Kirin 670の新モデルがリリースされました。
それは炉心設計の2 A72 A53 4のために、キリン670意志TSMC 12nmでのフィンFET技術、および6を壊し、マリG72のMP4のGPUアスペクト。キリン670は、集積NPUながら、性能AIが向上します。
