विभिन्न परतों में दूसरी तिमाही एसएसडी बाजार की स्थितियों के लिए देख 64/72 3 डी उत्पादन क्षमता है, लेकिन बढ़ती ताकत के बारे मांग पक्ष का मामला अभी भी कमजोर है, एसएसडी मामूली oversupply रहेगा, DRAMeXchange की उम्मीद, अनुबंध की कीमत की मुख्य धारा क्षमता दूसरी तिमाही में गिरावट जारी रहेगी।
DRAMeXchange शोध सहयोगी वी जी चेन ने कहा कि 2017 की दूसरी छमाही की तुलना में मूल रूप से परंपरागत ढंग से की योजना बनाई है, जिससे 2017 एनबी एसएसडी में पिछले साल, एसएसडी कीमतों, पीसी OEM निर्माताओं एसएसडी खरीद केवल 45% की औसत दर, कम पहले से इस साल एसएसडी अपेक्षा से ले मूल्य उलट गिरने नायब एसएसडी सुसज्जित दर ड्राइव जाएगा के बाद 50% निशान पार हो गई। इसके अलावा, एसएसडी अनुबंध की कीमत गिर गई, 256 जीबी, 512GB अप करने के लिए पीसी OEM बाजार मुख्यधारा एसएसडी क्षमता ड्राइव जाएगा विनिर्देशों के लिए के रूप में, कीमत अभी भी इस साल की वजह से है मिठाई स्थान के स्तर को छूने के लिए मुश्किल 2019 और 2020 के बीच होने की मुख्यधारा बन जाएगा अनुमान है।
व्यापक मंच का समर्थन और लागत गिरावट संचालित है, PCIe SSD के प्रवेश जल्दी से उन्नत करने के लिए आशा की जाती है
दृश्य के विकास की प्रवृत्ति नायब एसएसडी इंटरफ़ेस बिंदु से, हालांकि अब तक प्रदर्शन PCIe SSD SATA III एसएसडी की तुलना में बेहतर है, तथापि कारण समग्र लागत प्रभावी, SATA III एसएसडी से इतना है कि प्रवेश दर अपेक्षा से कम 2017 में है, केवल 30% की प्रवेश दर, SATA III के अवशेष के लिए पिछले साल, मुख्यधारा मानक ग्राहक एसएसडी बाजार। बहरहाल, इस साल और अधिक व्यापक रूप से समर्थित है PCIe SSD के इंटरफ़ेस इंटेल सीपीयू मंच, 3 डी-SSD प्रौद्योगिकी परिपक्व है और लागत प्रेरित गिरावट, और एसएसडी नियंत्रक चिप के तहत और अधिक लागत प्रभावी समाधान ड्राइव करने के लिए शुरू किया कारखाने, DRAMeXchange की उम्मीद 2018 PCIe SSD के प्रवेश दर जल्दी से उन्नत करने के लिए अवसर, 50% के स्तर को चुनौती देने की उम्मीद है।
इसके अलावा, 3 डी-एसएसडी उत्पादों की प्रगति का निरीक्षण, एसके Hynix, WD और तोशिबा शिविर, माइक्रोन से इस वर्ष की पहली तिमाही, इंटेल की नई एसएसडी 64/72 परत उत्पादों भारी मात्रा, अनुमानित 2018 क्लाइंट एसएसडी बाजार, 3 डी कर दिया गया है टीएलसी वास्तुकला अनुपात 70% से ऊपर तोड़ने के लिए अवसर है। यह उल्लेखनीय है कि भविष्य में, NAND फ्लैश वर्तमान में मूल एकल बड़ी क्षमता है, और अधिक लागत प्रतिस्पर्धी 3 डी-QLC फ्लैश प्रौद्योगिकी विकसित कर रहा है है, 2018 की दूसरी छमाही में सबसे तेजी से औपचारिक रूप से होने की संभावना है बड़े पैमाने पर उत्पादन चरण। एक बार जब यह प्रौद्योगिकी परिपक्व है, अगले स्तर तक एसएसडी लागत, HDD की जगह को गति दी जाएगी।
इंटेल के रूप में, 3 डी Xpoint एसएसडी उत्पाद पेश किया है, हालांकि पिछले साल पीसी OEM बाजार के लिए शिपिंग शुरू करने के लिए, और लांच बाजार में नए 280 / 480GB क्षमता और अन्य चैनलों था, लेकिन एक लागत है पर नहीं, केवल उच्च अंत व्यापार या यह एक गेमिंग पीसी बाजार है, भविष्य पैठ सुधार कर सकते हैं, पर अभी भी इंटेल मूल्य निर्धारण रणनीति शिफ्ट करने के लिए शुरू कर दिया है कि क्या निर्भर करता है।