Xangai - 8 de março de 2018 - Rick Hemond e Ding Shuji, dois especialistas da indústria da Dow Electronics e da Divisão de Imaging, participarão do Fórum de Indústria e Tecnologia (TIIF) organizado pela Plataforma de Investimento em Inovação da Indústria SEMI (SIIP China). O fórum será realizado durante a SEMICON China em 15 de março de 2018 (quinta-feira).
Rick Hemond é o diretor de marketing da divisão eletrônica e de imagens da unidade de negócios DuPont Specialty Products da Dow. Discutirá o impacto potencial da inteligência artificial sobre o crescimento econômico futuro, enfatizando que os materiais eletrônicos irão desempenhar um papel na fabricação futura de semicondutores. Importante papel e sucesso da inteligência artificial.
"As novas tecnologias verdadeiramente revolucionárias criarão oportunidades significativas de crescimento", disse Rick Hemond. "Com uma ampla gama de tecnologias, de máquinas e aprendizado profundo, grandes dados e computação em nuvem e automação, a inteligência artificial tem a capacidade de criar máquinas inteligentes. E a fabricação, ambientes e produtos inteligentes, a capacidade de aumentar a produtividade e a eficiência, alcançando maior crescimento e valor econômico. No software e hardware, incluindo eletrônicos de alto desempenho e dispositivos integrados, o desenvolvimento e a implementação de aplicações baseadas em inteligência artificial são cruciais. Importante.
Ding Shuji é o chefe global de litografia e chefe do desenvolvimento de negócios da China na divisão de eletrônicos e imagens da unidade de negócios DuPont Specialty Products da Dow. Ela estará envolvida na inovação técnica e no investimento do SIIP no desenvolvimento de equipamentos e materiais de semicondutores na China. Painel de discussão. Ding Shuji vai compartilhar suas opiniões sobre as oportunidades de desenvolvimento para a indústria chinesa de semicondutores. Em particular, ela enfatiza particularmente a importância de um maior investimento das empresas chinesas e globais na China. As empresas devem demonstrar sua capacidade de fabricação em grande escala investindo em tecnologia. Capacidades de fabricação da fábrica e foco no design de qualidade.
A TIIF é um evento de marca da SIIP China e é realizada simultaneamente com a SEMICOM China. A TIIF 2018 incidirá em mudanças políticas recentes, analisará o status atual da indústria, analisará os fluxos de capital e prevê crescimento futuro. O tema da conferência deste ano se concentrará em inteligência artificial e equipamentos de semicondutores. Investimento e atividades de M & A nos campos de materiais e materiais.
Como patrocinador honorário da SIIP China, a Dow DuPont felicitou a SEMICOM China por seu 30º aniversário. Tem uma rica história de desenvolvimento tecnológico e promoveu o desenvolvimento da indústria.