Electronics&Imaging Divisionのリーダー、SEMICON 2018で革新と成長のビジョンを共有

HemondとDing Shujiは、SEMI産業イノベーション・インベストメント・プラットフォーム(SEMI Industry Innovation Investment Platform)が主催する業界および技術投資フォーラムで、半導体業界の発展動向を分析します。

上海 - 2018年3月8日 - ダウ・エレクトロニクス・イメージング部門の2人の業界専門家であるRick HemondとDing Shujiは、今年のSEMI産業革新投資プラットフォーム(SIIP China)が主催するIndustry and Technology Investment Forum(TIIF)に参加する予定です。このフォーラムは、2018年3月15日(木曜日)にSEMICON Chinaで開催されます。

Rick Hemondは、ダウのDuPont Specialty Productsビジネスユニットのエレクトロニクスおよびイメージング部門のチーフマーケティングオフィサー(CMO)であり、人工知能の将来の経済成長への潜在的影響について議論し、電子材料が将来の半導体製造において重要な役割を果たすことを強調します。人工知能の重要な役割と成功。

機械学習、ビッグデータやクラウドコンピューティングやオートメーション、人工知能の深さから、能力がインテリジェントマシンを作成するために、技術の広い範囲でリックHemondは」と言われ「本当に変革の新技術は、開発のための大きなチャンスを作成します」製造、インテリジェントな環境や製品、人工知能をベースにしたアプリケーションの開発と実装のための高性能および集積電子機器などの高成長とソフトウェアとハ​​ードウェアの経済的価値を達成するために、生産性と効率を改善する能力は、シャットダウンします重要です。

Ding Shujiは、ダウのDuPont Specialty Productsビジネスユニットのエレクトロニクス/イメージング部門におけるリソグラフィーの世界的なディレクターであり、中国のビジネス開発の責任者であり、SIIPの技術革新と中国の半導体装置および材料の開発への投資に携わります。パネルディスカッション中国の半導体産業の発展の機会についての丁子氏の見解を共有し、とりわけ中国や中国のグローバル企業のさらなる投資の重要性を強調する。工場の製造能力と品質設計に重点を置いています。

TIIFは、SIIP Chinaのブランドイベントであり、SEMICOM Chinaと同時に開催されています。TIIF 2018は、最近の政策変更、現在の業界状況のレビュー、資本フローの分析、将来の成長の予測に焦点を当てます。材料・材料分野における投資とM&A活動

ダウ・デュポンは、SIIP Chinaの名誉スポンサーとして、SEMICOM China創立30周年を祝しました。技術開発の豊かな歴史を持ち、業界の発展を促進しました。

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