1. A los ojos del gigante, y los fabricantes de componentes pasivos continente la oportunidad de competir insignificancia;
Establecer noticias micro red, comenzando a menudo resistencia MLCC Yageo y el aviso de aumento de los precios, la compañía dice que los precios se mueven hacia arriba efecto en el margen bruto y los ingresos no es significativa. 8 de marzo, dijo el presidente Chen Tai Yageo en la reunión en Francia hizo hincapié en que el margen bruto cuarto trimestre 2017 de la compañía se detuvo principalmente de optimización de la cartera y forjar nuevos productos, efectos en los precios sólo una pequeña parte, y cree que, debido a la calidad y las barreras técnicas, así como los mercados de china, No es fácil para los fabricantes de componentes pasivos de China continental competir. La brecha futura será aún mayor.
Fuera de stock continuará hasta 2019
Yageo es más grande y el tercer mayor fábrica del mundo condensador de resistencia, Yageo 2017 unos ingresos de 32.255 mil millones de yuanes, un aumento del año 16,1 por ciento en el año, de los cuales 2.017 ingresos en el cuarto trimestre, la más alta en una temporada de alto margen, bruta solo golpe ataque a 43,7 %, 19% de crecimiento anual.
presidente Yageo Chen Tai dijo que los ingresos y el margen bruto sacaron principalmente de optimización de la cartera y se forjan nuevos productos, sólo una fracción del efecto precio.
Sin embargo, en el último año, los componentes pasivos aumentaron drásticamente y algunos de los MLCC aumentaron más de 10 veces. Los gigantes del país emitieron al menos cuatro aumentos de precios. Según estadísticas incompletas, los gigantes del país fueron respectivamente el 20 de abril de 2017, 19 de junio. Las notificaciones de incremento de precios de MLCC y resistencia se emitieron el 7 de septiembre y el 1 de diciembre y las ganancias generales se duplicaron. Además, a principios de este año, Guoju fue el primero en comenzar a disparar los precios de resistencia. El Guoju está casi liderando el MLCC. , La resistencia aumenta de precio.
En este sentido, la explicación de Chen Taiming es que si el buen desempeño se debe principalmente al aumento del precio, los fabricantes de componentes pasivos en la misma industria deberían ser consistentes, pero a partir de los ingresos del cuarto trimestre del año pasado, la tasa de crecimiento de los ingresos brutos y el margen bruto del país Mucho mejor que otros pares, el representante es la contribución de su propia optimización de cartera de productos y nueva capacidad de producción.
Esta explicación no puede negar que Guo Ju se benefició mucho del aumento de componentes pasivos, como el MLCC, pero en la historia de los componentes pasivos, hubo dos aumentos de precios en 1987-1988 y 2000, respectivamente. La demanda asesina en el año impulsa el aumento de los precios.
Chen Taiming dijo que, en la actualidad, el precio de los componentes pasivos es muy diferente al de los anteriores. Aunque no existen aplicaciones destructoras, la demanda proviene de teléfonos móviles, automóviles, inteligencia artificial, 5G, etc. Varios tipos de demanda pueden reemplazar a los productos únicos asesinos. Después del inicio 5G, el entorno de alta frecuencia de 20GHz cambiará la vida humana, VCSEL, detección 3D, componentes de RF, estaciones base y otros tipos de piezas de repuesto también extraen componentes pasivos, este cambio estructural extiende la longevidad.
Con estas aplicaciones llevaron a componentes pasivos MLCC, representado por el precio de las acciones ha durado al menos 15 meses, el futuro seguirá fuera de stock. Chen Tai optimista acerca de la fuerza de esta ola de prosperidad continuó hasta 2019, sobre todo de la automoción, reglas de trabajo y otros de alta demanda se detuvieron, el precio es de 2 a 2,5 veces el producto normal, toda la industria de componentes pasivos, la economía que sostiene fuerte.
La expansión de los fabricantes de China continental temen la competencia
Ante los aumentos pasivos del precio de las acciones, aunque Japón, Corea del Sur, Taiwán y las fábricas de componentes pasivos de tamaño mediano han lanzado gradualmente planes para la expansión, los fabricantes japoneses se están enfocando en aplicaciones automotrices e industriales de alto precio y alto margen. La rápida recuperación de las plantas de Taiwán se considera la fuente principal de factores pasivos en el futuro. Entre ellas, Continental Fenghua Hi-Tech y Yuyang Science and Technology están acelerando la expansión de la producción de MLCC para reducir la brecha con las grandes plantas.
Pero Chen Tai no parece preocupado, dijo que aunque los fabricantes de China continental continúan capacidad de planificación, sino en los productos de planificación, por una parte es relativamente baja, el lado de aplicación, diseño, servicios profesionales y el gigante nacional son bastante diferentes, por otra parte, la calidad no ha sido un gran número de certificación y uso. Además, el campo MLCC, los fabricantes de la parte continental de productos representaron menos del 8%, a pesar de la expansión de 30% de la capacidad en el mercado global aumentó sólo un 2,4 por ciento de la capacidad, el impacto en el mercado global de componentes pasivos y No mucho.
Chen Taiming declaró que debido a que los fabricantes continentales no pueden diseñar productos de alta gama, Guoju ocupa el primer lugar en el mundo en términos de resistencia y MLCC es el tercero. Con tales economías de escala, los fabricantes continentales tienen mayores barreras de entrada, y los gigantes de China son de clase mundial. Canales de ventas, Gran China, América del Norte, Europa, Noreste de Asia, Sudeste Asiático, etc. La mayor tasa de sustitución de productos de China utilizando fabricantes de China continental no es alta, y Guoge continuará atendiendo a clientes en productos de alta gama y se expandirá aún más en el futuro. La brecha con los fabricantes del continente.
Además, los fabricantes de China continental gigantes temen envalentonados también de la disposición temprana. Se entiende que el gigante ya en el final de 2016 vio la demanda de componentes pasivos, para mejorar la planificación y la expansión antelación, el gasto de capital de casi tres años alcanzó 12 mil millones yuanes, es la suma de los últimos cinco años.
Chen Tai citado extremo Yageo de la capacidad de producción mensual de resistencia de un chip de 90 mil millones, en septiembre de este año llegará a 1.200 mil millones, Japón, Estados Unidos y la industria juntos todavía y medio, y MLCC último cuarto del cuarto capacidad mensual es de 40 mil millones, el tercer trimestre de este año hasta el final de la cuarta inicio de la temporada llegará a 50 mil millones.
¿Cuáles son las necesidades y brechas futuras?
Los componentes pasivos históricamente han sido dos veces más bajos en precio debido a las aplicaciones destructoras, pero esta ola de precios fuera de stock no es causada por la demanda de un solo producto. Más bien, este es un cambio estructural en la industria. Mientras tanto, con 5G , AI, AR y otras aplicaciones nuevas, la demanda del mercado seguirá aumentando.
En el pasado, una aplicación más concentrada del crecimiento del mercado de la telefonía móvil no es grande. Chen Tai dijo que el futuro crecimiento del mercado de la telefonía móvil es sólo del 5 al 10%, pero la función de mejorar, promover, la demanda de componentes pasivos, para el iPhone de Apple, por ejemplo, iPohone 7 usando pasiva componentes 420 / palos, iPhone 8 y iPhone X aumentó a 600 a 620. en contraste a nuevos mercados tales como automóviles, piezas de automóviles hacia la dirección electrónica de desarrollo, la demanda de componentes pasivos aumentó en 5 veces, los precios de los productos relacionados y electrónica de consumo 2-3 veces, por lo que los fabricantes han movido capacidad de producción de vehículos de suministro, después de la demanda industrial, no quería de suministro de productos a granel de bajo margen, la expansión de la capacidad relativa es relativamente ordenada, y seguidas por 5G se aplicará a más pasiva componente, por lo que esta ola de fortaleza de la demanda llevará a cabo desde hace mucho tiempo, antes de que éstos no están creciendo.
Además, la tendencia electrónica de Internet no se detendrá. Amazon abrirá una tienda, los sensores mejorarán la vida humana y generarán una gran demanda de componentes. En el pasado, debido al bajo margen de beneficio bruto, la capacidad de producción era menor, y ahora la forma de transferir la capacidad de producción. reglamentos y trabajo con dirigir el coche, y ahora incluso ampliar la capacidad de producción, no se transferirán a la situación períodos de bajo margen existente, el diseño será más expansión de la capacidad normal.
Sin embargo, Chen tai da a conocer, la entrega de los fabricantes de equipos de los últimos 6 a 9 meses estiradas a 14 a 18 meses, la seguridad componente pasivo del stock de 90 días de hasta 30 días o menos, la diferencia sigue siendo 25% a 30% .
Impulsados por las nuevas aplicaciones 5G, AI, AR, la IO, etc., MLCC, resistencias y otros componentes pasivos mejorará la aplicación y la oferta y la brecha de la demanda sigue siendo del 25% al 30%. Por lo tanto, la demanda del mercado de componentes pasivos en esta ola de estructural , los fabricantes de China continental serán realmente Chen Tai dicho, es difícil jugar un papel en el mercado y sacó una gran brecha que? aunque no puedo juzgar, pero por lo menos ver, las empresas de China continental están siendo cuestionados. (corrección / Fan Rong)
2. SOFTBANK 'fuga' accidental detalles de paso alto de boca de dragón 855: banda de base integrada X50;
Establecer microrred de marzo de 9 noticias Recientemente, algunos medios de comunicación extranjeros el acceso a la japonesa Softbank (SoftBank) en febrero 7 Release de este año fiscal 2017 llamada ganancias del tercer trimestre, descubrió accidentalmente las ganancias parecían Qualcomm Xiaolong 855 de plataforma parte de la información que Qualcomm Xiaolong 855 X50 banda base integrada (proceso de 28nm, la velocidad máxima de descarga de 5 Gbps), lo que significa que la plataforma Snapdragon 855 será el primer soporte para la adición de 5G.
los datos previamente publicados muestran que de paso alto, banda-il X50 3,5 GHz apoyo / 4.5GHz IF (Sub 6 GHz, el uso de) y 28GHz / frecuencia 38GHz (onda milimétrica), el chip principal es el experimento 5G.
Se entiende que Qualcomm procesador 855 se llama 'Snapdragon 855 Fusión', y Apple es similar a A10 fusión, lo que implica un fuerte rendimiento. Mientras tanto, algunos analistas señalaron que esto puede significar procesador Qualcomm Snapdragon, el futuro será como teléfonos móviles, ordenadores portátiles Se usan más tipos de terminales móviles.
Qualcomm Xiaolong 855 espera que sea lanzado a finales de este año, el primer terminal estará equipada con 855 verá la luz en 2019.
Qualcomm Xiaolong 855 usando 7 nm proceso de fabricación. ARM se considera a la sociedad dominante de Softbank, y un gran número de procesadores de ARM, el mundo exterior que Softbank lanzado nuevas de gran autenticidad autorizado IP Snapdragon. (Corrección / Rong Fan)
3. Marvell se ve optimista, con ingresos que superan las expectativas en el trimestre anterior;
Establecer noticias micro red, el fabricante estadounidense de chips Marvell anunció la noche del jueves de las acciones estadounidenses fiscal 2018 ganancias del cuarto trimestre, los ingresos de $ 615 millones de dólares, un crecimiento del 8,7% respecto al año pasado, el beneficio neto de US $ 49 millones, o el equivalente a una participación ganancias (BPA) de $ 0,1 M, mejor que el año anterior la pérdida de $ 0,16 por acción.
Después del ajuste, EPS Marvell2018年第四财季的 de $ 0,32, avances brutos de 57,8 a 62,3 por ciento.
encuesta de FactSet dijo analistas esperaban unos ingresos de $ 611 millones, las EPS fueron de $ 0,31. Este punto de vista no sólo es el resultado de una mejor de lo esperado, la perspectiva futura es también favorable.
Marvell año pasado por $ 6 mil millones adquisición de su rival Cavium, sigue siendo fase operativa, el presidente ejecutivo de la compañía Matt Murphy representa la transición ha habido un gran progreso, deseando que llegue el próximo año espera.
Para Marvell, Matt Murphy piensa que es una compañía representativa en la industria de los semiconductores. Cuenta con una gran tecnología, arquitectura, ingeniería y productos. Nos volveremos a centrar en mercados como almacenamiento, redes, computación en la nube e infraestructura. Este es el futuro de la compañía. La principal fuerza motriz. Hemos vuelto al buen camino y hemos logrado un gran progreso con nuestros clientes. Utilizaremos nuestro efectivo y financiación de deuda para promover esta fusión con Cavium. 'Mat Murphy tomó el control de Marvell a partir de julio de 2016. Cuando se unió a Marvell, estableció tres objetivos principales: rectificar la situación financiera, establecer un equipo de administración y reintegrar a la compañía.
Mirando hacia el futuro esta temporada, Marvell espera que los ingresos estén entre $ 5.85 y $ 1.615 mil millones, con un EPS entre $ 0.29 y $ 0.33. Los analistas de control estiman los ingresos de $ 591 millones y el EPS de $ 0.29.
Marvell cerró con un alza de 2.66% a $ 24.32 durante el horario comercial normal de ese día, alcanzando un nuevo récord desde 2006. (Corrección / Liu Yang)
4. Esperando la aprobación de las autoridades reguladoras chinas. La transacción de venta de chips de Toshiba se completará a más tardar en junio;
Según Reuters, Beijing Times informó el 9 de marzo que la transacción de ventas de chips de almacenamiento de US $ 18 mil millones de Toshiba está esperando la aprobación de las autoridades reguladoras de China. Toshiba espera que esta transacción no se realice antes de finales de marzo de acuerdo con el plazo acordado. Completado, completado a más tardar en junio.
Yasuo Naruke, jefe de la división de chips de Toshiba, dijo a los periodistas el viernes: "Hemos hecho todos los esfuerzos posibles para completar la transacción en marzo. Incluso si la transacción no puede completarse este mes, será en abril, mayo o 6 Terminado en algún momento del mes.
Toshiba es el segundo mayor fabricante de chips de memoria flash NAND en el mundo, el año pasado acordó la venta del negocio de semiconductores de la firma estadounidense de capital privado Bain Capital llevó consorcio, una subsidiaria de la energía nuclear a la quiebra de Estados Unidos para llenar los agujeros financieros fue.
Sin embargo, ampliamente visto como Toshiba poco probable que reciba la aprobación regulatoria necesaria antes del final del año fiscal 2017 (a partir de marzo), la revisión porque los reguladores chinos generalmente requieren al menos seis meses. En vista de Toshiba han ganado en el extranjero a finales del año pasado inyección de capital de los inversores, por lo que Toshiba no tiene tantas ganas de completar la transacción.
Se dice que si el acuerdo no puede ser completado en marzo de Toshiba puede optar por salir de la transacción. Algunos accionistas radicales Toshiba contra el acuerdo, que se cree para inyectar nuevo capital no es necesario realizar la venta del negocio de chips de Toshiba. Incapaz de promover otro tipo de infraestructura social básica el crecimiento del negocio, Toshiba negocio de chips de memoria flash ha sido la fuente de la mayor parte de las ganancias. (compilar / Xiao Yu)
5.DENSO sobrepeso fábrica Renesas MCU, la celebración de hasta un 5% de 0,5%;
El fabricante japonés de piezas de automóviles Denso Corporation anunció el 9 participaciones masivas de acciones de Renesas (Renesas Electronics Corporation, 6723.JP) de la participación aumentará de 0,5% a 5%, con el fin de acelerar el desarrollo de diversos sistemas de a bordo, incluyendo el tamaño que nunca, sistema de piloto automático más avanzado y sofisticado. DENSO señaló, Renesas tiene una tecnología de semiconductores de avanzada sirve como un dispositivo clave en las que este tipo de sistemas.
DENSO dijo recientemente con el fin de satisfacer las necesidades complejas de control del vehículo, la función a bordo microcontrolador está aumentando, lo que lleva al proceso de diseño y fabricación se hace más difícil. Se espera que los fabricantes de combinar tecnologías de inteligencia artificial (IA) de comunicación y, acelerar el desarrollo de una piloto automático, el nuevo chip de electrificación, redes y conectividad de conducción y otros sistemas avanzados.
Thomson Reuters informó de que la agencia de innovación industrial (INCJ) tiene una participación del 50,1% en el comunicado de prensa Renesas dijo que liberaría acciones DENSO Renesas.
sistemas de batidor mundo Castrol XQ ofrecen período que termina el tiempo de Taipei a las doce y veintitrés en el noveno, Renesas Electronics subió 3,99 por ciento, informó 1, 173 yenes 0 Fecha de apertura ;. subió tan alto como 1, 227 yenes 0 (o hasta el 8,8%).
comentarios Nikkei Asia a finales del año pasado informaron que Suzuki Motor Corporation, empresa Subaru, Daihatsu Motor Co. y Hino Motors enviará a cada sus cinco ingenieros para unirse EV Espíritu CA, hace que esta casa en septiembre de 2017 estableció coche eléctrico establecimiento de empresas mixtas tendrá 60 personal de I + D. industria automotriz está entrando en una 'CASO (enlace, conducción autónoma, compartir, eléctrico)' generaciones. PricewaterhouseCoopers Consulting en 2030 estimado los Estados Unidos, Europa y china móvil como un servicio ((Movilidad -como -a-servicio, MaaS) el tamaño del mercado se elevará a $ 1.5 billones de dólares, el punto medio anual del 24% la tasa de crecimiento de vista.
Suzuki, Subaru, Daihatsu y Hino acordaron unirse al programa de desarrollo de vehículos eléctricos dirigido por Toyota Motor Corp el 30 de diciembre de 2017. EV Common Architecture Spirit se estableció en septiembre de 2017 ( Abreviatura: EV CA Spirit) La estructura del accionista permanecerá sin cambios: Toyota tendrá el 90% de las acciones, Mazda y Denso poseerán un 5% de capital, respectivamente.
6. Aprobación de Softbank para considerar el uso de Chip Company ARM para prestar US $ 5 mil millones
Sina Technology News Beijing hora de la mañana noticias el 9 de marzo, según informes de Reuters, los profesionales de la industria bancaria revelaron que Japón Softbank considera que su empresa británica de diseño de chips ARM obtuvo unos 5.000 millones de dólares estadounidenses en préstamos.
Softbank adquirió ARM por 32 mil millones de dólares estadounidenses en 2016, pero fuentes informadas indicaron que la compañía ahora espera optimizar la inversión y obtener algo de efectivo.
Fuentes informadas dijeron que Goldman Sachs proporcionará asesoría para potenciales negocios y se han mostrado planes de negociación a algunos grandes inversores institucionales en el último mes.
Fuentes informadas dijeron que el propósito de esta medida exploratoria es comprender si este financiamiento de la deuda es factible, y la retroalimentación actual es más positiva.
Softbank puede iniciar el préstamo en forma de un sindicato ordinario en marzo de este año. Sin embargo, no está claro si Softbank y otros accionistas decidirán continuar el acuerdo.
"Desde una perspectiva financiera, el acuerdo es factible. Agregar apalancamiento a ARM es una transacción especulativa, y Softbank y los accionistas están considerando si avanzar, y el momento y la escala de la transacción", dijeron las fuentes informadas.