1. Aos olhos do gigante, componentes passivos continente fabricantes a oportunidade de competir insignificância;
De acordo com as notícias da micro-rede, os gigantes do MLCC e as notificações de aumento de preços de resistência muitas vezes declararam que o efeito dos aumentos de preços na margem de lucro bruto da empresa e no crescimento da receita não era significativo. No dia 8 de março, o presidente de Guo Tai, Chen Taiming, estava na reunião legal. Enfatizando que a margem de lucro bruto da empresa aumentará no quarto trimestre de 2017, principalmente devido à otimização do mix de produtos e à nova capacidade de produção. O efeito do aumento de preços é apenas uma parte pequena, e ele acredita que devido a barreiras técnicas e de qualidade, bem como o mercado, etc., China Não é fácil para os fabricantes de componentes passivos do continente competirem. O espaço futuro será ainda maior.
O stock de estoque continuará até 2019
A Guoju é atualmente a maior resistência do mundo e a terceira maior fábrica de capacitores. Em 2017, as receitas gigantes do país totalizaram 32.255 bilhões de RMB, o que representa um aumento ano-a-ano de 16,1%. Entre elas, a receita do quarto trimestre de 2017 atingiu um trimestre e as margens brutas atingiram 43,7% %, 19% de crescimento ano-a-ano.
O presidente da Guo Tai, Chen Taiming, disse que o aumento da receita e da margem de lucro bruto deveu-se principalmente à otimização do mix de produtos e à abertura da nova capacidade de produção, e o efeito de aumento de preços foi apenas uma pequena parte.
No entanto, no ano passado, os componentes passivos aumentaram acentuadamente, e alguns dos MLCC aumentaram mais de 10 vezes. Os gigantes do país emitiram pelo menos quatro aumentos de preços. De acordo com estatísticas incompletas, os gigantes do estado foram respectivamente 20 de abril de 2017, 19 de junho. As notificações MLCC e aumento de preços de resistência foram emitidas em 7 de setembro e 1 de dezembro e os ganhos globais duplicaram. Além disso, no início deste ano, Guo Ju foi o primeiro a começar a disparar preços de resistência. O Guoju está quase liderando o MLCC. A resistência aumenta em preço.
A este respeito, a explicação de Chen Taiming é que, se o bom desempenho for principalmente devido ao efeito de aumento de preço, os fabricantes de componentes passivos na mesma indústria devem ser consistentes, mas em termos de receita no quarto trimestre do ano passado, a receita da empresa e a taxa de crescimento da margem bruta Muito melhor do que outros pares, o representante é a contribuição de sua própria otimização de portfólio de produtos e nova capacidade de produção.
Esta explicação não pode negar que Guo Ju se beneficiou muito com o aumento de componentes passivos, como o MLCC, mas na história de componentes passivos, houve dois aumentos de preços em 1987-1988 e 2000, respectivamente. A demanda assassina no ano impulsiona o aumento de preços.
Chen Taiming disse que, no momento, o preço dos componentes passivos é muito diferente dos anteriores. Embora não haja aplicativos assassinos, a demanda vem de telefones celulares, automóveis, AI, 5G e outras partes. Diversos tipos de demanda podem substituir produtos assassinos simples. Após o arranque 5G, o ambiente de alta freqüência de 20GHz mudará a vida humana, VCSEL, sensor 3D, componentes de RF, estações base e outros tipos de componentes pesados também puxam componentes passivos, esta mudança estrutural aumenta a vida da lança.
Com a aplicação destas aplicações, o aumento de preços dos componentes passivos representados pela MLCC continuou por pelo menos 15 meses, e continuará a estar no estoque no futuro. Chen Taiming está otimista de que este boom durará até 2019, especialmente para uso automotivo. A demanda de alto nível para regulamentos de trabalho e outros requisitos vem aumentando. O preço é de 2 a 2,5 vezes maior que o de produtos em geral. Toda a indústria de componentes passivos está crescendo.
Não tem medo da concorrência dos fabricantes do continente para expansão
Em face dos aumentos passivos do preço das ações, embora as fábricas de componentes passivos de Japão, Coréia do Sul, Taiwan e médias tenham gradualmente lançado planos de expansão, os fabricantes japoneses estão se concentrando em aplicações automotivas e industriais de alto preço e alta margem. A recuperação rápida das usinas de Taiwan é considerada a principal fonte de fatores passivos no futuro. Entre eles, a Continental Fenghua Hi-Tech e a Yuyang Science and Technology estão acelerando a expansão da produção de MLCCs para reduzir o fosso com as grandes plantas.
No entanto, Chen Taiming não parece estar preocupado. Ele disse que, embora os fabricantes do continente continuem a planear a capacidade de produção, por um lado, os produtos planejados são relativamente baixos e os serviços de aplicação, layout e profissionais são bastante diferentes dos do gigante nacional. Por outro lado, a qualidade não é Um grande número de certificação e uso. Além disso, no campo da MLCC, a proporção de produtos dos fabricantes continentais não excede 8%, mesmo que a expansão da capacidade de 30%, apenas 2,4% da capacidade de produção no mercado global, o impacto no mercado global de componentes passivos e Não muito.
Chen Taiming afirmou que, porque os fabricantes do continente não podem colocar produtos de alta qualidade, Guoju ocupa o primeiro lugar no mundo em termos de resistência e a MLCC é a terceira. Com essas economias de escala, os fabricantes do continente têm maiores barreiras à entrada e os gigantes da China são de classe mundial. Os canais de vendas, a Grande China, a América do Norte, a Europa, o Nordeste da Ásia, o Sudeste Asiático, etc. A taxa de substituição de produtos da Grande China com os fabricantes do continente não é alta, e a Guo Ju continuará servindo clientes em produtos de alta qualidade e expandirá ainda mais no futuro. A lacuna com os fabricantes do continente.
Além disso, os gigantes do país não temem o empirismo dos fabricantes do continente também vem da implantação precoce. Entende-se que Guo Ju viu o aumento da demanda por componentes passivos já no final de 2016 e planeja expandir a produção antes do cronograma. A despesa de capital nos últimos três anos chegou a 12 bilhões de yuans. Yuan, é a soma dos últimos cinco anos.
Chen Taiming disse que a capacidade de resistência ao chip gigante do país atingiu 90 bilhões de unidades por mês no final do ano passado, e atingirá 120 bilhões de unidades em setembro deste ano. O Japão e os Estados Unidos ainda representam menos da metade de seus pares. A capacidade de produção mensal da MLCC no quarto trimestre do ano passado foi de 40 bilhões de unidades. No final do terceiro trimestre deste ano até o início do quarto trimestre chegará a 50 bilhões.
Quais são as necessidades futuras e lacunas?
Os componentes passivos têm sido historicamente baixados duas vezes devido a aplicações assassinas, mas essa onda de aumentos de preços fora do estoque não é causada pela demanda por um único produto. Em vez disso, esta é uma mudança estrutural na indústria. Enquanto isso, com 5G , AI, AR e outras novas aplicações, a demanda do mercado continuará a aumentar.
No passado, o crescimento relativamente concentrado do mercado de telefonia móvel não é significativo. Chen Taiming disse que o crescimento futuro das vendas no mercado de telefonia móvel é de apenas 5 a 10%, mas devido à melhoria da função, impulsionada pelo enorme aumento de componentes passivos, o iPhone da Apple, por exemplo, o iPohone 7 usa passivo O componente 420 / peça, o iPhone 8 e o iPhone X aumentam para 600 a 620. Em contrapartida, em novos mercados, como automóveis, peças automotivas e componentes, estão se movendo em direção à eletrônica. A demanda por componentes passivos aumentou 5 vezes. O preço dos produtos relacionados também é eletrônico de consumo. 2-3 vezes, então, depois que os fabricantes mudam sua capacidade de produção para fornecer veículos e demanda industrial, eles não querem fornecer produtos a granel com baixas margens de lucro bruto. A expansão da capacidade relativa também é de forma ordenada, e 5G se aplicará de forma mais passiva. Componentes, então essa onda de intensidade de demanda será realizada por um longo tempo, esse crescimento não é anterior.
Além disso, a tendência eletrônica da Internet não vai parar. A Amazon abrirá nenhuma loja, os sensores melhorarão a vida humana e produzirão uma grande demanda por componentes. No passado, devido à baixa margem de lucro bruto, a capacidade de produção era menor e a maneira de transferir a capacidade de produção é agora. Passando à regulamentação e ao uso industrial, mesmo que a capacidade de produção seja expandida, não será transferida para o período de margem baixa original e a capacidade de produção será expandida com mais regularidade.
No entanto, Chen Taiming revelou que a data de entrega dos fabricantes de equipamentos foi ampliada dos últimos 6 a 9 meses para 14 a 18 meses e o estoque de segurança de componentes passivos caiu de 90 dias para menos de 30 dias. O espaço ainda é de 25% a 30%. .
Conduzido por novas aplicações como 5G, AI, AR e IoT, a aplicação de componentes passivos, como MLCCs e resistências, será totalmente aprimorada, e a diferença entre oferta e demanda ainda será de 25% a 30%. Então, a demanda estrutural do mercado para componentes passivos nesta onda. No continente, os fabricantes do continente realmente dirão como Chen Taiming, é difícil desempenhar um papel no mercado e foram ampliados? Embora seja atualmente impossível julgar, pelo menos é visto que os fabricantes do continente estão lançando desafios. (Revisão / Fan Rong)
2. Softbank acidental 'leak' Qualcomm Snapdragon 855 detalhes: Base de base integrada X50;
Em 9 de março, o Microblog informou que a mídia estrangeira havia lido recentemente o relatório financeiro do Softbank, que foi lançado em 7 de fevereiro deste ano, no terceiro trimestre do ano fiscal de 2017. Foi descoberto inesperadamente que o relatório financeiro havia aparecido na plataforma Qualcomm Snapdragon 855. Algumas das informações, ou seja, Qualcomm Snapdragon 855 integrarão a banda base X50 (processo de 28nm, a taxa de download máxima de 5Gbps), o que significa que a plataforma Xiaolong 855 será a primeira a se juntar ao suporte da 5G.
Antes de os dados divulgados pela Qualcomm mostrarem que a banda base X50 pode suportar 3.5GHz / 4.5GHz IF (Sub 6GHz, China irá usar) e 28GHz / 38GHz de alta freqüência (onda milimétrica), atualmente é o principal chip na experiência 5G.
Entende-se que o processador Qualcomm 855 é chamado de "Snapdragon 855 Fusion", semelhante ao Apple A10 Fusion, o que implica um forte desempenho. Ao mesmo tempo, alguns analistas apontaram que isso pode implicar que o processador Qualcomm Snapdragon será usado em celulares, notebooks, etc. Mais tipos de terminais móveis estão sendo usados.
Qualcomm Snapdragon 855 deverá ser lançado até o final deste ano. Os primeiros terminais equipados com 855 estarão disponíveis em 2019.
Qualcomm Snapdragon 855 usa um processo de fabricação de 7nm. Considerando que o Softbank é a empresa-mãe da ARM e um grande número de autorizações de IP para processadores Snapdragon vêm da ARM, os estrangeiros acreditam que a informação divulgada pelo Softbank é muito autêntica (Revisão / Fan Rong).
3. A Marvell parece otimista, com receitas que excedem as expectativas no trimestre anterior;
De acordo com a micro-mensagem, a fabricante de chips dos EUA, Marvell, anunciou o lucro no quarto trimestre do ano fiscal de 2018, após as ações dos EUA fechar na quinta-feira. A receita foi de US $ 615 milhões, um aumento de 8,7% em relação ao mesmo período do ano passado, o lucro líquido atingiu US $ 49 milhões ou equivalente a por ação. Excedente (EPS) 0,1 dólares americanos, melhor que a perda de 0,16 dólares americanos por ação no mesmo período do ano passado.
Após o ajuste, o EPS da Marvell para o quarto trimestre de 2018 foi de US $ 0,32, e sua margem bruta melhorou de 57,8% para 62,3%.
De acordo com a pesquisa do FactSet, os analistas originalmente previram uma receita de US $ 611 milhões e EPS de US $ 0,31. Com base nisso, não só os resultados são melhores do que o esperado, mas também são bons para o futuro.
A aquisição da Marvell do competidor Cavium por US $ 6 bilhões no ano passado ainda está em operação. O executivo-chefe da empresa, Matt Murphy, disse que a transição fez grandes progressos e está ansioso para o próximo ano.
Para a Marvell, Matt Murphy pensa que é uma empresa representativa da indústria de semicondutores. Possui uma ótima tecnologia, arquitetura, engenharia e produtos. "Vamos reorientar em mercados como armazenamento, redes, cloud computing e infra-estrutura. Este é o futuro da empresa. A principal força motriz. Estamos de volta ao caminho certo e fizemos um grande progresso com nossos clientes. Usaremos nosso financiamento em dinheiro e dívida para promover essa fusão com a Cavium. Mat Murphy assumiu o controle da Marvell a partir de julho de 2016. Quando se juntou à Marvell, ele estabeleceu três objetivos principais: corrigir a situação financeira, estabelecer uma equipe de gerenciamento e reintegrar a empresa.
No futuro, a Marvell espera que a receita esteja na faixa de 5,85 a 6,15 bilhões de dólares dos EUA, com um EPS entre 0,29-0,33 dólares dos EUA. Os analistas de controle estimam uma receita de 591 milhões de dólares dos EUA e EPS de 0,29 dólares dos EUA.
A Marvell fechou 2,66% para US $ 24,32 durante o horário normal de negociação nesse dia, atingindo um novo saldo desde 2006. (Revisão / Liu Yang)
4. Esperando aprovação das autoridades reguladoras chinesas. A transação de vendas de chips da Toshiba será concluída o mais tardar em junho;
Segundo a Reuters, o Beijing Times informou no dia 9 de março que a transação de vendas de negócios de chips de armazenamento de US $ 18 bilhões da Toshiba está atualmente aguardando aprovação das autoridades reguladoras da China. A Toshiba espera que, se essa transação não puder ser feita antes do final de março, de acordo com o prazo acordado. Completado, completado até junho, o mais tardar.
Yasuo Naruke, chefe da divisão de chips da Toshiba, disse aos jornalistas na sexta-feira: "Estamos fazendo todos os esforços para concluir a transação em março. Mesmo que a transação não possa ser concluída este mês, será em abril, maio ou 6 Finalizado em algum momento do mês.
A Toshiba é a segunda maior fabricante mundial de chips de memória flash NAND. No ano passado, concordou em vender o negócio de semicondutores a um consórcio liderado pela empresa americana de capital privado Bain Capital para preencher o déficit financeiro deixado pela falência das empresas de eletrônicos nucleares dos EUA.
No entanto, geralmente acredita-se que é improvável que a Toshiba obtenha a aprovação regulamentar necessária antes do final do ano fiscal de 2017 (até março), porque a revisão por parte dos reguladores chineses geralmente leva pelo menos seis meses. À luz da aquisição no exterior da Toshiba no final do ano passado. Injeção de capital dos investidores, portanto a Toshiba não está tão ansiosa para concluir a transação como antes.
Fontes disseram que, se esta transação não puder ser concluída em março, a Toshiba pode optar por se retirar da transação. Alguns acionistas ativistas da Toshiba se opõem ao acordo, argumentando que a infusão de novos capitais torna desnecessário a Toshiba vender o negócio de chips. Por causa da incapacidade de promover infra-estrutura social e outros núcleos O crescimento do negócio, o negócio de chips flash tem sido a fonte da maioria dos lucros da Toshiba. (Compilação / 箫 雨)
5.DENSO codificou a fábrica de MCU Renesas, as ações de participação aumentaram de 0,5% para 5%;
O fabricante japonês de peças de automóveis DENSO Corporation anunciou no dia 9 que aumentará sua participação na Renesas Electronics Corporation (6723.JP), e seu índice de participação aumentará de 0,5% para 5% para acelerar o desenvolvimento de vários sistemas a bordo, incluindo a escala Mais do que nunca, um sistema de condução automatizado mais avançado e sofisticado. A DENSO apontou que a Renesas possui tecnologia de semicondutores de última geração que atua como um dispositivo-chave neste tipo de sistema.
A DENSO disse que, para atender às necessidades do controle complexo do veículo, as funções dos microcontroladores no veículo têm aumentado, o que levou a processos de fabricação e fabricação mais difíceis. Os fabricantes devem combinar tecnologias relacionadas à comunicação e inteligência artificial (AI) para acelerar o desenvolvimento de Novos chips para sistemas avançados, como piloto automático, eletrificação, internet de coisas e condução conectada.
A Thomson Reuters informou que a Agência de Inovação Industrial (INCJ), que detém uma participação de 50,1% na Renesas, emitiu um comunicado de imprensa indicando que liberará ações da Renesas para a DENSO.
A oferta do sistema Harvest XQ Global Winner mostra que, às 12:23 da hora do Taipei, a Renesas Electronics ganhou 3,99% para 1.173,0 ienes. O preço de abertura alcançou até agora um máximo de 1.227,0 ienes (8,8%).
A Nikkei Asia Review informou no final do ano passado que a Suzuki Motor Company, a Subaru Land Company, a Daihatsu Motors e a Hino Motors Co., Ltd. enviaram cinco engenheiros para participar da EV CA Spirit, tornando este veículo elétrico instalado em setembro de 2017. A joint venture de desenvolvimento terá 60 funcionários de P & D. A indústria automotiva está entrando na geração 'CASE (Connect, Autonomous, Shared, Electric). PricewaterhouseCoopers Consulting estima que 2030 serviços móveis sob demanda nos EUA, Europa e China ((Mobilidade-como O tamanho do mercado de -a-Service, MaaS) aumentará para 1.5 trilhões de dólares, com um aumento médio anual de 24%.
Suzuki, Subaru, Daihatsu e Hino concordaram em se juntar ao plano de desenvolvimento de veículos elétricos liderados pela Toyota Motor Corp em 30 de dezembro de 2017. O espírito de arquitetura comum EV foi estabelecido em setembro de 2017 ( Abreviação: EV CA Spirit) A estrutura do acionista permanecerá inalterada: a Toyota deterá 90% das ações, a Mazda, a Denso possui 5% de equivalência patrimonial, respectivamente.
6. Passando o Softbank para considerar usar Chip ARM da empresa para emprestar US $ 5 bilhões
Sina Technology News Notícias da manhã de Pequim em 9 de março, de acordo com relatórios da Reuters, profissionais da indústria bancária revelaram que o Japão Softbank considera que a empresa britânica de design de chips ARM obteve cerca de US $ 5 bilhões em empréstimos.
A Softbank adquiriu a ARM por US $ 32 bilhões em 2016, mas fontes informadas afirmam que a empresa agora espera otimizar o investimento e obter algum dinheiro.
Fontes informadas disseram que a Goldman Sachs fornecerá conselhos para possíveis negócios e planos de negociação foram mostrados a alguns grandes investidores institucionais no último mês.
Fontes informadas disseram que o objetivo desta medida exploratória é entender se esse financiamento da dívida é viável e o feedback atual é mais positivo.
O Softbank pode iniciar o empréstimo sob a forma de um sindicato comum em março deste ano. No entanto, não está claro se o Softbank e outros acionistas decidirem continuar o acordo.
"De uma perspectiva de financiamento, o acordo é viável. A adição de alavancagem à ARM é uma transação especulativa, e a Softbank e os acionistas estão atualmente considerando avançar e o cronograma e a escala da transação", disseram fontes informadas.