アナログ・デバイセズとマイクロセミ| SiCパワー・モジュール用絶縁ドライブ・ボード

アナログ・デバイセズ社とマイクロセミ・コーポレーションは共同で、ハーフブリッジSiCパワー・モジュール用の市場初の高出力評価ボードを発表しました。

評価ボードは、標準パッケージSP1のSiC Microsemi社のハーフブリッジパワーモジュール、すなわちAPTMC120AM20CT1AGとAPTMC120AM55CT1AGをサポートし、200kHzのスイッチング周波数場合最高電圧及び50A 1200Vの電流、独立ハイとローの入力PWM(単一の制御、70ナノ秒デッドテスト用領域)は、V +、V-、および接続された低インダクタンス相交流端子と高電流を設計するために使用することができる。電力変換およびエネルギー貯蔵クライアントのための追加要求を作成するために、プロトタイプを低減しつつ、セパレータプレートは、設計の信頼性を向上させるように設計されています、時間を節約し、コストを削減し、市場への時間を短縮する。ADIマイクロセミと4から8に2018年3月に開催されたサンアントニオ、テキサス州、中APEC 2018展示会に評価ボードを示しています。

新しい評価ボードは、顧客ソリューションの完全なベンチトップデバッグのためのより複雑なトポロジ(フルブリッジまたはマルチレベルコンバータなど)のビルディングブロックとして使用でき、最終評価プラットフォームまたは同様のコンバータでも使用できますiCoupler®デジタル絶縁技術を使用したADIのADuM4135絶縁ゲート・ドライバとハイパワー・システムのLT3999 DC-DCドライバを完全にテストおよび評価するためのコンフィギュレーション。

この高性能評価ボードにより、MicrosemiのSiCパワー・モジュールは、次のような多くの利点を提供します。ユニバーサル・テスト・ベンチ、サイズとコストを削減する高出力密度、導電性基板の絶縁と寄生容量、性能および(EV)充電、HEV / EV充電、DC-DCコンバータ、スイッチング電源、高出力モータ制御、航空機など、多くのアプリケーションに適しています。アクチュエーターシステム、プラズマ/半導体製造装置、レーザーと溶接、MRIとX線装置。

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