Analog Devices und Microsemi | Isolated Drive Board für SiC Power Module

Micro-Network News, Analog Devices, Inc. und Microsemi Corporation haben gemeinsam die erste High-Power-Evaluierungskarte für Halbbrücken-SiC-Leistungsmodule auf dem Markt eingeführt.

Die Evaluierungsplatine unterstützt Standard-Paket SP1 SiC Microhalbbrücken-Leistungsmodul, d.h. APTMC120AM20CT1AG und APTMC120AM55CT1AG; 200 kHz Schaltfrequenz, wenn die höchste Spannung und ein Strom von 50A 1200V; unabhängig hohem und niedrigen Eingang PWM (Einhelbelschaltung, 70 ns dead Fläche zum Testen), kann es verwendet werden, V +, V- und niedriger Induktivität Phasenwechselstromanschlüsse zu entwerfen verbunden und Hochstrom. Separatorplatte ist entworfen, um die Zuverlässigkeit der Konstruktion zu verbessern, während die Prototyp Reduzierung für die Umwandlung und die Energiespeicher-Clientnetz zusätzliche Nachfrage zu schaffen Zeit sparen, Kosten reduzieren und verkürzen Einführungszeit. ADI Micro Corporation und zeigen die Evaluierungs-Board auf der APEC 2018 Ausstellung in San Antonio, Texas, statt März 2018 von 4 bis 8.

Das neue Evaluierungsboard kann als Baustein für komplexere Topologien (wie Vollbrücken- oder Multi-Level-Konverter) für das komplette Bench-Debugging von Kundenlösungen verwendet werden, es kann auch als abschließende Evaluierungsplattform oder für Konverter-ähnliche Anwendungen verwendet werden Konfigurieren und testen Sie in der Konfiguration den ADuM4135-Gate-Treiber ADI mit iCoupler®-Digital-Isolationstechnologie und den LT3999 DC-DC-Treiber in einem High-Power-System.

Diese Hochleistungs-Evaluierungskarte ermöglicht Microsemis SiC-Leistungsmodulen eine Reihe von Vorteilen zu bieten, wie: Universeller Prüfstand, höhere Leistungsdichte zur Reduzierung von Größe und Kosten, höhere Effizienz durch Isolierung des leitfähigen Substrats und minimale parasitäre Kapazität, Leistung und Ausgezeichnetes Wärmemanagement Diese Eigenschaften machen dieses Board für viele Anwendungen geeignet, einschließlich Laden von Elektrofahrzeugen (EV), HEV / EV-Laden, DC-DC-Wandlern, Schaltnetzteilen, Hochleistungs-Motorsteuerungen und der Luftfahrt. Stellantriebe, Plasma- / Halbleiter-Produktionsanlagen, Laser und Schweißen, MRI und Röntgengeräte.

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