硅格表示, 并购台星科效益显现, 台星科来自大陆原承诺的订单强劲回笼, 2月合并营收约2.2亿元, 月增6.2%, 年增19.5%. 尤其是台星科在12英寸晶圆级封装产能, 结合台积电及星科金朋技术, 属于一流等级, 合作客户也是国际一线大厂, 对硅格拓展高端封装服务助益甚大, 目前已有美系客户有意将凸块 (Bumping) 订单寻求硅格进行段封测代工服务.
硅格董事长黄兴阳指出, 硅格多年来采取差异化经营策略, 专攻网通及手机应用的射频, WiFi, 蓝牙芯片和电源管理等混合信号产品的测试, 如今又并购诚远与台星科二家封测厂, 快速扩展公司的产品线与客户群, 预料在并购互补综效发酵下, 将成为台湾地区最大射频元件测试厂, 成功抢得智能手机, 穿戴式设备及人工智能 (AI) , 物网联商机大饼.
黄兴阳表示, 未来晶圆新一代产品都将进入纳米级制程, 如人工智能, 虚拟实境, 物联网, 无人车和移动设备等, 都将借由新一代纳米技术, 而硅格在晶圆级测试领域, 已有专业及领先独到的地位, 不过为了能够提供封装与测试的一条龙服务, 找上在封装技术上相当优越的诚远与台星科, 且三方公司的客户层仅少数重叠, 因此, 业务上互补性相当强, 深具加分效果.