De acuerdo con el informe de los datos de mercado de la marca firma de investigación de renombre mundial 2017 mundial de smartphones IDC publicó recientemente el informe muestra que en 2017 los envíos mundiales de teléfonos inteligentes ascendieron a 1.4724 mil millones de unidades de la marca, la cadena cayó un 0,1% en comparación con 2016, lo que, Huawei 2017 tasa de crecimiento de teléfono del 9,9%, los envíos de teléfonos móviles a 153,1 millones de unidades, sólo superada por Apple.
Con la desaceleración en el mercado global de dispositivos móviles, Huawei tiene la intención de expandir el éxito del mercado de dispositivos moviendo los chips de Inteligencia Artificial desde el extremo superior al medio, lo que seguramente traerá un mejor rendimiento del producto y, al mismo tiempo, Llevar la cuota de mercado de los teléfonos inteligentes al final, por lo que Huawei HiSilicon dará a conocer el mid-chip Kirin 670 en la arquitectura AI también parece justo y razonable.
Después del hecho, ya que 2017, Huawei lanzó Kirin gama alta de 970 chips, introdujo la arquitectura IA, lo que hace que la preocupación de Huawei en el mercado de teléfonos inteligentes de gama alta, y ha logrado excelentes resultados, mientras que Kirin 670 Huawei se enfrenta a la competencia en el mercado de gama baja en Inicio intensa competencia de precios rival del producto, por lo que las estimaciones de la industria, Kirin 670 después de importar la arquitectura IA, será capaz de diferenciar estrategia para consolidar sus propias ventajas.
Se ha informado de que los chips de la serie Huawei Kirin 6XX son ampliamente utilizados para su teléfono inteligente de gama baja, que, Kirin Kirin 6XX 670 es el último de una serie de productos que van a utilizar dos hilos arquitectura A72 + A53 núcleo 4, GPU Mali G72 MP4, TSMC proceso FinFET 12 nanómetros para producir en términos de rendimiento, en comparación con Kirin 659 de la generación anterior ha aumentado de manera significativa. entre ellos, el más notable es que introducirá el premiado sobre el Kirin 970 funciones NPU , Tendrá arquitectura AI.
Futuro, después de Kirin 670 chip tiene el marco de AI para permitir Huawei seguir para evitar una guerra de precios con el mijo, el logro de los objetivos de diferenciación competitiva, sino también para los mejores envíos. Al igual que en el mercado de los teléfonos de gama media, Huawei contraste OPPO, vivo dos rivales, chips de Kirin 6XX equipadas con su lanzamiento de la marca Nova, los envíos en 2017 alcanzaron 2.000 millones de dólares. en el futuro con la ayuda de chip de AI, se espera que la marca Nova para obtener más envíos, A su vez, China continuará compitiendo con OPPO y vivo.
Además, en el pasado MWC 2018, incluyendo nuevos chips de MediaTek Helio P60, y Qualcomm Snapdragon introdujo chips de la serie 700 están equipados con la arquitectura IA, ambos equipados con la arquitectura del chip AI se dirige al final del mercado de teléfonos inteligentes a partir del cual, el chip P60 Helio ha recibido OPPO, vivo dos empresas en 2018 equipado con el nuevo teléfono móvil que, por lo tanto, los participantes del mercado estiman, que está obligando a Huawei tuvo que hundirse en la mitad de la arquitectura IA Kirin 670 de chip razones. Desde esta perspectiva, la arquitectura 2,018 chip mediados llegarán a ser la tendencia de llevar a la IA, IA competencia de teléfonos inteligentes está obligado a ser más intensa.