据全球知名市场研究公司IDC日前发布的2017年全球智能手机品牌市场数据报告, 该报告显示, 2017年全球智能手机品牌出货量达14.724亿台, 环比2016年下降0.1%; 其中, 华为2017年手机增速为9.9%, 手机出货量为1.531亿台, 仅次于苹果.
而随着全球手机市场增速放缓, 华为想要扩大手机市场的战果, 将AI芯片从高端向中端下沉转移, 势必可以带来更好的产品性能, 同时也可以借测差异性拉抬中端智能手机的市占率, 因此华为海思将要发布的麒麟670中端芯片导入AI架构也就显得合情合理.
事实上, 华为自 2017 年发布的麒麟 970 高端芯片中, 导入了 AI 架构之后, 这使得华为在高端智能手机市场备受关注, 且取得优异成绩. 而麒麟 670 是华为在中低端市场面临竞争对手的激烈的价格竞争下所推出的产品, 因此业界预估, 麒麟 670 在导入 AI 架构之后, 将能以差异化策略巩固自身优势.
据悉, 华为麒麟 6XX 系列芯片被广泛用于旗下的中低端智能手机当中. 其中, 麒麟 670 是麒麟 6XX 系列最新的一款产品, 其将采用两个 A72 核心 + 4 个 A53 核心的的架构, GPU 为 Mali G72 MP4, 以台积电的 12 纳米 FinFET 制程来生产. 在性能方面, 较上一代的麒麟 659 大幅提升. 其中, 最值得关注的, 就是它也将引入在麒麟 970 上获得好评的 NPU 功能, 将拥有 AI 架构.
未来, 麒麟 670 芯片拥有 AI 架构之后, 让华为可以避免继续与小米进行价格战, 达到差异化竞争的目标, 也获得更佳的出货量. 至于, 在中端手机市场上, 华为对比 OPPO, vivo 两家竞争对手, 其搭载麒麟 6XX 系列芯片所推出的 Nova 品牌, 在 2017 年出货量达到 2,000 万支. 而未来在 AI 芯片的帮助下, Nova 品牌将有望取得更多的出货量, 进而在中国市场上继续与 OPPO 和 vivo 竞争.
此外, 在刚刚过去的MWC 2018 中, 包括联发科新推出的 Helio P60 芯片, 以及高通推出的骁龙 700 系列芯片都搭载 AI 架构, 而这两款搭载 AI 架构的芯片又是针对中端智能手机市场而来. 其中, Helio P60 芯片已经获得 OPPO, vivo 两家厂商搭载在 2018 年新推出的手机当中. 因此, 市场人士预估, 这也是迫使华为不得不将 AI 架构下沉到中端麒麟 670 芯片的原因. 由此来看, 2018年中端芯片搭载 AI 架构将成潮流, AI智能手机的竞争也势必更加激烈.