米国DARPAは、人工知能（AI）、自律システム、携帯電話技術、ナノテクノロジー、ネットワーキング、およびメモリのハードウェアとソフトウェアの設計を中心に、既存の電子システムのパフォーマンスと拡張性（スケーラビリティ）の限界を破り、JUMP（共同大学マイクロエレクトロニクスプログラム）を押しますそして、防衛の今後の米エネルギー省（国防総省）を満たすために、マイクロエレクトロニクスの開発のための関連技術と革新的なソリューションを推進し、国家安全保障機関や営利企業は、AMDなどのDARPAと一緒に2016年11月には、次のプラットフォームの報告書によると、2025年と2030年に需要、アナログ・デバイセズ、アーム、IBM、インテル、マイクロン、サムスン、TSMCと他の半導体企業と同様に、EMDパフォーマンス・マテリアル、ロッキード・マーチン、ノースロップ・グラマン、レイセオンおよび他の企業、$ 2億5年間の予算、マイクロエレクトロニクスの分野の焦点JUMP、DARPAと各企業の40％と60％の他の調達比率。DARPAの研究機関や非営利の半導体SRC（半導体リサーチ社）は2017年に政府機関からの提案をスクリーニングは、2018年1月に6つの研究センターの設立を発表しました。 、研究者は、30以上の米国の大学を募集。指摘SRCの管理を担当し、DARPAは軍事、ビジネスのための公共および民間部門のJUMPの組み合わせを期待していますアプリケーションは、兵士のセンシング環境、データ処理や通信機能を強化大きく、高度なレーダー、通信や武器技術の分野では、米国国防総省の作成などの適用の広い範囲を、提供だけでなく、IT産業の発展を推進、ビジネス部門。ADAセンター（アプリケーションドライビングアーキテクチャセンター）は完全に現在の設計アプローチを変換したい大幅人材プールを拡大し、創造的思考を促進するために、必要なエネルギーと技術的障壁のコストを複雑かつ高度なコンピューティング・システムの将来の発展を構築削減します。研究者は、金型を構築します目標は、ムーアの法則などのCMOS技術の限界を超え、システム、ハードウェアとソフトウェア、プラグアンドプレイのエコシステムの開発、将来の性能、効率、エネルギー消費およびシステムのデータ伝送のボトルネックの動作を改善するためにデバイス技術、統合されたソリューションとハードウェア・アクセラレータの革新的な。例えば、高性能コンピューティング（HPC）およびエンタープライズ・システム、GPU AMDとNVIDIAの継続的な使用、またはインテルとザイリンクスのフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）優れたシステム性能とエネルギー消費量。C-BRIC（自律インテリジェンスを有効に脳にインスピレーションを得たコンピューティングのためのセンター）の目標は、研究の画期的なインテリジェントな自律システムの新世代、インテリジェントな自動飛行ドローンとパーソナルアシスタントのための既存の機械学習アプリケーションを越えて行くことです理論とニューラルアルゴリズム、ハードウェア・アーキテクチャ、アプリケーションドライバを探索し、将来のエネルギーの要件とシステムの性能を満たすために、新たな半導体技術を開発します。ComSecTer（コンバージドテラヘルツコミュニケーションおよびセンシングセンター）モバイルネットワークインフラの将来の発展を私たちは、研究者が通信、ナビゲーションや安全性の問題の自己駆動関連部分を解決するためにこれらの技術を使用することができます。超高分解能イメージング、公共グレードの精密位置決め、データ要件軽量「ささやきラジオ」と他の技術をサポートするための技術を必要とする、との自己駆動革命とインテリジェントな道路の上昇は、大規模なデータのエッジデバイス、ネットワーク、クラウドアップロードクラウド処理を含む（ビッグデータ）を、物事の礎石（IOT）に敷設され、既存のネットワークに圧力をかけた。CONIX広汎知覚のためのネットワークインフラストラクチャ上（コンピューティング、認知、行動）はエッジデバイスを対象としています雲のうち、内蔵ネットワークインテリジェンスと意思決定プロセスを通じてクラウド・コンピューティング・インフラ間のネットワークの開発、および既存および将来のIoTアプリケーションのためのより高い柔軟性を作成します。インテリジェンス・ストレージに関する研究のためのCRISP（センター大規模なデータアクセス速度と効率に影響を与えると加工・イン・メモリ）の研究者は、ストレージの除外にし、記憶障害との間で焦点を当てます、このシステムは、ビッグデータ技術を妨げ、コンピュータメモリの壁技術のボトルネックの存在の70歳に達しています開発アプリケーション。研究者は医学研究や国家安全保障の大きなデータフィールドの使用を含む3Dスタック、ヘルプドライブの技術革新に統合メモリ・チップ・レベルに組み込まれ、電力、およびプロセッサとメモリチップを処理します。DARPA DARPAは、2016年にDefCon Security ConferenceでCyber Grand Challengeの開催を主催しています.2017年にはジョージア工科大学、Intel、 Pacific Northwest National LabのNorthrop Grumman、HIVEのクアルコム（Hierarchical Identify Verify Expロワ）プログラム、ビッグデータ分析の開発は、効率を改善し、米国企業の競争力と国家安全保障グラフィカルな分析プロセッサ2017 DARPAとブラウン大学、コロンビア大学、財団VoirらEntrendre、ジョン・B・ピアース・ラボ、Paradromics、大学を強化することができますカリフォルニアのバークレーやその他の機関は、設計、エンジニアリング、神経系の契約（NESD）0/1デジタル情報ドライブコンピュータプログラム、人間の脳の確立と通信インタフェースのデジタルの世界に、脳内の神経細胞を通じて電気信号を変換することを計画に署名しましたDARPAは、国立研究所、大学、NVIDIAとレックス・コンピューティングや他の企業、テラバイト級のコンピューティング・システムの将来の建設のための新しいCPUとGPU技術の開発を資金調達に数百万ドルをも提供され、移植可能なコンピューティング・システムの開発、システム性能の意志スーパーコンピュータの1000倍です。
